- •14. Технологический процесс изготовления моп-транзистора.
- •15. Полупроводниковые приборы с отрицательным сопротивлением.
- •16. Динамические параметры логических микросхем.
- •17. Вольтамперная характеристика р-п перехода.
- •18. Туннельный диод. Принцип работы.
- •19. Классификация интегральных микросхем и транзисторов.
- •20. Способы включения биполярного транзистора и их конструктивные решения.
- •22. Основные этапы технологического процесса изготовления биполярных интегральных схем.
- •23. Простейший ттл (ттлш) вентиль. Принцип работы.
- •24. Конструкция и принцип работы многоэмиттерного транзистора.
- •25. Закон Мура. Степень интеграции интегральных схем.
- •26. Диод Шоттки. Принцип работы. Технология изготовления.
- •27. Вертикальная структура транзистора Шоттки.
- •28. Работа биполярного транзистора в ключевом режиме
- •29. 0Сновные схемы включения биполярного транзистора.
- •30. .Конструкция конденсатора в интегральном исполнении.
- •31. Структура интегрального резистора
- •32. 3Акон Мура. Степень интеграции интегральных микросхем.
- •33. 3Акон Мура…
- •34.Многослойные полупроводниковые структуры
- •35.Технологический маршрут изготовления моп - транзистора.
- •36.Билолярный транзистор с диодом Шоттки. Принцип работы.
- •37.Инжекционный вентиль. Принцип работы.
- •38. Зависимость коэффициента биполярного транзистора от коллекторного тока.
- •39.Технология изготовления и основные параметры полевого транзистора.
- •40.Высоколомехоустойчивая логика. Принцип работы.
- •41.Ттл (ттлш) - вентиль. Принцип работы.
- •42.0Собснности обратной характеристики р-n перехода.
- •43.Принцип работы транзистора в инверсном режиме и его конструкция.
- •44.Классификация полупроводниковых диодов.
- •45.Технологический процесс изготовления биполярного транзистора с диодом Шоттки.
- •46.Модель Эберса - Молла.
- •47.Классификация интегральных микросхем и дискретных приборов.
- •52.Эквивалентная схема интегрального резистора.
- •53.Система параметров светоизлучающего диода.
- •54.Работа биполярного транзистора в ключевом режиме.
- •55.Вольтамперная характеристика р-n перехода и диода Шоттки.
- •56.Способы включения биполярного транзистора.
- •57.Расчет параметров интегрального резистора.
- •58.Система электрических параметров логических схем.
- •59.Технологический процесс изготовления полевого транзистора.
- •60.Система статических и динамических параметров интегральных схем.
- •61 .Зависимость параметров биполярного транзистора от температуры.
- •62.Первый и второй закон Мура.
- •63 .Зависимость параметров полевого транзистора от температуры.
- •64.Способы включения полевого транзистора.
- •65.Структура интегрального конденсатора, изготовленного по биполярному технологическому процессу и его параметры.
- •66.Структура интегрального конденсатора, изготовленного в моп - техпроцессе и его параметры.
- •67.Основные параметры моп - транзисторов.
- •69.Классификация моп - транзисторов.
- •70. Понятие «жизненного» цикла полупроводниковых изделий.
- •Структура жизненного цикла изделия
- •Границы стадий жизненного цикла изделия
23. Простейший ттл (ттлш) вентиль. Принцип работы.
ТТЛ и ТТЛШ
Базовый элемент: мощный выходной каскад (для увеличения нагружающей способности); если на одном из входов низкий уровень , то транзистор T1 открыт, на коллекторе уменьшается уровень и это приводит к закрытию транзистора Т2. Для закрытого Т2 потенциал на коллекторе возрастает до напряжения питания, Uэ = 0 Т3 – открывается, Т4 - закрывается. На все три входа - высокий уровень, Т1 - закрыт, на его коллекторе высокий уровень и Т2 - открывается. Uк2 = Uэ1 = Ек\(R2+R3)*R3=0,7 – достаточно для отключения Т4. Если бы не было D3, то за Т4 открылся бы и Т3. Параметры ТТЛ недостаточно высоки поэтому испоьзуют ТТЛШ ( Шотки) – вместо одиночного транзистора ключ линейной обратной связи.
Основной причиной, ограничивающей быстродействие логических элементов указанных серий является медленный процесс закрывания насыщенных биполярных транзисторов. Для преодоления этого недостатка были разработаны серии микросхем с диодами Шоттки, включенными параллельно коллекторному переходу транзисторов и осуществляющих нелинейную отрицательную обратную связь.Идея использования нелинейной отрицательной обратной связи для повышения быстродействия транзмсторных ключей заключается в следующем. Известно, что время, затрачиваемое на формирование фронта выходного импульса, определяется временем рассасывания инжектированных неосновных носителей, когда транзистор выходит из насыщения в область отсечки (из включенного состояния в выключенное). Поэтому разумным является решение предотвратить вхождение транзистора в режим глубокого насыщения. Это может быть достигнуто путем приложения к участку коллектор-база запирающего напряжения. В случае если между базой и коллектором включить диод Шоттки, подсоединенный анодом к базе, то при отпирании транзисмтора на коллекторе в некоторый момент времени установится потенциал, отпирающий диод Шоттки. Напряжение отпирания диода Шоттки 0.4 - 0.5 В, т.е. меньше чем падение на переходе коллектор-база и, следовательно, диод откроется раньше, чем переход база-коллектор. Таким образом, коллекторный переход оказывается запертым и режим насыщения исключается. Кроме того, из-за отсутствия в них явления инжекции и накопления неосновных носителей сами диоды Шоттки являются очень быстродействующими, что и иобуславливает эффективностььтакой нелинейной обратной связи.
Вторым технологическим усовершенствованием в современных ТТЛШ логических элементов является уменьшение размеров элементов. Это позволяет резко сократить паразитные емкости схемы и увеличит быстродействие за счет уменьшения постоянной времени RC цепочек.
24. Конструкция и принцип работы многоэмиттерного транзистора.
Многоэмиттерный транзистор (МЭТ) это биполярный транзистор, который имеет несколько эмиттерных областей. Различают МЭТ в которых эмиттерные области объединены одним внешним выводом, и МЭТ в которых каждая эмиттерная область имеет отдельный внешний вывод.
МЭТ, эмиттерные области которых объединены одним внешним выводом, характеризуются большим значением отношения периметра эмиттера к его площади, что обеспечивает уменьшение сопротивления базы транзистора и увеличение плотности его эмиттерного тока. Такие транзисторы применяют главным образом в качестве мощных ВЧ и СВЧ транзисторов. Наиболее распространёнными являются МЭТ с полосковой, ячеистой и сетчатой формами эмиттерной области. МЭТ с ячеистой формой эмиттерной области имеют наибольшую (по сравнению с другими МЭТ) величину отношения периметра эмиттера к его площади, что обеспечивает максимальное усиление по мощности. МЭТ с сетчатой формой эмиттерной области имеют наибольшее (по сравнению с другими МЭТ) значение отношения суммарной площади эмиттерных областей к площади коллекторной области, что обеспечивает работу такого транзистора при значительных рабочих токах.
МЭТ, в которых каждая эмиттерная область имеет отдельный внешний вывод (рис. 3.6), используются в транзисторно-транзисторной логике в качестве логического элемента «И». Отличительной особенностью таких транзисторов является достаточно большое расстояние между отдельными эмиттерными областями и наличие сопротивления между базовой областью и её внешним выводом, что обеспечивает уменьшение коэффициента передачи тока между эмиттерными областями, а также малую величину инверсного коэффициента передачи тока и соответственно увеличение нагрузочной способности транзистора. Увеличение скорости переключения таких МЭТ достигается уменьшением площади эмиттерных областей.