- •Введение
- •1Обоснование темы курсового проекта
- •1.1Общие сведения
- •1.2Выбор способа монтажа рэ
- •2Конструкторско-расчетная часть
- •2.1 Общие сведенья о системе «Тестер-у3»
- •2.3Выбор материала пп
- •2.4 Элементная база
- •2.5. Определение габаритных размеров
- •2.6 Расчет геометрических параметров печатного монтажа (пм)
- •2.6 Эскизная компоновка рэ на пп
- •2.7 Эскизная разводка пп
- •2.9 Проверочный расчет геометрических параметров пм
1.2Выбор способа монтажа рэ
Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT), также называемая иногда штырьковым монтажом , является родоначальником подавляющего большинства современных технологических процессов сборки электронных модулей. Также существует ряд распространенных, но не совсем корректных названий данной технологии, например, DIP-монтаж (название происходит от типа корпуса – Dual In-Line Package – корпус с двухрядным расположением выводов, широко применяемого, но не единственного в данной технологии) и выводной монтаж (название не совсем корректно, поскольку монтаж компонентов с выводами применяется и во многих других технологиях, в т. ч. в поверхностном монтаже).
Фактически данная технология появилась вместе с началом использования монтажных плат, как метода выполнения электрических соединений. До этого монтаж компонентов осуществлялся пространственно путем крепления выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах устройства, либо соединением выводов компонентов между собой. Применение монтажных плат перенесло конструирование узлов из пространства на плоскость, что значительно упростило как процесс разработки конструкций, так и изготовление устройств. Появление печатного монтажа в дальнейшем привело к революции в технологичности и автоматизации проектирования электронных устройств.
Технология монтажа в отверстия, как следует из названия, представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.
Широкое распространение технология монтажа в отверстия получила в 50-х – 60-х годах XX века. С тех пор значительно уменьшились размеры компонентов, увеличилась плотность монтажа и трассировки плат, было разработано не одно поколение оборудования для автоматизации сборки узлов, но основы конструирования и изготовления узлов с применением данной технологии остались неизменны.
В настоящее время технология монтажа в отверстия уступает свои позиции более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, бытовой электронике, вычислительной технике, телекоммуникациях, портативных устройствах и других областях, где требуется высокая технологичность, миниатюризация изделий и хорошие слабосигнальные характеристики.
Тем не менее, есть области электроники, где технология монтажа в отверстия по сей день является доминирующей. Это, прежде всего, силовые устройства, блоки питания, высоковольтные схемы мониторов и других устройств, а также области, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п.
Также данная технология активно применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства, где из-за частой смены выпускаемых моделей автоматизация процессов неактуальна. Эта продукция, в основном, выпускается небольшими отечественными предприятиями как для бытового, так и для специального применения.
Достоинства поверхностного монтажа:
Надежность и высокое качество;
Возможность контроля в процессе производства;
Уменьшение веса изделия;
Вибро и ударопрочные свойства;
Улучшение электрических характеристик;
Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
Недостатки:
Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов;
Применение обычного паяльника при ремонте плат не допустимо;
При применении технологии поверхностного монтажа появляются дополнительные издержки на программировании процесса автоматизации сборки и изготовления трафаретов.
Достоинства монтажа в отверстия:
Механизация и автоматизация процесса проектирования ПП и узлов на ПП;
Механизация и автоматизация процесса изготовления ПП;
Сокращение общего количества точек электрических соединений;
Увеличение плотности монтажа.
Недостатки:
Невозможность внесения изменения в схему устройств;
Ограниченная масса и габариты;
Сложность замены многовыводных радиоэлементов типа микросхем.
Также существует навесной монтаж, который реализовывали с помощью ручной пайки отдельных дискретных радиоэлементов, соединяя их отдельными проволочными проводниками.
Недостатки навесного монтажа:
При проведении такого монтажа можно внести ряд неисправностей, которые очень сложно отследить и исправить при проверке и калибровке прибора, имеющего большое количество ЭРЭ;
Сложность обеспечения необходимой надежности;
Невозможность автоматизации процесса сборки.
Из следующих приведенных способов монтажа для данного прибора целесообразнее всего использовать монтаж в отверстия, так как количество РЭ не велико и приборы выпускаются в среднесерийном производстве и пименение автоматических линий экономически не оправдано.