- •7. Концепции графического программирования. Примитивы проектирования.
- •20. Техническое обеспечение сапр. Требования к то сапр
- •21. Типы сетей. Модель взаимосвязи открытых систем.
- •24. Локальные вычислительные сети Ethernet. Каналы передачи данных в корпоративных сетях.
- •31. Машинно–ориентированные языки.
- •34. Языки взаимодействия в сапр. Языки представления знан.
- •35.Характеристика информации, используемой в сапр
- •36. Банки и базы данных в сапр.
- •37.Реляционный подход. Операции над отношениями.
- •38.Реляционный подход. Нормализация отношений.
- •39.Иерархический и сетевой подходы.
- •40.Организация базы данных на физическом уровне.
- •41.Понятие о cals-технологии. Системы erp, pdm.
- •50.Постановка, методы и алгоритмы решения задач покрытия.
- •4.Структура процесса проект. Классификация проектных задач.
- •5.Принципы построения сапр. Этапы создания сапр.История.
- •17.Чпу. Конфигурация станка. Типы систем чпу.
- •12.Системы геометрического моделирования: каркасные…
- •9.Удаление невидимых линий.
- •6.Концепции графического программирования.
- •19.Виртуальная инженерия.
- •18.Быстрое прототипирование и изготовление.
- •28.По сапр. Свойства и структура по сапр.
- •46.Конечные автоматы, сети Петри.
- •26.Внутреннее и внешнее устройство пэвм. Устройства…
- •25.Аппаратура рабочих мест (арм) в автоматизированных …
- •22.Беспроводные сети. Кластеры. Облачные вычисления.
- •2.Функции, общие характеристики и примеры cad/cam/cae…
- •42.Математическое обеспечение анализа проектных решений
- •14.Билинейная поверхность, лоскут Куна, бикубический лоскут
- •13.Конические сечения кривые. Кривая Безье, b-сплайн
- •49.Табличный метод, узловых потенциалов, переменных….
- •43.Методика получения математических моделей элементов.
- •44.М. Модели на микроуровне. М. Модели на макроуровне…
- •45.Динамический и статический риск сбоя, синтез функцион…
- •47.Метод конечных элементов.
- •48.Схемотехническое проектирование рэс.
- •52.Постановка, методы и алгоритмы решения задач размещен.
- •51.Постановка, методы и алгоритмы решения задач разбиения.
- •53.Постановка, методы и алгоритмы решения задач трассир…
18.Быстрое прототипирование и изготовление.
Существуют разные процессы быстрого прототипирования, но все их объединяет то, что прототип изготавливается путем послойного наложения композитного материала. Преимущество быстрого прототипирования состоит в том, что прототип создается за один прием, • исходными данными для него служит непосредственно геометрическая модель детали. Недостаток - ограниченность выбора материалов. Процессы быстрого прототипирования и изготовления состоят из трех шагов: формирование поперечных сечений изготавливаемого объекта, послойное наложение этих сечений и комбинирование слоев. Слои поперечных сечений могут создаваться и комбинироваться одним из методов: □полимеризация смол лазером, другими источниками света или лампами; □избирательное спекание твердых частиц или порошка лучом лазера; □связывание жидких или твердых частиц путем склеивания или сварки; □резка и ламинирование листового материала; □плавление и отверждение. Стереолитография основана на избирательном отверждении поверхностного слоя фотополимера и построении трехмерных объектов из последовательно наложенных слоев. Процесс изготовления детали: 1.Фоточувствительный полимер, затвердевающий на свету, поддерживается в жидком состоянии. 2.На толщину одного слоя ниже поверхности жидкого полимера располагается платформа, способная двигаться в вертикальном направлении. 3.Ультрафиолетовый лазер сканирует слой полимера над платформой, отверждая полимер по форме соответствующего поперечного сечения. 4.Платформа опускается в ванну с полимером на толщину одного слоя, давая полимеру растечься по поверхности детали для начала нового слоя. 5.Шаги 3 и 4 повторяются, пока не будет наращен верхний слой детали. 6.Для полного затвердевания детали выполняется окончательное отверждение. Этот шаг необходим, поскольку в каждом слое могут еще оставаться жидкие участки. Разработанный в Массачусетском Технологическом институте процесс трехмерной печати был назван так из-за своей схожести с печатью на струйном принтере. В трехмерной печати вместо чернил используется жидкое связующее вещество. Процесс трехмерной печати происходит следующим образом:1.Платформа располагается на высоте, необходимой для того, чтобы можно было нанести на нее слой керамического порошка надлежащей толщины. 2.Нанесенный слой керамического порошка избирательно сканируется печатающей головкой, из которой поступает жидкое связующее вещество, вызывающее прилипание частиц друг к другу. 3.Платформа опускается на одну толщину слоя, позволяя нанести следующий слой порошка. 4.Новый слой сканируется, образуя следующее поперечное сечение и склеиваясь с предыдущим слоем. 5.Шаги 3 и 4 повторяются, пока не будет создан верхний слой детали. 6.Для отверждения детали проводится последующая тепловая обработка. Область применения быстрого прототипирования и изготовления определяется достижимой точностью изготовления детали и механическими свойствами используемого материала - растяжимостью, твердостью и прочностью на разрыв. Три основные группы: □прототипы для оценки проекта;□прототипы для функциональной оценки;□модели для дальнейшего производственного процесса. Большинство известных САПР обеспечивают экспорт моделей в стандартном для быстрого прототипирования формате STL.