Новые функции снижения энергопотребления

Нововведения в обновлённой платформе Centrino Duo коснулись не только производительности, но и энергопотребления. В первую очередь это связано с возросшей частотой FSB. Ведь теперь она достигла весьма высокого для мобильного процессора значения 800 МГц.

Компания Intel решила данную проблему наиболее очевидным образом: введением технологии Dynamic FSB Switching – динамическое переключение частоты шины. Несложно понять, что это некий аналог Intel Enhanced SpeedStep, только не для процессора, а для северного моста чипсета: изменение частоты шины и, соответственно, напряжения в зависимости от текущих потребностей. Пока не совсем ясно, в каких пределах будет меняться частота. Судя по данным, полученным нами при тестировании «живого» ноутбука на Santa Rosa (обзор не заставит себя долго ждать!), шина может меняться от 400 до 800 МГц.

Кроме того, компания Intel заявляет ещё об одной мини-технологии – увеличении длительности нахождения процессора в состоянии DC4 (Deeper Sleep, минимальное энергопотребление). Здесь Intel выражается довольно туманно, говоря об «улучшенном взаимодействии CPU и чипсета для перенаправления циклов слежения». Непонятно, куда эти циклы перенаправляются. Но главная мысль в том, что чипсет старается максимально растянуть промежуток времени между выходами процессора из состояния DC4.

Новый процессорный разъём: Socket p

Если переход с Core Duo на Core 2 Duo не сопровождался сменой процессорного разъёма, благодаря чему, кстати, и произошёл очень быстро, то теперь в Intel решили поменять сокет. На самом деле особых причин для этого нет – и новые чипсеты вполне можно использовать со «старыми» процессорами, и новые процессоры вполне способны работать с чипсетами предыдущего поколения. Другое дело, что особого смысла во втором случае нет, ведь единственное, по сути, улучшение в новых процессорах – это увеличившаяся шина FSB.

Новый процессорный разъём несовместим со старыми

Особенно забавно то, что новый Socket P даже не отличается количеством ножек – это всё тот же mPGA-479, что и для Core/Core 2 или даже для Pentium M. Пока сложно сказать, есть ли отличия в назначении контактов, но рискнём предположить, что их нет или они минимальны. А отличается Socket P от используемого ранее Socket M ключом – расположением пустых площадок в правом нижнем углу корпуса процессора.

Собственно, о невозможности «перекрёстного» использования процессоров и чипсетов от разных платформ горевать не стоит. Тем более что расценки Intel на новые процессоры полностью повторяют цены аналогичных процессоров «предыдущего поколения».

Новые чипсеты: Intel pm965 и gm965

Вот мы и добрались до основного: до новых наборов микросхем, которые, собственно, и определяют отличия этого поколения платформы Centrino от предыдущего. Итак, семейство чипсетов Intel 965 Express.

Увеличить

Диаграмма семейства чипсетов Intel 965 Express

Из функциональности северного моста, пожалуй, отметить нечего – всё уже было сказано выше. Исключение составляет новая интегрированная графика, получившая название Intel Graphics Memory Accelerator X3100. Интересно, как относится AMD/ATI к столь явному «наезду» на свои графические решения? ATI ещё толком не успела вывести на рынок адаптеры поколения X2000, а у Intel уже готов и интегрирован в чипсет целый X3100. Конечно, клюнуть на эту аналогию в номерах могут только совсем не разбирающиеся в компонентах пользователи.

Основные достоинства новой интегрированной графики Intel GMA X3100

Так или иначе, Intel обещает достаточно серьёзное повышение производительности:

• восемь программируемых ядер (некий аналог потоковых процессоров NVIDIA G80?)

• тактовая частота 500 МГц

• поддержка DirectX 9

• поддержка HDR

Конечно, интегрированный адаптер вряд ли станет конкурентом даже младшим дискретным решениям от ATI и NVIDIA. Но по крайней мере есть надежда, что он к ним приблизится, – ведь текущее поколение (GMA-950) показывает в два раза меньшую производительность, чем самый медленный из внешних видеоадаптеров. В любом случае, наша первая встреча с GMA X3100 состоится совсем скоро, там и посмотрим, на что он способен.

Интересно, что вместо специализированных пиксельных процессоров здесь используются программируемые, способные работать как с пиксельными, так и с вершинными шейдерами. По идее, ничто не мешает им поддерживать и DirectX 10. Правда, со стороны Intel в этом случае понадобится кардинальное изменение драйверов. Кроме того, обычно Intel предпочитает не отбирать хлеб у производителей дискретной графики, так что введение поддержки DX10 может и не произойти.

Южный мост по набору поддерживаемых технологий и интерфейсов почти не изменился. Количественное же изменение налицо:

	Intel 945 Express	Intel 965 Express
ATA	PATA-100 (1 канал) SATA-150 (2 порта)	PATA-100 (1 канал) SATA-300 (3 порта)
USB	8	10
PCI-E x1	4/6*	6
* Для разных версий южного моста (82801GBM/82801GHM)

Поддерживаемых портов USB и раньше было в достатке, но теперь их стало ещё больше. Увеличилось и количество линий PCI-Express. В свете того, что использующие этот интерфейс устройства набирают популярность, шесть линий явно не будут лишними – особенно для самых больших ноутбуков, буквально напичканных разнообразными девайсами.

Наиболее важным, пожалуй, является появление интерфейса SATA-300 (aka SATA II). Жёсткие диски для ноутбуков с поддержкой этого интерфейса уже давно встречаются в продаже, а вот сами ноутбуки до сих пор его не поддерживали. Конечно, дело не в скорости передачи данных – редкий мобильный винчестер сможет обеспечить скорость чтения/записи более 40 Мбайт/с, так что SATA-150 более чем достаточно – а вот NCQ (Native Command Queuing) представляется достаточно полезной технологией.