Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Техдиагностика.doc
Скачиваний:
438
Добавлен:
11.03.2015
Размер:
6.21 Mб
Скачать

Отключение тактовых импульсов.

Упомянутые блокирующие напряжения могут быть использованы для отключения тактовых импульсов и других генераторов, сигналы которых могли бы появиться на входах тестируемого компонента. Представленная ниже схема является типичной для тактирующих цепей ЦПУ - подача блокирующих напряжений низкого логического уровня параллельно кварцу срывает генерацию.

Тактовые импульсы часто проходят через триггерные цепи, которые выполняют функции делителей частоты, а также служат для формирования и буфферизации сигналов. Вы можете предотвратить прохождение импульсов через них путем помещения блокирующих напряжений на стробирующие цепи или входа SET и RESET этих ИМС. По возможности, на время проведения испытаний должны быть отключены все цепи генерации тактовых импульсов. Аккуратное и точное выполнение отключений позволяет выполнять тестирование на компонентном уровне.

Отключение шинных буферов.

В обычной микропроцессорной системе, процессор изолирован от остальной системы посредством шинных буферов (например, при помощи приемопередатчика шины типа 74245). Блокирование буферных устройств часто оказывается эффективным средством отключения подсоединенных к общей шине компонентов.

Опция Loop until Pass

Если при тестировании невозможно локализовать приемлемые места наложения блокирующих напряжений (например, при отсутствии документации на тестируемое устройство), просто поместите клипсу локализатора на тестируемый компонент и используйте режим Loop until Pass (непрерывного тестирования до получения положительного результата) - при получении результата Pass, можно считать, что тестируемый компонент дефектов не имеет.

Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи

Когда сигнатура отображает неисправность в системе с шинной архитектурой, бывает достаточно трудно обнаружить вызывающий эту неисправность компонент. Локализация дефектного компонента осуществляется перемещением щупа СОМ на имеющую отказ общую шину.

Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой

В микропроцессорных устройствах, такие компоненты как ОЗУ, ПЗУ и порты пересылают данные посредством общих шин, группы сигнальных линий и линий управления. Такие компоненты осуществляют совместное использование шины, а микропроцессор предотвращает конфликтные ситуации на ней, определяя какой из компонентов должен записывать или считывать данные. Трудность тестирования указанных компонентов локализаторами неисправностей методами ASA (Аналоговый сигнатурный анализ) и ICT (Внутрисхемное тестирование) заключается в том, что все они подключены к общей шине параллельно. Очевидно, что при стандартном использовании этих методов бывает практически невозможно локализовать неисправность на компонентном уровне без выпаивания и удаления проверяемых компонентов из тестируемого устройства. В данном приложении будет рассмотрен способ решения указанной проблемы на примере сигнатур, полученных с помощью методики ASA, следует отметить, что предлагаемая техника тестирования может быть с одинаковым успехом использована с обоими способами тестирования.

Сравнение шинных сигнатур

Когда при обнаружении неисправностей в системах с шинной архитектурой используется методика ASA, бывает чрезвычайно полезно просматривать сигнатуры на других линиях шины с целью их последующего сравнения друг с другом. Обращаем ваше внимание на то, что сигнатуры на всех линиях данных выглядят аналогичным образом и обычно имеют представленную на следующем ниже рисунке форму.

Отметим, что сигнатуры всех линий шины адреса будут иметь в точности такую же форму. В том случае, если сигнатура одной из шинных линий значительно отличается от остальных - это, как правило, означает наличие неисправности в одном из подсоединенных к ней компонентов. При выполнении обычного тестирования компонентов испытательный щуп СОМ подсоединяется к общему проводу испытываемого устройства, а другим щупом осуществляется зондирование контактных выводов проверяемых компонентов - локализатор неисправностей отображает сигнатуры

между тестируемым элементом и общим проводом.

Рисунок 1. Типовая ASA сигнатура качественной шины данных