- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
Если концентрация атомов примеси распределена равномерно по всему объему полупроводника, то и концентрация свободных носителей тока также распределена равномерно по всему объему. Такой полупроводник называют однородным. Полупроводник с неравномерным распределением примеси, а, следовательно, и с неравномерным распределением концентраций свободных носителей, называют неоднородным. В неоднородном полупроводнике возникают градиенты потенциалов (внутренние электрические поля) и градиенты концентрации свободных носителей или .
1.5. Неравновесная концентрация носителей
В полупроводнике можно увеличить концентрацию носителей сверх равновесной, например, освещением кристалла, нагревом его сверх установившейся температуры или введением носителей извне. Концентрация носителей при этом будет превышать равновесную на величину избыточной концентрации ∆п ( или ∆р), а общая концентрация будет неравновесной. При появлении избыточной концентрации появляются электрическое поле и градиент концентрации (или ). Процесс появления избыточных носителей называют возмущением, а факторы, вызывающие его, - возмущающими.
Важную роль в работе полупроводниковых приборов играют процессы возмущения (появления избыточных носителей) неосновных носителей в примесных полупроводниках. Пусть, например, освещена область ∆x кристалла полупроводника n-типа. Под действием света повышается интенсивность генерации собственных носителей pi , ni . Концентрация дырок pп и электронов nn при этом увеличивается на одинаковую величину ∆pп и ∆nn, но и ∆nn почти не изменит очень высокую (nn » pп) концентрацию основных носителей. В то же время ∆pп резко изменит равновесную концентрацию неосновных носителей pп до неравновесной концентрации pпо (pпо = pп+ ∆pп) (рис.1.6,а). Избыточные носители ∆pп начнут распространяться из области возмущения ∆x в области с меньшей концентрацией (такой процесс называется диффузией). За пределами области возмущения ∆х нет дополнительной генерации (не действует возмущающий фактор), поэтому избыточные дырки рекомбинируют через среднее время жизни p , успевая распространяться на некоторое расстояние от области возмущения, определяемое средней длиной диффузии Lp. Уменьшение концентрации от неравновесной pпо до равновесной pп за пределами возмущения происходит по экспоненте с постоянной Lp. Возмущение неосновных носителей (∆pп) часто вызывается инжекцией (введением из вне) избыточных носителей дырочной области. После прекращения действия возмущающего фактора (прекращения освещения) концентрация дырок уменьшается от неравновесной pпо до равновесной pn по экспоненте с постоянной p (рис.1.6,б) (скорость исчезновения избыточных неосновных носителей определяется временем жизни p). Аналогичные процессы будут происходить при возмущении и в полупроводнике р-типа для неосновных носителей - электронов с концентрацией nр, средней длиной диффузии Lп и средним временем жизни электронов n .
Рис. 1.6
Скорость восстановления равновесного состояния полупроводника после возмущения (или скорость исчезновения избыточных, основных и неосновных носителей) оценивают средним временем жизни с учетом времени жизни основных и неосновных носителей:
.
Для дырочного полупроводника p » n , поэтому p , для электронного p » p и p , т.е. для примесного полупроводника время жизни определяется временем жизни неосновных носителей. Время жизни может быть измерено экспериментально. Для монокристаллов германия и кремния составляет 10 - 100 мкc. Однако в реальных полупроводниковых приборах из-за поверхностной рекомбинации и дефектов решетки , называемое эффективным временем жизни, составляет 0,1-2 мкс /2/.