- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
4.1.2. Параметры диода
При практическом использовании диодов, как правило, бывает достаточно знать лишь координаты отдельных точек, а не всю характеристику диода. В справочниках на диоды приводятся электрические параметры, определяемые координатами точек на прямой и обратной ветвях.
Параметры диода, характеризующие прямую ветвь (точка А, рис.4.1,б):
1. Iпр – длительно допустимый постоянный прямой ток;
2. Ua – прямое падение напряжения на диоде при постоянном прямом токе;
3. – дифференциальное сопротивление диода. Оно может быть определено из вольт-амперной характеристики по приращениям:
,
а также из теоретической характеристики (3.7):
. (4.1)
для диодов используется значительно реже, чем Iпр и Ua.
Параметры диода, характеризующие обратную ветвь (точка В):
1. Uобр.max – допустимое обратное напряжение на диоде, при котором не происходит пробоя даже в наихудших условиях. Оно задается с достаточным запасом по отношению к Uпроб:
, (4.2)
где m – коэффициент запаса. В зависимости от типа диода коэффициент запаса находится в пределах 0,4–0,7 /4,5/.
2. Iобр – постоянный обратный ток, протекающий через диод при постоянном обратном напряжении Uобр.max.
Необходимо отметить, что приведенные выше параметры определены по статической вольт-амперной характеристике, снятой при постоянном токе. Для некоторых типов диодов набор параметров и способ их задания отличаются от приведенных, на что будет указано при рассмотрении некоторых разновидностей диодов.
4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
В настоящее время выпускается много различных типов полупроводниковых диодов с допустимыми прямым током от единиц миллиампер до сотен ампер и обратным напряжением от десятков вольт до нескольких тысяч вольт. И все эти диоды выполняются на основе р-п перехода либо выпрямляющего контакта металл – полупроводник. Однако требования к диодам в зависимости от их назначения могут быть весьма различными, например, в одном случае требуется пропускать как можно больший прямой ток (сотни ампер), в другом – необходимо очень быстрое переключение при малых токах и т.д. В связи с различием требований все диоды подразделяются на следующие основные группы: выпрямительные, импульсные, обращенные диоды, диоды Шоттки, варикапы, туннельные, стабилитроны. В каждой группе могут вводиться дополнительные параметры, уточняющие свойства диода.
Ниже рассмотрены некоторые из указанных разновидностей, использующиеся в устройствах промышленной электроники.
По способу изготовления р-п перехода диоды делятся на две большие группы – плоскостные и точечные.
Плоскостные диоды имеют плоский р-п переход с достаточно большой площадью перехода. Величиной площади перехода определяется максимальный прямой ток, который для разных диодов находится в пределах от десятков миллиампер до сотен ампер.
Обратные напряжения плоскостных диодов могут достигать тысячи вольт и выше. В настоящее время используется несколько методов изготовления р-п переходов. Наиболее распространены сплавной и диффузионный методы. В качестве примера ниже приведено описание сплавного метода. Диффузионный метод будет описан в разделе "Транзисторы".
Рис. 4.3
Сплавной метод - один из первых и самых дешевых методов получения p-n переходов. При сплавлении каждый переход изготовляется отдельно (индивидуальный метод). На рис.4.3 в общих чертах показаны основные стадии сплавного метода. На базовую пластинку германия п-типа накладывается таблетка акцептора - индия In (см.рис.4.3,a). Затем пластинка с таблеткой помещается в вакуумную или водородную печь и нагревается до такой температуры (+500 °С), при которой таблетка индия и прилегающий к ней слой п-Gе расплавляется и образует расплав (см. рис.4.3,6). Затем нагрев выключается.
При остывании на дне капли образуется тонкий рекристаллизованный (с сохранением кристаллической структуры Ge) слой германия p-типа (см. рис.4.3,в), а на границе p- и n-областей - р-п переход. Застывший индий образует с р-областью германия невыпрямляющий контакт. К индию припаивается внешний вывод (обычно никелевая проволочка). На нижнюю часть базовой пластинки наносится слой олове (олово с п-Gе образует невыпрямляющий контакт), к которому припаивается внешний никелевый вывод. Затем полученный р-п переход с выводами помещают в герметический корпус.
Т очечные диоды имеют р-п переход в виде полусферы с очень малой площадью перехода (рис.4.4). Технология их изготовления сравнительно проста. Жесткая заостренная игла из сплава вольфрама с молибденом прижимается к базовой пластинке германия (или кремния) п-типа, помещается в корпус и герметизируется. После сборки и герметизации производится электроформовка - пропускание через прижимной контакт импульсов тока с большой амплитудой. Под действием этих импульсов под острием иглы образуется p-область (с очень малыми размерами) и р-п переход на границе с исходным полупроводником п‑типа. Точечные диоды изготовляются на сравнительно небольшие токи и обратные напряжения, но зато они дешевы и рабочие частоты их высоки.