2.3. Конструирование узлов и субблоков

2.3.1. Субблоки с применением микросхем могут быть выполнены в бескаркас­ных и каркасных конструктивных вариантах.

Примеры вариантов конструкций субблоков представлены на черт. 11-28.

2.3.2. Бескаркасные конструкции субблоков (см. черт.11-19) следует применять в аппаратуре с пониженными механическими требованиями.

Роль несущего элемента в бескаркасном варианте конструкции выполняет печат­ная плата.

3. В аппаратуре с повышенными механическими требованиями могут исполь­зоваться бескаркасные конструкции субблоков (см.черт.20-23) при наличии в блоках дополнительных элементов конструкций, обеспечивающих необходимую механическую прочность субблоков.

4. Каркасные конструкции субблоков (см.черт.24-28) рекомендуется приме­нять в аппаратуре с повышенными механическими требованиями или при использо­вании двух- и многоплатных конструкций субблоков.

5. В типовых конструкциях субблоков допускается использование различных типов микросхем и других ЭРЭ, соизмеримых по высоте с элементами электричес­кой коммутации и контроля.

6. Печатные платы субблоков должны иметь надежное механическое крепле­ние.

7. Для внешних электрических соединений в субблоках следует предусматри­вать разъемные и неразъемные элементы электрической коммутации.

8. Конструкции субблоков (см.черт.И-14, 16, 17, 24) могут быть применены в аппаратуре при обеспечении технических требований на нее и по согласованию с представителем заказчика предприятия-разработчика аппаратуры, так как в разъе­мах с гиперболоидными контактами не регламентируется динамическая нестабиль­ность.

9. Субблоки (см.черт.11-14) состоят из печатных плат с микросхемами и другими навесными ЭРЭ. На плате с одной стороны крепится вилка разъема, с дру-

гой, противоположной, - контрольная колодка или планка для крепления. На колодке предусмотрены приливы с невыпадающими винтами для крепления субблоков в блоке.

2.3.10. Субблоки (см.черт 15,16) состоят из печатных плат, на которых устанав­ливаются микросхемы и другие навесные ЭРЭ. Субблоки заканчиваются печатными контактами под разъем (см.черт.15) или розеткой разъема (см.черт.16).

Для крепления субблоков в блоке на плате предусматривается планка. Крепление осуществляется винтами, установленными на планке.

Субблок с разъемом ГРППЗ

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЭ навесной; 4 - колодка для контроля; 5 - вилка разъема ГРППЗ; 6 - винт невыпадающий

Черт. 11

Субблок с разъемами ГРППЗ

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЭ навесной; 4 - колодка для контроля; 5- вилка разъема ГРППЗ; 6 - винт невыпадающий

Черт. 12

Субблок с разъемом ГРПМ1

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЗ навесной; 4 - колодка для контроля; 5 - вилка разъема ГРПМ1

Черт. 13

Субблок с разъемом ГРПМ1 и планкой

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 -вилка разъема ГРПМ1; 5 - винт невыпадающий

Черт. 14

Субблок с печатными концевыми контактами

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 - заклепка пустотелая; 5 - контакт разъема печатный

Черт. 15

Субблок с разъемом ГРППМ7

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 - заклепка; 5 - розетка разъема ГРППМ7

Черт. 16

11. Субблоки (см.черт.17-19) базовых конструкций аппаратуры состоят из пе­чатных плат с микросхемами и другими навесными ЭРЭ. На плате с одной стороны крепится вилка разъема, с другой, противоположной, - планка для крепления суббло­ков в блоке.

12. Субблок (см.черт.20) состоит из МПП с установленными на ней микросхе­мами и другими ЭРЭ. Для крепления субблока в блоке на плате по ее углам преду­сматриваются четыре отверстия. Для повышения плотности компоновки и механической прочности аппаратуры МПП склеиваются (демпфируются) попарно. Материалом для демпфирования выбран клей.ЛН по ОСТ4 ГО-029.004. Электрическое соединение с объ­емным монтажом блока осуществляется монтажными проводами через колодку.

13. Бескаркасные конструкции субблоков с шарнирами, установленными непо­средственно на плату, выполнены, как показано на черт.21 и 22. Элементы шарнирного

устройства имеют незначительную ширину и обеспечивают возможность оптималь­ной компоновки микросхем с пленарными выводами.

Необходимая механическая прочность субблока обеспечивается накладками ( см. черт.21) или взаимным прилеганием субблоков по опорным поверхностям при стяги­вании их в пакет (см.черт.22).

Электрическое соединение субблока с общим монтажом блока осуществляется мон­тажными проводами через переходные колодки (см.черт.21) или гибким печатным ка­белем (ГПК, см. черт.22).

Субблок с разъемом ГРПМ9-У

9

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 - вилка разъема ГРПМ9-У

Черт. 17

Субблок с разъемом РППМ26

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЭ навесной; 4 - вилка разъема РППМ26; 5 - планка

Черт. 18

Субблок двухплатный с разъемом РППМ26

1 - плата печатная; 2 - плата печатная; 3 - микросхема;

4 - ЭРЭ навесной; 5 - вилка разъема РППМ26; 8 - планка;

7 - винт; 8 - гайка; 9 - шайба

Черт. 19

Субблок блока книжной конструкции с колодками

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - колодка; 4 - втулка; 5 - упор

Черт. 20

Субблок блока книжной конструкции с накладкой

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - накладка; 4 - накладка с петлями; 5 - заклепка пустотелая

Черт. 21

Субблок блока книжной конструкции без накладки

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - петля; 4 - звено; 5 - ось; 6 - кабель гибкий печатный; 7 - заклепка пустотела

Черт.22

2.3.14. Субблок (см.черт.23) состоит из печатной платы, на которую устанавли­ваются микросхемы и другие навесные ЭРЭ. Электрическое соединение субблока с общим монтажом блока осуществляется с помощью ГПК. Соединение ГПК с кон­ тактами печатной платы субблока осуществляется через соединительную колодку, обеспечивающую многократную перелайку ГПК.

Для отвода тепла, выделяемого микросхемами, в субблоке между корпусами микросхем и платой проложена теплоотводящая шина из медной фольги, которая по трем свободным сторонам платы субблока (не занятым печатными кабелями) соеди­нена с плоскими пружинами.

2.3.15. Субблок (см.черт.24) выполнен в виде сборки, состоящей из литой рамы, на которой заклепками крепятся печатная плата с микросхемами, другими навесны­ми ЭРЭ и вилка разъема. На раме предусматриваются штыри-ловители, обеспечи­вающие фиксацию субблока и совмещение разъема, винты для закрепления субблока и пазы для установки съемной ручки.

Конструкция субблока позволяет обеспечить его оптимальную компоновку пои использовании микросхем и Других ЭРЭ, соизмеримых по высоте с вилкой разъема.

2.3.16. Субблоки (см.черт.25,26 ) выполнены в виде сборок, состоящих из литых рам у на которые заклепками крепятся печатные платы с микросхемами и другими

навесными ЭРЭ. На рамах предусматриваются приливы для шарнирного соединения субблоков в блоке вдоль вертикальной оси раскрытия блока и отверстия для крепле­ния субблоков с помощью винтов.

Электрическое соединение между платами одного субблока осуществляется ГПК (см.черт.25), допускается использование монтажных проводов.

2.3.17. В субблоке (см.черт.27) крепление печатных плат на рамах выполнено винтами. В конструкции предусматриваются шарниры для соединения субблоков в блоке вдоль горизонтальной оси раскрытия. Для крепления субблоков в блоках пре­дусмотрены невыпадающие винты.

Электрическое соединение между субблоками осуществлено с помощью ГПК и коммутационной печатной платы, на которой распаиваются ГПК субблоков; допуска­ется использование монтажных проводов.

2.3.18. Субблок (см.черт.28) предназначен для установки гибридных микросхем повышенной степени интеграции. Несущие элементы конструкции субблока выполня­ются в виде штампованных или литых рам₀

Коммутация микросхем в субблоке осуществляется с помощью печатной платы, закрепленной на раме. Разметка места для установки гибридной микро­схемы повышенной степени интеграции показана на черт.29.

Электрическое соединение между контактными площадками гибридных микросхем и металлизированными контактными площадками печатной платы осуществляется монтажным проводом посредством сварки или пайки.

Конструкция субблока предназначена для эксплуатации в условиях, отвечающих требованиям 43 группы НО.005.026.

2.3.19. Электрический контроль субблока рекомендуется осуществлять через эле­менты внешней коммутации или контрольные колодки, примеры которых приведены на черт.30-32.

Допускается контроль с использованием пистонов или контактов, конструкции ко­торых приведены на черт.ЗЗ.

Субблок блока книжной конструкции с теплоотводящими пружинами

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - планка; 4 - кабель гибкий печатный; 5 - рама с теплоотводящими пружинами; 6 - петля; 7 - втулка

Черт. 23

Субблок блока разъемной конструкции

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - ЭРЭ навесной; 4 - рама; 8 - вилка разъема ГРПМ1; 6 - штырь-ловитель; 7 - винт невыпадаюший; 8 - заклепка пустотелая

Черт. 24

Субблок блока книжной конструкции

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - рама; 4 - кабель плоский тканый; 5 - заклепка пустотелая; 6 - заклепка пустотелая; 7 - прокладка; 8 - скоба

Черт. 25

Субблок двухплатный блока книжной конструкции

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - рама; 4 - кабель гибкий печатный; 5 - кабель гибкий печатный; 6 - заклепка пустотелая; 7 - втулка

Черт. 26

Субблок четырехплатный блока книжной конструкции

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - рама; 4 - плата соединительная; 5 - втулка; 6 - петля; 7 - винт невыпадающий

Черт. 27

Субблок блока книжной конструкции на гибридных микросхемах повышенной степени интеграции

1- плата печатная; 2 - микросхема бескорпусная; 3 - первый вывод микросхемы; 4 - рама; 5 - контакт; 6 - провод монтажный

Черт. 28

Разметка на печатной плате места для установки гибридной микросхемы повышенной степени интеграции с размерами подложки 24x30 мм

Предельные отклонения размеров между осями двух любых контакт­ных площадок ±0,1 мм

Черт. 29

Колодка с планкой из прессматериала

Черт. 30

Черт. 31

Колодка с металлической планкой

Колодка из прессматериала

б - выбирается в зависимости от толщины печатной платы

Предельные отклонения размеров между осями двух любых контакт­ных площадок ±0,2 мм

Черт. 32

Установка на плате пистонов и контактов для контроля

1 - плата печатная; 2 - пистон; 3 - контакт

Черт. 33

2.3.20. В колодке (см.черт.30, 31) допускается устанавливать до 24 Г-образных контактных втулок. Одним концом контакты втулок запаиваются в металлизированные отверстия печатных плат.

Корпус колодки рекомендуется выполнять из алюминиевого сплава. В корпусе сле­дует предусматривать изоляционные втулки. Корпус колодки для малых плат (до 110 мм) выполняется из прессматериала. Колодку (см.черт.32) рекомендуется выполнять с прямоугольными пазами, через которые с помощью щупа осуществляется контакт с ме­таллизированными площадками печатной платы.

2.3.21, Для уменьшения габаритных размеров аппаратуры допускается использовать узлы, приведенные на черт.34, а, б.

Узел выполнен в виде сборки, состоящей из печатной платы, на которой с одной (см.черт.34, а) или двух сторон (см.черт.34, б) устанавливаются микросхемы и элемен­ты электрической коммутации, одновременно выполняющие роль элементов крепления.

Узлы допускается дополнительно крепить винтами, под которые предусматриваются втулки (см.черт.34, б).

Узлы на микросхемах

а - с односторонним расположением; б - с двухсторонним расположением

1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - контакт; 4 - планка; 5 - колодка с контактами; 6 - втулка

Черт. 34