- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
Основное влияние температуры на вольт-амперную характеристику обусловлено сильной зависимостью концентрации неосновных носителей примесного полупроводника. Это вытекает из равенств (2.11) и (1.2), (1.4). В результате этого влияния при повышении температуры перехода изменяются прямая и обратная ветви характеристики, как показано на рис.3.9.
Обратная ветвь. При обратном смещении резко увеличивается обратный ток р-п перехода. Из (3.8) следует, что эта зависимость экспоненциальна. Практически для определения тока при повышенной температуре t2 перехода используется приближенная формула
, (3.11)
из которой следует, что тепловой ток увеличивается в два раза на каждые 10 градусов повышения температуры. Например, при повышении температуры от +20 до +60°С ток I0 возрастает в 16 раз, т.е. . Это объясняется тем, что с ростом температуры увеличивается термогенерация носителей заряда (пар электрон – дырка), что в свою очередь приводит к дальнейшему увеличению обратного тока I0 и нагреву р-п перехода.
Пример 3.3
Напряжение пробоя при повышенной температуре перехода T2 увеличивается для лавинного пробоя – Uпроб2>Uпроб1, и уменьшится для туннельного пробоя – Uпроб2>Uпроб1 (рис. 3.9).
Рис. 3.9
Прямая ветвь при повышении температуры смещается в сторону оси тока. При заданном напряжении Ua = U1 ток I0 увеличивается с I1 (точка А1) до значения I2, (точка A2). При заданном токе Ia = I1 напряжение Ua при повышении, температуры уменьшается с U1 (точка А1) до U2 (точка А2). Изменение прямой ветви оценивается температурным коэффициентом напряжения (ТКН):
. (3.12)
Для германиевых и кремниевых р-п переходов ТКН отрицателен, величина его находится в пределах (1,2–3) мВ/град /2/. Однако на практике часто принимают ТКН равным 2 мВ/град.
3.2.3. Емкость р-п перехода
При образовании р-п перехода в приграничных слоях возникают неподвижные объемные заряды (см. рис.3.1) и величина полного объемного заряда изменяется при изменении приложенного к переходу напряжения Ua (изменяется ширина перехода при постоянной объемной плотности заряда, рис.3.4). Следовательно, р-п переход является еще и плоским конденсатором. Обкладками его служат прилагающие границы р- и п-областей, а диэлектриком – обедненный носителями слой р-п перехода. Эту емкость называют барьерной Cбар (или зарядной). Величина Cбар так же, как и ширина перехода, зависит от величины приложенного напряжения /2/, она учитывается уже на сравнительно низких частотах при обратном смещении.
Из справочника обычно бывает известна величина Сбар.о при указанном смещении Ua. Тогда величина Сбар.x при любом смещении Ux находится по формуле
, (3.13)
где n = 2 для ступенчатых переходов, n = 3 для плавных переходов.
Кроме барьерной емкости р-п переходы характеризуются еще диффузионной емкостью Cдиф, отражающей изменение величины заряда инжектированных носителей в базе. Величина Cдиф увеличивается при прямом смещении на очень высоких частотах. Емкости Cбар и Cдиф обусловливают инерционность р-п перехода.