- •Вопрос №1 Развитие микропроцессоров.
- •Вопрос №3 Особенности структуры процессора i486.
- •Вопрос №4 Особенности структуры процессора Процессор Pentium
- •Вопрос №5 Особенности формирования адреса в защищённом режиме.
- •Вопрос №12 Схема формирования физического адреса
- •Вопрос №8 Понятие и действие механизма привилегий
- •Вопрос №9 Условия защиты доступа к данным и передача управления другим программам:
- •Вопрос №10 Формат дескриптора шлюза вызова.
- •Вопрос №11 Страничная память
- •2. Двухуровневое обращение
- •Вопрос №13 Буфер страничного преобразования.
- •Вопрос №16 Организация работы внутренней кэш-памяти
- •Вопрос №15 Алгоритм записи/считывания
- •Вопрос №20 Мультизадачность
- •Отличительный особенности архитектуры процессоров 6-го поколения.
- •Вопрос № 37 Однокристальные микроконтроллеры с cisc архитектурой.
- •Основные компоненты микроконтроллера:
- •Вопрос № 38 Архитектура 16-разрядных cisc микроконтроллеров.
- •Вопрос №41 Сигнальные микропроцессоры.
- •Вопрос №42 Нейронные вычислители.
- •Вопрос №39, 40 Однокристальные микроконтроллеры с risc-архитектурой.
- •3 Семейства: Tiny, Classic, Mega.
- •Вопрос №36 Портативные компьютеры и кпк.
- •1.Особенности архитектуры.
- •Вопрос №34 Клеточные и днк процессоры.
- •Вопрос №32 Режим тсс.
- •Вопрос №31Синхронизация и управление энергопотреблением(smm – system meneger mode – режим системного управления).
- •Вопрос №30 Увеличение быстродействия процессора.
- •Вопрос №29 Стек. Подпрограммы.
- •Вопрос №27, 28 Принцип работы процессора ia 64.
- •Вопрос №26 Управление памятью (менеджер памяти).
- •Вопрос №48 Назначение и использование технологии ht.
- •Вопрос №47 Динамическая память.
- •Вопрос №46 Идентификация модулей.
- •Структура банка памяти.
- •Вопрос №49 Блочная память с чередованием адресов по циклической схеме.
- •Вопрос №50 Блочно-циклическая схема расслоения.
- •Вопрос №51 Постоянные запоминающие устройства.
- •Вопрос №53 Flash – память.
- •Вопрос №56 Совместимость и идентификация процессоров.
- •Вопрос №60 Гиперпотоковые и мультиядерные цп.
Вопрос №53 Flash – память.
1. Запись производится электрическими сигналами, но перед ее началом содержимое всех ячеек должно быть стерто ультрафиолетовым облучением. Процесс стирания может производится многократно. Данные хранятся на мов транзисторах, играющих роль конден. с очень малой утечкой заряда.
Заряженное состояние(0), разряженное(1). Программирование занимает несколько миллисекунд.
2. Запись и стирание производится по байтам при этом стирание этой записи. Стирание занимает 100 мкс на байт. Запись более длительна. Специальный программатор не требуется. Программирование реализуется средствами самой микросхемы. Микросхемы могут быть с последовательным и параллельным доступом. При последовательном доступе адреса, данные и команды передаются по одному проводу и снимается тактовым импульсом на входе.
«+» - малые габариты, малое число линий ввода/вывода.
«-» - большое время доступа.
Последовательные микросхемы 24С XXX, 25C XXX, 93C XXX.
Параллельные 28С XXX
«+» - удобнее в эксплуатации.
«-» меньшая плотность, более дорогие.
Flash память относящаяся к классу EEPROM. Каждая ячейка флэш памяти состоит из одного униполярного (полевого) транзистора. Ячейки организованы в матрицу, разрядность данных внешней шины 8 или 16 бит. Чистые ячейки содержат 1 во всех битах, при записи нужные биты обнуляются. Возможно последующее программирование уже записанных ячеек, но при этом можно только обнулять единичные биты.Если необходима полная перезапись т онужно выполнить стирание, коды все 0 переходят в 1. Стирание выполняется для всей матрицы. Считывание информации производится аналогично любой другой памяти. В flash памяти возможность перепрограммирования обеспечивается без извлечения микросхемы из устройства.
Первые микросхемы работали при 5В а для программирования и стирания требовалось 12В. Затем использовалось только 5В. В настоящее время питание снижено до 2,7 – 3,3 В или 1,65 – 2,2 В. Технологический процесс 0,3; 0,22; 0,18 мкм. Количество циклов стирания, программирования около 100 тысяч.
«+» - небольшие габариты, стоимость, энергонезависимое хранение, надежность.
При организации при стирании ячеек различаются архитектуры.
- Bulk Erase(BE) все ячейки памяти образуют единый массив. Стереть можно только весь массив. Запись возможна в произвольную ячейку.
- Boot Block(BB) массив разделен на несколько блоков различного размера стираемых независимо, один из блоков имеет дополнительные средства защиты от стирания и записи.
- Flash file(FF) – массив разделен на несколько равноправных независимо стираемых блоков одинакового размера, поэтому микросхемы называют с симметричной архитектурой.
Архитектура ВЕ используются в микросхемах первого поколения.
- стирание полностью.
BFF память разбивается на блоки по 64 Кбайта. В настоящее время в основном используется архитектура FF.
Микросхемы ВВ имеют другое распределение м часто используются во flash BIOS( например 28f001 BX-T содержит основной блок объемом 112 Кбайт, 2 блока параметров по 4Кбайта, загрузочный блок 8Кбайт стирание и программирование которого возможны только при особых случаях).
По организации матрицы ячеек различают архитектуры NOR и NAND. В архитектуре NOR транзисторы на одном проводе объединяются своими стоками параллельно как бы, образуя логический элемент ИЛИ – НЕ. Эта архитектура обеспечивает высокое быстродействие при считывании, что позволяет исполнять программы непосредственно из flash памяти не пользуясь ОЗУ. Для современной NOR памяти характерны объемы от 16 до 256 МБит и время доступа 70-90 нс.
В архитектуре NAND несколько транзисторов разных ячеек соединяются последовательно образуя логический элемент И-НЕ, что обеспечивает высокую скорость последовательных обращений. Время цикла последовательного чтения около 50 нс. Для данной памяти характерна высокая плотность упаковки 64Мбит-64 Гбит в одном корпусе. Такую память используют в твердотельных устройствах хранения.
Имеются комбинированные виды памяти: ONE NAND, в которых ядро – flash памяти NAND, а буфер SDRAM. В результате получается память с высокой скоростью и возможностью произвольного доступ. В такой памяти возможен контроль ECC/
В первых микросхемах один транзистор применялся для хранения 1 бита информации. Позже появилась технология хранения 2 битов в одной ячейке. Технология используемая в такой памяти позволяла надежно различать 4 состояния поэтому увеличивалась емкость микросхемы.
Выпускалась синхронная flash память с интерфейсом SDRAM с частотой 66 МГц.