Терагерц – технологии

В конце 2002 года фирма Intel объявила о разработке Терагерц-транзисторов, которые позволяли снизить электроэнергии и уменьшение выделение тепла. Терагерц-транзисторы содержат три важных различий:

1. Сток, исток образуются из более толстых слоев в кремниевой пластине.

2. Под истоком и стоком помещается сверхтонкий слой изолятора.

3. Химическое соединение, расположенное между затвором, стоком и истоком, заменяется на окись алюминия или титана.

26.09.11

Технология медных проводников

В сентябре 1998 года фирма IBM объявила о разработке нового технологического процесса, включающего создание медных проводников на чипе. Основное преимущество вредных соединений в том, что медь обладает меньшей удельной проводимостью по сравнению с алюминием. Кроме того медные проводники способны выдерживать значительно большую плотность тока. И обладает более высокой устойчивостью к разрушениям, также уменьшается время задержки распространения сигнал. Недостатки: медь легко проникает вглубь кристалла и плохо поддается травлению, поэтому травлению подлежит оксидная пленка в результате образуются бороздки, которые заполняются медью. Эта технология называется узорная инкрустация. Для осаждения меди используется гальванизация из раствора медного купороса. После заполнения медью канавок лишний слой меди удаляется шлифованием.

Сверхбольшие интегральные схемы

1. Модули памяти. Полупроводниковая пластина создается из гладкого тонкого диска кремния диаметром 150мм. На пластине создается структура полупроводника и матрицы, которая содержит элементы памяти и вспомогательные логические элементы. Модули памяти, создаваемые на пластинах образуют полупроводниковый диск. Достоинства: может работать в любом положении, не содержит механических деталей и не вращается, обеспечивает меньшее вермя доступа к данным.

2. Однокристальный компьютер.

Встроенная Кэш-память	Ядро центрального процессора	Кэш-память	Схема управления памятью и интерфейсная шина
Декодер	Графическая схема
Периферийные модули	Схема управления ЖК индикатора		Схема подключения звука

3. Бес корпусная интегральная схема - схема-полуфабрикат без защитной оболочки. Схемы собираются из компонентов массового производства. Они изготавливаются на заказ в небольших количествах. Благодаря этому изготовители аппаратуры получили возможность создавать собственные многомикросхемные комплексы, которые собираются из серийных компонентов, а затем помещаются в какой-либо корпус или защитную оболочку. Выпускаются микроконтроллеры, микропроцессоры, запоминающие устройства, логические модули, модемы.

4. Программируемая интегральная схема – это полу готовая интегральная схема, программируемая ее разработчиком или пользователем. Создание таких схем связано с необходимостью получения небольших партий специальных интегральных схем в короткие сроки. При программировании изготовителем создается универсальная вентильная матрица, на которую при получении заказа при помощи слоя детализации осуществляется минимальное число дополнительных, технологических операции.

5. Печатная плата. Плата – это изоляционная пластина, на которой устанавливаются и соединяются друг с другом электронные элементы и приборы меньшей степени интеграции. Плата изготавливается из пластмассы, гетинакса, текстолита, либо другого изолятора керамика. На плате с одной либо с обеих сторон размещается интегральные схемы и полупроводниковые приборы. Для их соединения на поверхности платы наносятся тонкие электропроводящие полоски. Печатная плата может быть двух либо многослойной. Технологии монтажа элементов:

1. Монтаж в сквозные отверстия

2. Укладка интегральных схем на поверхность платы

28.09.11