- •Содержание
- •6.3. Помехоустойчивость. Взаимная индукция между печатными
- •1.5 Документы, подлежащие разработке.
- •2.2 Анализ элементной базы
- •2.3 Анализ условий эксплуатации
- •2.4 Анализ конструктивно-технологических требований
- •3. Выбор защитного покрытия и паяльной пасты
- •3.1 Выбор защитного покрытия
- •3.2 Выбор паяльной пасты
- •4. Выбор и обоснование конструкции печатной платы
- •4.1 Выбор размеров печатной платы
- •4.2 Выбор типа метода изготовления печатной платы
- •4.3 Выбор материала основания печатной платы
- •4.4 Оценка массы печатной платы с элементами
- •4.5 Определение класса точности платы
- •4.6 Размещение элементов на плате
- •4.7 Выбор типа соединителя
- •4.8 Выбор конструкции корпуса для устройства
- •5. Расчет элементов печатного монтажа
- •5.1 Расчет ширины шин «питание» и «земля»
- •5.2 Расчет диаметра переходных отверстий
- •5.3 Расчет ширины сигнальных проводников
- •5.4. Минимальное расстояние между элементами печатного рисунка
- •5.5 Минимальный зазор между проводником и контактной площадкой
- •5.6 Номинальные размеры сторон контактных площадок для установки элементов с двумя точками соединения
- •5.7 Номинальные размеры сторон контактных площадок для установки элементов с тремя и более точками соединения
- •6. Проверочные расчеты
- •6.1 Расчет сопротивления изоляции
- •6.2 Помехоустойчивость. Паразитная емкость между печатными проводниками
- •6.3 Помехоустойчивость. Взаимная индукция между печатными проводниками
- •6.4 Оценка расстояния от помехозащитных конденсаторов до выводов имс
- •7. Трассировка печатных проводников
- •8. Оценка технологичности конструкции
- •9. Заключение
- •10. Список литературы
- •Приложения
4.3 Выбор материала основания печатной платы
Проведем сравнение различных материалов основания печатной платы:
В качестве анализируемых возьмем гетинакс фольгированный ГФ2, стеклотекстолит СТНФ, ФДМ2, СТАП, полиимид. Сравнить характеристики можно по таблице 2.(Согласно [8])
Таблица 2. Сравнение характеристик материалов основания ПП.
Материалы |
ГФ2 |
СТНФ |
ФДМ2 |
СТАП |
Полиимид |
Поверхностное сопротивление, Ом |
108 |
5∙1010 |
1014 |
5∙1011 |
1014 |
Удельное объемное сопротивление, Ом∙м |
5∙107 |
1,4∙1013 |
2∙1012 |
1011 |
1014 |
Диэлектрическая проницаемость |
7 |
5,5 |
4,7 |
5,4 |
3,5 |
Тангенс диэлектрических потерь |
0,07 |
0,35 |
0,024 |
0,025 |
0,001 |
Водопоглощение, % |
2,9 |
0,3 |
1,5 |
15 |
2,9 |
Рабочая температура |
-60…+85 |
-60…+105 |
-60…+100 |
-60…+100 |
-196…+400 |
Согласно техническому заданию, эксплуатация аппаратуры будет производиться в военных условиях. В связи с этим, одни из основных требований к материалу печатной платы – влагостойкость и диапазон рабочих температур. Приведенные материалы в таблице 2 соответствуют эксплуатационным температурам, заданным ТЗ. Наиболее влагостойким материалом является СТНФ. Его характеристики такие, как сопротивление и диэлектрическая проницаемость материала достаточны для обеспечения работоспособности устройства, что доказывается расчетами в п. 6. Поэтому среди прочих материалов, используемых для изготовления печатных плат выбираем стеклотекстолит теплостойкий негорючий фольгированный ГОСТ 10316-78, выпускаемый заводом "Изолит". Дополнительную защиту от влаги, коррозии, плеснестойкость обеспечим нанесением защитного покрытия.
Стеклотекстолит представляет собой слоистый прессованный пластик, изготовленный на основе ткани или стеклянного волокна, пропитанного термореактивными связующими, облицованный с двух сторон электролитической медной фольгой. Выберем толщину фольги равной 18 мкм, так как этого значения, с учетом наращенного при осаждении слоя (суммарная толщина достигнет 53 мкм), достаточно для обеспечения протекания токов.
Приведем также некоторые другие характеристики стеклотекстолита СТНФ 2-18-1,5:
Толщина платы: Н = 1,5 мм
Толщина фольги: hф= 18 мкм
Удельное сопротивление фольги: 2050 кг/м3
Прочность на изгиб:
Ударная вязкость:
Температурный коэффициент линейного расширения:
Время пайки:
4.4 Оценка массы печатной платы с элементами
Таблица 2. Вес отдельных элементов устройства.
Обозначение |
Шифр типоразмера |
Вес, гр |
Количество, штук |
Общий вес, гр. |
D1…D11 |
401.14-5 |
1 |
11 |
11 |
C1 |
|
1,5 |
1 |
1,5 |
C2-C4 |
1206 |
0,1 |
3 |
0,3 |
X1 |
|
13 |
1 |
13 |
Просуммировав массу отдельных элементов, получаем:
Общая масса элементов: mэ = 25,8 г.
Масса печатной платы:
Общая масса устройства M = mэ + mп = 25,8+25,8 =51,6 г.