- •Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •Электропроводность диэлектриков
- •Электропроводность газов
- •Электропроводность жидкостей
- •Электропроводность твердых диэлектриков
- •Поверхностная электропроводность твердых диэлектриков
- •Виды диэлектрических потерь в электроизоляционых материалах
- •Диэлектрические потери, обусловленные поляризацией
- •Диэлектрические потери, связанные со сквозной электропроводностью
- •Ионизационные диэлектрические потери
- •Диэлектрические потери, обусловленные неоднородностью структуры
- •Диэлектрические потери в газах
- •Диэлектрические потери в жидких диэлектриках
- •Диэлектрические потери в твердых диэлектриках
- •Пробой газов в однородном электрическом поле
- •Пробой газов в неоднородном электрическом поле
- •Пробой жидких диэлектриков
- •Пробой твердых диэлектриков
- •Влажностные свойства диэлектриков
- •Влажность изоляционных материалов
- •Влагопроницаемость изоляционных материалов
- •Механические свойства диэлектриков
- •Хрупкость изоляционных материалов
- •Вязкость изоляционных материалов
- •Параметр (число) Рейнольдса является безразмерным и определяется отношением:
- •Нагревостойкость диэлектриков. Классы нагревостойкости
- •Холодостойкость изоляционных материалов
- •Теплопроводность изоляционных материалов
- •Тепловое расширение изоляционных материалов
- •Химические свойства диэлектриков
- •Воздействие излучений высокой энергии на изоляционные материалы
- •Термо-эдс в металлах
- •Температурный коэффициент линейного расширения проводников
- •Требования, предъявляемые к проводниковым материалам
- •Различные типы проводников
- •Сверхпроводники и криопроводники
- •Примеси замещения и примеси внедрения
- •Примеси замещения. Ковалентные структуры типа алмаза
- •Примеси замещения. Ковалентные полупроводниковые соединения
- •Примеси замещения. Полупроводники с ионными решетками
- •Примеси внедрения. Ковалентные структуры типа алмаза
- •Примеси внедрения. Ионные структуры
- •Воздействие внешних факторов на электропроводность полупроводников влияние тепловой энергии
- •Влияние деформации на электропроводность полупроводников
- •Воздействие света на электропроводность полупроводников
- •Влияние сильных электрических полей на электропроводность полупроводников
- •Основные виды магнитных потерь
- •Свойства и область применения технически чистого железа, а также листовых электротехнических сталей с разным содержанием кремния
- •Свойства и область применения сплавов со специальными свойствами (термокомпенсационные сплавы, сплавы для изготовления постоянных магнитов на основе металлов)
- •Сплавы на основе ферритов для изготовления постоянных магнитов, их достоинства и недостатки
- •Состав и область применения аустенитных и нержавеющих сталей в электротехнике
- •Состав и область применения конструкционных чугунов и сталей в электротехнике
- •Магнитодиэлектрики
- •Состав и область применения сплавов с высокой магнитострикцией
- •Технология изготовления ферритов
Примеси замещения. Ковалентные полупроводниковые соединения
В полупроводниковых соединениях, например А111ВV (InSb, GаSb, InАs), обычно примесные атомы замещения II группы (Мg, Zn), имеющие меньшую валентность, являются акцепторами, а примесные атомы VI группы (Sе, Те), обладающие большей валентностью, — донорами. Примесные атомы IV группы в полупроводниковых соединениях А111ВV могут быть и донорами и акцепторами, в зависимости от того, какой атом соединения замещается примесным атомом. Если, например, примесный четырехвалентный атом замещает в решетке InАs трехвалентный атом In, то он будет донором, а если пятивалентный атом Аs, то — акцептором. Соотношения между размерами атомов играют большую роль в результатах замещения. Так, например, если примесный атом Рb, имеющий сравнительно большие размеры, замещает в решетке InSb атом In, то он ведет себя как донор, а попадая в решетку АlSb и занимая место атома Sb, он является акцептором. Замещение элементов, входящих в состав полупроводниковых соединений, другими из тех же групп периодической системы (III и V) не вызывает заметного изменения удельной проводимости этих полупроводников.
Примеси замещения. Полупроводники с ионными решетками
К ним относятся сульфиды и оксиды (СdS, PbS, ZnO, Cu2O). Экспериментальные данные о ионных полупроводниках показывают, что в оксидах и сульфидах большей частью наблюдается следующая закономерность. Если полупроводник может обладать электропроводностью п- и p-типов, как, например, РbS, то избыток серы по отношению к его стехиометрическому составу или примесь кислорода вызывает у него дырочную электропроводность, а избыток металла — электронную. В полупроводниках с одним типом примесной электропроводности увеличение числа дырок в полупроводнике p-типа получается за счет избытка кислорода или серы, а увеличение числа электронов в полупроводнике n-типа — за счет уменьшения числа этих элементов. Из опыта известно, что выдержка Cu2O (дырочный полупроводник) в печи с кислородной средой ведет к увеличению проводимости, а ZnО (электронный полупроводник) — к ее уменьшению.
Примеси внедрения. Ковалентные структуры типа алмаза
На основе экспериментальных исследований было установлено следующее. При попадании в междоузлие кристаллической решетки германия лития (I группа) он, вопреки правилам валентности, создает донорную примесь. Это обеспечивается за счет ионизации атома Li в среде с большой диэлектрической проницаемостью. В результате образуется ион Li меньших размеров, а освободившийся электрон, оторвавшийся от атома Li, начнет блуждать по кристаллу и создаст электропроводимость n–типа.
Если в междоузлие кристаллической решетки германия внедряется электроотрицательный атом О(VI группа), имеющий небольшие размеры, то благодаря его электроотрицательности он начнет захватывать электроны у атомов германия и создаст электропроводность р–типа.
Если атом Gе или Si под влиянием энергетического воздействия перебрасывается в междоузлие, то образуются два примесных уровня: донорный внедренного атома и акцепторный пустого узла.