- •2. Основы технологии формообразования отливок из черных и цветных сплавов.
- •3. Основы технологии формообразования поковок, штамповок, листовых оболочек.
- •4. Выбор способа получения штамповок
- •5. Основы технологии формообразования сварных конструкций из различных сплавов. Понятие о технологичности заготовок.
- •6. Пайка материалов.
- •7. Основы технологии формообразования поверхностей деталей механической обработкой, электрофизическими и электрохимическими способами обработки.
- •8. Понятие о технологичности деталей.
- •1 Закономерности и связи, проявляющиеся в процессе проектирования и создания машин.
- •Методы разработки технологического процесса изготовления машины.
- •3. Принципы построения производственного процесса изготовления машины.
- •4. Технология сборки.
- •5. Разработка технологического процесса изготовления деталей.
- •1.Основы проектирования механизмов. Стадии разработки.
- •2. Критерии работоспособности машин. Принцип расчёта деталей, подверженных износу.
- •3. Механические передачи
- •5. Подшипники качения и скольжения.
- •Классификация по конструктивным признакам
- •6. Соединения деталей
- •7. Муфты механических приводов
- •1.Принципы технического регулирования.
- •2. Технические регламенты.
- •3. Стандартизация.
- •4. Подтверждение соответствия.
- •5. Государственный контроль (надзор) за соблюдением требований технических регламентов.
- •6.Метрология. Прямые и косвенные измерения.
- •2. Системы счисления. Представление чисел в позиционных и непозиционных системах
- •3. Системы счисления. Перевод чисел из одной системы счисления в другую.
- •4. Представление чисел в эвм.
- •5. Принципы организации вычислительного процесса. Алгоритм Фон-Неймана.
- •6. Принципы организации вычислительного процесса. Гарвардская архитектура эвм.
- •7 Архитектура и устройство базовой эвм.
- •8 Адресация оперативной памяти. Сегментные регистры.
- •9 Система команд процессора i32. Способы адресации.
- •10 Система команд процессора i32. Машинная обработка. Байт способа адресации.
- •11 Разветвляющий вычислительный процесс.
- •12 Циклический вычислительный процесс
- •13 Рекурсивный вычислительный процесс.
- •8 Функции процессора, памяти, устройств ввода-вывода. Функции процессора
- •Методы адресации
- •11. Базовый функциональный блок микроконтроллера включает:
- •15. Модули последовательного ввода/вывода
- •20. Dsp/bios
- •21. Xdias
- •22. Программируемый логический контроллер
- •23. Языки программирования логических контроллеров
- •2.Биполярный транзистор.
- •3. Полевой транзистор
- •4. Управление силовыми транзисторами
- •5. Цепи формирования траектории рабочей точки транзистора
- •6. Цфтрт с рекуперацией энергии
- •7. Последовательное соединение приборов
- •8. Параллельное соединение приборов.
- •9. Защита силовых приборов от сверхтока.
- •10. Защита силовых приборов от перенапряжения.
- •11. Расчет драйвера igbt-транзистора.
- •Трансформаторы.
- •2. Машины постоянного тока.
- •3. Асинхронные и синхронные машины.
- •4. Элементная база современных электронных устройств.
- •5. Усилители электрических сигналов.
- •6. Основы цифровой электроники.
- •4. Объектно-ориентированное программирование.
- •Описание функций в теле класса
- •Константные функции-члены
2.Биполярный транзистор.
Биполярный транзистор - трехэлектродный полупроводниковый прибор с двумя, расположенными на близком расстоянии параллельными pn - переходами. Средняя область называется базой, одна из крайних областей - эмиттером, другая - коллектором. Соответственно в транзисторе два p-n-перехода: эмиттерный - между базой и эмиттером и коллекторный - между базой и коллектором. Область базы должна быть очень тонкой, гораздо тоньше эмиттерной и коллекторной областей. От этого зависит условие хорошей работы транзистора.Транзистор работает в трех режимах в зависимости от напряжения на его переходах. При работе в активном режиме на эмиттерном переходе напряжение прямое, на коллекторном - обратное. В режиме отсечки на оба перехода подано обратное напряжение. Если на эти переходы подать прямое напряжение, то транзистор будет работать в режиме насыщения.
С О.Э. С О.Б. С О.К.
Rвх.-маленькое Rвх-среднее Rвх-высокое
Rвнутр.=Rн
БТ-токовый прибор.
Работа БТ в режиме включения
3. Полевой транзистор
Полевой транзистор — полупроводниковый прибор, в котором ток изменяется в результате действия перпендикулярного току электрического поля, создаваемого входным сигналом. Протекание в полевом транзисторе рабочего тока обусловлено носителями заряда только одного знака (электронами или дырками).
Полевой транзистор можно включать по одной из трех основных схем: с общим истоком (ОИ), общим стоком (ОС) и общим затвором (ОЗ). На практике чаще всего применяется схема с ОИ, аналогичная схеме на биполярном транзисторе с ОЭ. Каскад с общим истоком даёт очень большое усиление тока и мощности. Схема с ОЗ аналогична схеме с ОБ. Она не даёт усиления тока, и поэтому усиление мощности в ней во много раз меньше, чем в схеме ОИ. Каскад ОЗ обладает низким входным сопротивлением, в связи с чем он имеет ограниченное практическое применение.
П о физической структуре и механизму работы полевые транзисторы условно делят на 2 группы. Первую образуют транзисторы с управляющим р-n переходом или переходом металл — полупроводник (барьер Шоттки), вторую — транзисторы с управлением посредством изолированного электрода (затвора), т. н. транзисторы МДП (металл — диэлектрик — полупроводник).
Полевой транзистор с управляющим p-n переходом — это полевой транзистор, затвор которого изолирован от канала p-n переходом, смещённым в обратном направлении. VT имеет два невыпрямляющих контакта к области, по которой проходит управляемый ток основных носителей заряда, и один или два управляющих электронно-дырочных перехода, смещённых в обратном направлении . При изменении обратного напряжения на p-n переходе изменяется его толщина и, следовательно, толщина области, по которой проходит управляемый ток основных носителей заряда. Электропроводность канала может быть как n-, так и p-типа.
МДП-транзистор-это полевой транзистор, затвор которого отделён в электрическом отношении от канала слоем диэлектрика. В кристалле полупроводника с относительно высоким удельным сопротивлением, который называют подложкой, созданы две сильнолегированные области с противоположным относительно подложки типом проводимости. На эти области нанесены металлические электроды — исток и сток. Расстояние между сильно легированными областями истока и стока может быть меньше микрона. Поверхность кристалла полупроводника между истоком и стоком покрыта тонким слоем диэлектрика. В качестве диэлектрика используется слой двуокиси кремния SiO2. На слой диэлектрика нанесён металлический электрод — затвор. Получается структура, состоящая из металла, диэлектрика и полупроводника. Поэтому полевые транзисторы с изолированным затвором часто называют МДП-транзисторами. Существуют две разновидности МДП-транзисторов: с индуцированным каналом и со встроенным каналом.