1.3 Завдання для підготовки до лабораторної роботи

Для виконання роботи з наклеювання тензорезисторів на деталь, в якій необхідно визначити механічну напругу, насамперед вибирають місце для установки тензорезисторів. Місце установки тензорезисторів ретельно очистити від фарби, іржи або забруднення за допомогою абразивних засобів. Незалежно від матеріалу, нерівності поверхні в місцях розміщення тензорезисторів не повинні перевищувати 15-25 мкм при застосуванні тензорезисторів із тонкої і 25-50 мкм - із товстою або комбінованою основою.

Після зачищення й обезжирювання необхідно зробити грунтовку місця наклеювання для одержання проміжного клейового шару. Грунтовку зробити розведеним монтажним клеєм. Наклеювання тензорезисторів зробити безпосередньо після опрацювання поверхні об'єкта дослідження або після полімеризації грунтового шару. При наклеюванні термореактивними клеями забезпечити нормальну термообробку по рекомендованому режимі. При наклеюванні тензорезисторів із тонкою основою на метал та інші електропровідні матеріали необхідно в місці приєднання вивідних контактів підклеювати конденсаторний папір або тонку, просочену клеєм склотканину. Це підвищує надійність електричної ізоляції між штахетом і поверхнею.

Наклеювання тензорезисторів із паперовою основою експрес-клеєм «Циакрин» виконувати після грунтовки основи яким-небудь клеєм холодного затвердіння з наступним нормальним сушінням. Тензорезистори з плівковою основою грунтовки не вимагають.

Перед наклеюванням ампулу з циакрином витягти з холодильника і витримати при температурі +10^о - +20^о протягом 15-20 хв. В ампулі проколоти отвір діаметром біля 0,3 мм.

Клей нанести тонким шаром тільки на основу тензорезистора, що точно установити на місце наклеювання і витримати під тиском протягом однієї хвилини. Наступне сушіння здійснювати при нормальній температурі та вологості 40-60% не менше 12 годин.

Нанесення клеїв інших типів на поверхню варто робити колонковими пензлями № 5-8. Грунтовку пористих матеріалів виконують також колонковими пензлями № 8-12. При замазуванні пір і раковин фосфатцементом використовують сталевий шпатель. Наклеювання фольгових тензорезисторів зробити клеями ВЛ-4 і ВЛ-931. На досліджувану поверхню, попередньо підігріту до 70-80^оС, нанести грунтовий шар клею, який після сушіння піддати термообробці (нагрів до 180^оС з наступним охолодженням у термостаті, що остигає). Після наклеювання тензорезисторів зробити сушіння і термообробку. Потім тензорезистори покрити клеєм із наступним сушінням і термообробкою.

Наклеювання дротових тензорезисторів із паперовою і плівковою основою термоактивними клеями виконати також, як і клеями холодного затвердіння, із тієї різницею, що після сушіння об'єкт дослідження з наклеєними тензорезисторами піддати термообробці в сушильній шафі або термостаті, забезпечивши рекомендований режим термообробки (наліпка тензорезисторів клеями холодного затвердіння буде розглянута в практичній частині роботи).

Після наклеювання тензорезисторів перевірити її якість, опір тензорезисторів і опір ізоляції штахету щодо об'єкта дослідження. Візуально перевірити відсутність відшарувань основи, щільність її прилягання до поверхні, а також відсутність зсувів осі штахету щодо розміточних рисок. Опір ізоляції між штахетом і поверхнею об'єкта дослідження не повинно бути менше 50-100 мОм.