- •Раздел 2 Организация памяти эвм
- •Тема 1 Архитектура памяти эвм Память эвм
- •Организация памяти эвм
- •Основная память (оп)
- •Характеристики памяти
- •Иерархическая структура памяти
- •Структура памяти эвм
- •Виртуальная память
- •Достоверность хранения данных
- •Тема 2 Организация основной памяти
- •Основная память
- •Организация системы памяти
- •Оперативное запоминающее устройство
- •Dram-память
- •Матричная организация озу
- •Обращение к микросхеме озу
- •Операции с памятью
- •Методы повышения быстродействия
- •Повышение быстродействия ядра микросхем озу
- •Оптимизация доступа к озу
- •Оптимизация доступа к озу Последовательный режим
- •Оптимизация доступа к озу Конвейерный режим
- •Оптимизация доступа к озу Страничный режим
- •Оптимизация доступа к озу Синхронный режим
- •Оптимизация доступа к озу Режим удвоенной скорости
- •Память ddr2 sdram
- •Память ddr3 sdram
- •Оперативная память ddr4
- •Повышенное быстродействие при меньшем энергопотреблении, новая архитектура микросхем, снижение задержек и большая емкость модулей памяти
- •Видеопамять
- •Структурные методы повышения быстродействия оп
- •Пакетная обработка множества доступов к памяти
- •Типы модулей памяти
- •Статическая память
- •Память, доступная только для чтения
- •Пзу, программируемые при изготовлении (rom)
- •Однократно программируемые пзу (prom)
- •Многократно программируемые пзу
- •Флэш-память
- •Постоянные запоминающие устройства
- •Стековая память
- •Ассоциативная память
- •Эффективность кэш-памяти
- •Стратегии размещения (отображения)
- •Прямое отображение
- •Полностью ассоциативное отображение
- •Множественно-ассоциативное отображение
- •Алгоритмы замещения информации
- •Стратегии обновления основной памяти
- •Организация кэш-памяти
- •Уровни кэш-памяти
- •Дисковая кэш-память
- •Виртуальная память
- •Страничная организация памяти
- •Сегментация памяти
- •Сегментно-страничная организация памяти
- •Требования к управлению памятью
- •Тема 3 Внешние запоминающие устройства
- •Накопители на жестких магнитных дисках
- •Современный hdd
- •Производительность диска
- •Интерфейсы подключения
- •Жесткие магнитные диски
- •Оптические диски
- •Флэш-память
- •Сравнение взу
- •Устройства резервного копирования информации
-
Оптимизация доступа к озу Режим удвоенной скорости
-
Память DDR SDRAM представляет собой дальнейшее развитие SDRAM. Здесь используется ядро с разрядностью вдвое большей, чем разрядность шины данных. Внешний интерфейс мультиплексирует данные, обеспечивая их быструю передачу.
-
Для ускорения доступа к данным массив ячеек разделен на два независимых массива. Последовательные слова блока данных хранятся в разных массивах. Такое чередование слов позволяет одновременно считывать из памяти два слова, одно из которых пересылается на переднем, а другое — на заднем фронте тактового сигнала.
-
Микросхемы с частотой 100, 133, 166 МГц по стандарту JEDEC обозначаются как DDR 200, DDR 266 и DDR 333; они питаются напряжением 2,5 или 3,3 В. Микросхемы DDR SDRAM выпускаются как в корпусах TSOP и LSOJ, так и в корпусах BGA.
-
Память ddr2 sdram
-
Развитием DDR SDRAM стала память DDR2 SDRAM. Обмен данными происходит также на удвоенной частоте синхронизации.
-
Микросхемы DDR2 выпускаются только в корпусах BGA с матрицей выводов.
-
Контроллер DDR2 может работать как с памятью DDR, так и с DDR2.
-
Запоминающее ядро (DRAM) работает на частоте, в 4 раза меньшей частоты передачи данных (в два раза ниже тактовой), однако разрядность ядра в 4 раза выше, чем разрядность шины данных микросхемы.
-
Микросхемы DDR2 с частотой 200, 266, 333 и 400 МГц по стандарту JEDEC обозначаются как DDR2-400, DDR2-533, DDR2-667 и DDR2-800. Микросхемы питаются напряжением 1,8 В.
-
Память ddr3 sdram
-
Поконтактная пиковая производительность до 1,6 Гбит/с на сигнальный контакт для DDR3 (100 Мбит/с на контакт у SDRAM).
-
Каждая операция чтения или записи означает доступ к восьми группам данных (словам) DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в четыре раза превышающей тактовую частоту
-
Основные преимущества DDR3:
-
меньшее энергопотребление, примерно на 40% чем у модулей DDR2.
-
рабочие напряжения чипов –1,5 В у DDR3
-
-
На практике это привело к тому что у модулей DDR3-1066, значительно превышающих по производительности модули DDR2-800 и на 15% потребляющих меньше в спящем режиме, энергопотребление будет сравнимо с модулями DDR2-667.
-
Оперативная память ddr4
-
Каждый из модулей оперативной памяти DDR4 с DIMM-разъемом обладает 288 контактами.
-
Имеет повышенную рабочую частоту и превосходную скорость доступа к данным.
-
Введены более эффективные способы контроля четности и ECC ошибок по сравнению с памятью предыдущих поколений, что должно улучшить коррекцию ошибок
-
Пониженное энергопотребление. Модули памяти DDR4 используют напряжение питания 1,1-1,2.