- •Новосибирский государственный технический университет
- •Оглавление
- •2. Порядок выполнения работы
- •Оборудование, приборы, инструмент, оснастка, материалы
- •Состав применяемых травителей
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •2. Кинетика высокотемпературного окисления кремния
- •3. Технология термического окисления кремния
- •4. Порядок выполнения работы
- •Оборудование, приборы, инструменты
- •Материалы
- •Определение толщины пленок методом цветовых оттенков
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Метод вакуумного напыления
- •1. Метод термического нанесения пленок в вакууме
- •2. Контроль параметров пленок и технологических режимов их нанесения
- •2.1. Измерение толщины пленок
- •2.2. Измерение адгезии пленок
- •2.3. Измерение скорости нанесения пленок
- •3. Порядок выполнения работы
- •Примерная последовательность операций при напылении
- •Оборудование, приборы, инструменты, материалы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •2. Основные свойства фоторезистов
- •3. Фотошаблоны
- •4. Схема технологического процесса фотолитографии
- •5. Методы получения элементов с помощью процесса фотолитографии
- •6. Виды брака при фотолитографии
- •Порядок выполнения работы
- •Операцию выполнять в резиновых перчатках в вытяжном шкафу при включенной вытяжной вентиляции.
- •Операцию выполнять в вытяжном шкафу при включенной вытяжной вентиляции.
- •7. Содержание отчета
- •Оборудование, приборы, инструмент, оснастка, материалы
- •Литература
6. Виды брака при фотолитографии
Основные виды выявляемых дефектов:
– некачественное удаление резиста (вызывается низкой адгезией из-за плохой подготовки поверхности);
– плохо проявленный рисунок (вызывается некачественным фото-резистом, неправильным выбором температуры первой сушки и режимов экспо-нирования);
– двойной край или большой клин по краю рельефа (вызывается неоптимальными режимами экспонирования и проявления, большим зазором между подложкой и фотошаблоном при экспонировании);
– неровный (рваный) край рельефа (в основном из-за загрязнен-ного фотошаблона и несоблюдения режимов экспонирования);
– проколы (из-за запыленности среды и фоторезиста, перепроявле-ния, уменьшения толщины, нарушения режимов экспонирования);
– остатки фоторезиста в проявленных окнах (из-за недопроявле-ния или нарушения режимов экспонирования);
– изменение размеров рисунка (из-за ошибки в экспозиции либо нарушения режимов проявления).
Порядок выполнения работы
1. Нанесение фоторезиста на пластину.
1.1. Открыть крышку тары, взять пластину за край пинцетом и поместить на столик установки нанесения фоторезиста рабочей стороной вверх симметрично относительно окружности прочерченной вокруг столика.
1.2. Зафиксировать пластину на столике, для чего кран «вакуум» повернуть на один-два оборота против хода часовой стрелки.
1.3. Убедиться, используя пинцет, что пластина зафиксирована.
1.4. Открыть склянку с фоторезистом, набрать в пипетку примерно на треть ее длины фоторезист и вылить его из пипетки в центр пластины. Пипетку положить на бумажный фильтр.
1.5. Включить тумблер «Вращение». После того как вид поверхности вращающийся пластины перестанет изменяться (15...20 с), вращение прекратить.
1.6. Повернуть кран «Вакуум» по ходу часовой стрелки до упора, пинцетом за край снять пластину со столика и поставить ее в прорезь фторопластовой тары.
1.7. Повторить пп. 1.1 – 1.6 последовательно для остальных пластин.
2. Сушка фоторезиста.
2.1. Надеть на руки тканевые перчатки, взять тару с пластинами с предыдущей операции и поместить в сушильный шкаф, нагретый до температуры 8510C.
2.2. Выдержать пластины в шкафу 20 мин.
2.3. Вынуть пластины из сушильного шкафа, пинцетом за край переложить пластины в тару для пластин, закрыть тару красной (оранжевой) крышкой.
3. Экспонирование.
3.1. Отвести осветитель установки экспонирования влево до упора при помощи рукоятки, не допуская при этом удара об упор.
3.2. Открыть крышку тары для пластин, взять пластину пинцетом за край и положить ее фоторезистом вверх на круглый столик уста-новки экспонирования. Тару с остальными пластинами закрыть крышкой.
3.3. Положить на пластину фотошаблон металлизацией или эмуль-сией вниз так, чтобы область рисунка на нем находилась над пластиной.
3.4. Установить осветитель над фотошаблоном, повернув его за рукоятку вправо до упора, не допуская при этом удара об упор.
3.5. Включить освещение, нажав последовательно кнопки «Сброс» (слева от осветителя), «Пуск» и «Вверх» (справа от осветителя). Осве-щение включится на время, установленное на реле времени ВЛ-17 (слева).
3.6. После автоматического отключения освещения снять фото-шаблон, затем снять пластину пинцетом и положить ее в тару для пластин.
4. Проявление фоторезиста.
4.1. Во фторопластовый стакан налить примерно на 1/3 часть его объема проявитель, в другой стакан налить водопроводную воду более чем на половину объема.
4.2. Пинцетом положить пластину в стакан с проявителем фоторезистом вверх, наблюдать за ходом проявления.
4.3. Держать пластину в проявителе до тех пор, пока не перестанет растворяться засвеченный фоторезист. (О его растворении свидетель- ствует появление помутнения в растворе.)
4.4. Пластину пинцетом переложить в стакан с водой, выдержать ее в воде несколько секунд, а затем пинцетом положить на бумажный фильтр рабочей стороной вверх.
4.5. Воздухом из резиновой груши сдуть с поверхности пластины воду, поставить пластину пинцетом в фторопластовую тару для сушки пластин.
4.6. Повторить пп. 4.1 – 4.5 для остальных пластин.
5. Задубливание фоторезиста. (Вторая сушка).
5.1. Надеть на руки тканевые перчатки, поместить фтороплас-товую тару с пластинами после проявления в сушильный шкаф, нагретый до температуры 13010C .
5.2. Выдержать пластины в шкафу 20 мин, после чего достать тару с пластинами из шкафа.
6. Травление.