- •1.Информационные системы и их классификация
- •2.Вычислительная система: определение, виды, свойства.
- •3. Основные классы вычислительных машин
- •4. Многомашинные и многопроцессорные вс. Схема взаимодействия компьютеров в вс.
- •5. Многомашинные и многопроцессорные вс. Схема взаимодействия процессоров в вс.
- •6. Суперкомпьютеры и особенности их архитектуры.
- •7. Кластерные суперкомпьютеры.
- •8.Структурная схема пк. Основные элементы: определения и назначение.
- •9.Структурная схема пк. Системная шина.(схема из пред вопроса)
- •10. Структурная схема пк. Дополнительные интегральные микросхемы.
- •11. Элементы конструкции пк. Функциональные характеристики пк.
- •12. Представление информации в вычислительных машинах.
- •13. Представление информации в вычислительных машинах. Представление чисел с фиксированной точкой.
- •14. Представление информации в вычислительных машинах. Представление чисел с плавающей точкой.
- •15. Микропроцессоры: определение, функции, основные параметры.
- •16. Типы микропроцессоров: misc, cisc.
- •17. Типы микропроцессоров: risc, vliw.
- •18. Физическая и функциональная структура микропроцессора. Устройство управления.
- •19.Физическая и функциональная структура микропроцессора. Арифметико-логическое устройство.
- •20.Системная (материнская плата). Северный и южный мосты.
- •21.Шины. Виды шин. Локальные шины.
- •22.Шины. Виды шин. Периферийные шины.
- •23.Запоминающие устройства. Статическая и динамическая память.
- •24. Запоминающие устройства. Структурная схема основной памяти.
- •25. Регистровая кэш-память
- •26. Дисковые массивы raid
- •29.Виртуализация. Типы мониторов виртуальных машин.
- •30.Виртуализация. Методы виртуализации.
- •31.Общие сведения о Hyper-V. Кольца процессора.
- •32.Гипервизор Windows. Общие понятия
- •33.Гипервизор Windows. Разделы
- •34.Архитектура Hyper-V
22.Шины. Виды шин. Периферийные шины.
Периферийные шины гораздо более разнообразны, чем локальные.
Периферийные шины IDE (Integrated Drive Electronics), ATA (AT Attachment — подключаемый к AT), EIDE (Enhanced IDE), SCSI (Small Computer System Interface) используются чаще всего в качестве интерфейса только для внешних запоминающих устройств.
Существует много модификаций и расширений интерфейсов ATA/IDE. Кратко рассмотрим некоторые модификации.
Fast ATA-2 или Enhanced IDE (EIDE — расширенный IDE), использующет как традиционную (но расширенную) адресацию по номерам головки, цилиндра и сектора, так и адресацию логических блоков (Logic Block Address — LBA)
ATAPI (ATA Package Interface) — стандарт, созданный с тем, чтобы напрямую подключать к интерфейсу АТА не только жесткие диски, но и дисководы CDROM, стримеры, сканеры и т. д.
UDMA (Ultra Direct Memory Access) — режим прямого доступа к памяти. Обычный метод обмена с жестким диском IDE — это программный ввод-вывод, PIO(Programmed Input/Output), при котором процессор, используя команды ввода-вывода, считывает или записывает данные в буфер жесткого диска, что отнимает какую-то часть процессорного времени. Ввод-вывод путем прямого доступа к памяти идет под управлением самого жесткого диска или его контроллера в паузах между обращениями процессора к памяти, что экономит процессорное время, но несколько снижает максимальную скорость обмена.
SCSI (Small Computer System Interface) является более сложным и мощным интерфейсом и широко используется в трех версиях: SCSI-1, SCSI-2 и SCSI-3. Это универсальные периферийные интерфейсы для любых классов внешних устройств. Фактически SCSI является упрощенным вариантом системной шины компьютера, поддерживающим до восьми устройств.
RS-232 — интерфейс обмена данными по последовательному коммуникационному порту (СОМ-порту).
23.Запоминающие устройства. Статическая и динамическая память.
Оперативная память может составляться из микросхем динамического (Dynamic Random Access Memory — DRAM) или статического (Static Random Access Memory — SRAM) типа.
Память статического типа обладает существенно более высоким быстродействием, но значительно дороже DRAM. В статической памяти элементы (ячейки) построены на различных вариантах триггеров — схем с двумя устойчивыми состояниями. После записи бита в такую ячейку она может пребывать в этом состоянии сколь угодно долго — необходимо только наличие питания. При обращении к микросхеме статической памяти на нее подается полный адрес, который при помощи внутреннего дешифратора преобразуется в сигналы выборки конкретных ячеек. Ячейки SRAM имеют малое время срабатывания (единицы наносекунд), однако микросхемы на их основе отличаются низкой удельной емкостью (единицы Мбит на корпус) и высоким энергопотреблением. Поэтому статическая память используется в основном в качестве микропроцессорной и буферной (кэш-память).
В динамической памяти ячейки построены на основе полупроводниковых областей с накоплением зарядов — своеобразных конденсаторов, — занимающих гораздо меньшую площадь, нежели триггеры, и практически не потребляющих энергии при хранении. Конденсаторы расположены на пересечении вертикальных и горизонтальных шин матрицы; запись и считывание информации осуществляется подачей электрических импульсов по тем шинам матрицы, которые соединены с элементами, принадлежащими выбранной ячейке памяти. При обращении к микросхеме на ее входы вначале подается адрес строки матрицы, сопровождаемый сигналом RAS (Row Address Strobe — строб адреса строки), затем через некоторое время — адрес столбца, сопровождаемый сигналом СAS (Column Address Strobe — строб адреса столбца). Поскольку конденсаторы постепенно разряжаются (заряд сохраняется в ячейке в течение нескольких миллисекунд), во избежание потери хранимой информации заряд в них необходимо постоянно регенерировать, отсюда и название памяти —динамическая. На подзаряд тратит- ся и энергия, и время, и это снижает производительность системы.
Ячейки динамической памяти по сравнению со статической имеют большее время срабатывания (десятки наносекунд), но большую удельную плотность (порядка десятков Мбит на корпус) и меньшее энергопотребление. Динамическая память используется для построения оперативных запоминающих устройств основной памяти ПК.