- •Основные понятия из области конструирования (конструкция рэс, процесс конструирования, конструкторская документация)
- •Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
- •Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства)
- •Технологичность изделия, показатели технологичности.
- •6.Последовательность процесса создания рэс
- •7. Принципы классификации рэс. Классификация рэс по схемотехническому назначению и функциональной сложности
- •8. Категории рэс по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование рэс объектом установки.
- •9.Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование рэс
- •10.Особенности конструкций наземных рэс: стационарных, носимых, переносных и бытовых рэс
- •11. Особенности конструкций возимых, морских и буйковых рэс.
- •12. Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических рэс.
- •13.Классификация рэс по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование рэс
- •14.Классификация рэс по используемой элементной базе.
- •15. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Уго основных видов полупроводниковых приборов.
- •16.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (уго)
- •17.Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
- •18.Классификация рэс по конструктивной базе. Базовые и унифицированные несущие конструкции.
- •19.Система показателей рэс. Тактико-технические требования.
- •20.Абсолютные, удельные и относительные показатели.
- •24.Комплексные показатели качества рэс. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции рэс с использованием комплексного показателя
- •25.Конструктивно-технологические разновидности печатных плат, их особенности и области применения. Материалы печатных плат.
- •26.Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества
- •27. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа sod и sot
- •28.Разновидности корпусов микросхем для тмп
- •29.Корпуса bga. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для тпм
- •30. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов, их особенности.
- •31. Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски)
- •32. Проектирование контактных площадок для кмп. Типовые посадочные места кмп
- •33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате
- •34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля
- •35.Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с кмп Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с тмп
- •36. Варианты установки кмо. Разметка посадочного места типичных корпусов кмо
- •40.Особенности технологии поверхностного монтажа
- •41.Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом
- •42. Нанесение паяльной пасты и клея методом дозирования
- •47. 8. Особенности монтажа компонентов отверстия
- •50. Контроль электрических параметров электронных сборок
- •51. Изготовление печатных плат субтрактивным методом
- •52.Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом пафос
- •54. Рельефные печатные платы.
- •55.56. 58Понятие компоновки.
- •57. Общая схема выполнения компоновочных работ.
- •Конструкции корпусов блоков и приборов
- •60. Виды изделий (гост 2.101-68) Виды и комплектность документов
- •61. Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ескд (гост 2.201-80)
- •62. Техническое задание на проектирование (гост 15.001-88)
- •63. Технические требования технического задания
- •64. Правила выполнения текстовых документов (гост 2.105-95). Построение документа. Расположение и изложение текста
- •65. Спецификация (гост 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов
- •66. Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры
- •Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
- •68. Особенности оформления чертежей печатных плат (гост 2.417-91)
- •69. Правила выполнения сборочных чертежей (гост 2.109-73)
- •70. Правила выполнения схем электрических принципиальных (гост 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов
- •2. Правила построения уго элементов
- •2.1. Общие правила построения уго
- •Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт
14.Классификация рэс по используемой элементной базе.
Элементная база состоит из электрорадиоизделий, входящих в перечень элементов схемы электрической принципиальной РЭС или его части как комплектующие изделия. Элементная база может быть разбита на ряд групп: электрорадиоэлементы (дискретные резисторы, конденсаторы, кварцевые резонаторы и т.п.); электровакуумные изделия (радиолампы, электроннолучевые трубки); полупроводниковые приборы (транзисторы, диоды, тиристоры); интегральные схемы, микропроцессоры и микросборки; контрольно-измерительные приборы (стрелочные индикаторы); коммутационные изделия (соединители, переключатели, реле); функциональные электронные узлы (оптоэлектронные ИС, линия задержки на ПАВ и др.).
В зависимости от используемых активных элементов и степени их интеграции различают поколения РЭС с первого по пятое:
на электровакуумных приборах;
на полупроводниковых приборах;
на интегральных схемах малой степени интеграции (ИС1 и ИС2);
на больших интегральных схемах (БИС) и микросборках;
на сверхбольших интегральных схемах (СБИС), микросборках, микропроцессорных комплектах и элементах функциональной электроники.
По своему конструктивному исполнению элементная база может быть корпусированной и бескорпусной. Корпусирование может осуществляться в металлостеклянные, керамические или пластмассовые корпуса различных размеров и конструкций (рисунок 2.5). В последние два десятилетия в конструкциях РЭС все шире применяются компоненты для монтажа на поверхность, отличающиеся особо миниатюрными корпусами и малым шагом расположения выводов ( до 0,5 мм и менее). Доля таких компонентов для многих видов радиоаппаратуры превышает 50% от общего количества элементов.
В зависимости от типа используемого корпуса элементная база будет различаться степенью устойчивости против внешних воздействий, геометрическими и массогабаритными показателями, технологией монтажа, стоимостью, надежностью. Например, для операционных усилителей 140-ой серии в зависимости от исполнения и типа корпуса диапазон рабочих температур будет составлять:
К140 - -45… +85 0С (металлостеклянный корпус, ИС широкого применения);
- -60…+120 0С (металлостеклянный корпус, ИС специального применения);
КР140 - -45… +85 0С (пластмассовый корпус типа DIP);
КФ140 - -10… +70 0С (миниатюрный пластмассовый для монтажа на поверхность).
Критерии выбора и замены элементной базы
Исходная электрическая принципиальная схема, как правило, содержит информацию отипах используемых элементов, но без привязки к конкретным условиям эксплуатации и требованиям технического задания. Поэтому элементная база должна быть проверена (выбрана) по следующим критериям:
Обеспечение требуемых электрических параметров с необходимым коэффициентом запаса;
Устойчивость против механических воздействий, характеризующих объект установки;
Работоспособности в диапазоне температур и других климатических факторов заданного климатического исполнения;
Конструктивной и технологической совместимости всех типов элементов, используемых в конструкции РЭС, возможности их автоматической установки. Это предполагает примерную равновысотность элементов, устанавливаемых на платах, совместимость технологических процессов их монтажа;
Допустимости использования в новых разработках. Элементная база постоянно совершенствуется, старые виды элементов перестают выпускаться, меняется система обозначений. Поэтому косвенным признаком возможности использования является система обозначений элементов, их порядковый (регистрационный) номер;
Относительными массогабаритными, стоимостными показателями и показателями надежности.
Элементная база может выпускаться как для широкого применения, так и для спецаппаратуры, работающей в тяжелых условиях по уровню механических и климатических воздействий. Отличительными признаками исполнения является обозначение маркировки. Так, в микросхемах широкого применения обозначение начинается с буквы К, а в микросхемах специального применения – ОС или же перед обозначением серии буква может вообще отсутсвовать.
В п/п приборах (транзисторах, диодах, стабилитронах) специального применения обозначение начинается с цифры 1,2 или 3 вместо букв Г,К и А соответственно, указывающих тип используемого п/п материала.
Эксплуатационные показатели элементной базы для специального применения существенно выше, при этом цена на такие элементы также выше в среднем в 3-5 раз.
Таким образом, для РЭС, работающих в тяжелых условиях (бортовые, ракетные, отдельные виды возимых РЭС), следует использовать элементную базу специального применения. Дополнительными средствами повышения механической устойивости является выбор надлежащего варианта установки, приклеивание компонентов, использование дополнительных механических креплений, обволакивание лаком или компаундом.