- •Технология
- •История
- •Преимущества
- •Недостатки
- •Размеры и типы корпуса
- •Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа Введение
- •Появление технологии поверхностного монтажа
- •Преимущества поверхностного монтажа
- •Типичная последовательность операций
- •Паяльная паста
- •Последовательность операций при применении технологии поверхностного монтажа с использованием пайки оплавлением
- •Последовательность операций при применении пайки волной
- •Другие вариации технологии поверхностного монтажа
- •Заключение
Другие вариации технологии поверхностного монтажа
Существуют и другие методы сборки печатных узлов, основанные на технологии поверхностного монтажа.
Комбинированный монтаж может выполняться в два этапа: сначала производится монтаж поверхностных компонентов с применением пайки оплавлением, затем установка и пайка компонентов, монтируемых в отверстия, вручную, волной или селективной пайкой. Данный метод является в настоящее время наиболее распространенным для сборки узлов по комбинированной технологии.
При сборке узлов, имеющих компоненты для монтажа на поверхность с обеих сторон платы, сначала производится нанесение пасты и установка на клей компонентов с одной стороны, затем пайка оплавлением, затем установка компонентов на пасту с другой стороны и вновь пайка оплавлением. При этом плата должна переворачиваться после первой пайки, что требует установки в линию специальных устройств переворота. При второй пайке уже существующие паяные соединения, как правило, расплавляются, поэтому компоненты с нижней стороны платы желательно устанавливать на клей, однако в некоторых случаях, когда применяются легкие компоненты, клей не наносится, и компоненты удерживаются силами поверхностного натяжения припоя.
Заключение
Очевидные преимущества поверхностного монтажа приводят к постоянному расширению сферы его применения и развитию технологических методов, применяемых в данной технологии. Особенности отдельных операций, а также современные способы монтажа рассматриваются в специализированных статьях.
http://www.elinform.ru/articles_4.htm