- •Вступление
- •Основные задачи технической диагностики
- •Системы диагноза технического состояния
- •Диагностические системы управления
- •Объекты диагноза
- •Математические модели объектов диагноза
- •Функциональные схемы систем тестового и функционального диагноза
- •Методы и технические средства диагностирования элементов и устройств вычислительной техники и систем управления Общие сведения
- •Тестовое тестирование узлов, блоков и устройств.
- •Структуры автоматизированных систем.
- •Программное обеспечение процессов диагностирования.
- •Логические анализаторы.
- •Микропроцессорные анализаторы (ма).
- •Способы запуска.
- •Подключающие устройства.
- •Ввод начальных данных.
- •Проверка отдельных триггеров.
- •Проверка содержимого постоянных запоминающих устройств (пзу).
- •Проверка оперативных запоминающих устройств (озу).
- •Проверка работы линии коллективного пользования (лкп).
- •Проверка аналого-цифровых преобразователей (ацп).
- •Проверка печатных плат.
- •Проверка микропроцессорной системы.
- •Сигнатурные анализаторы
- •Процесс формирования сигнатур.
- •Аппаратурная реализация сигнатурного анализатора.
- •Тестовое диагностирование устройств в составе эвм.
- •Диагностирование оборудования процессоров.
- •Способы диагностирования периферийных устройств.
- •Диагностирование упу/пу с помощью процессора.
- •Проверки упу/пу с помощью диагностических приказов.
- •Диагностирование упу/пу с помощью тестеров.
- •Способы тестирования зу.
- •Принципы построения стандартных проверяющих тестов полупроводниковых зу.
- •Аппаратурные средства функционального диагностирования узлов и блоков. Основные принципы построения.
- •Кодовые методы контроля.
- •Контроль передач информации.
- •Контроль по запрещенным комбинациям.
- •Самопроверяемые схемы контроля.
- •Контроль по модулю
- •Организация аппаратурного контроля озу.
- •Организация аппаратурного контроля внешних зу.
- •Средства функционального диагностирования в составе эвм.
- •Контроль методом двойного или многократного счета
- •Экстраполяционная проверка
- •Контроль по методу усеченного алгоритма (алгоритмический контроль).
- •Способ подстановки.
- •Проверка предельных значений или метод "вилок".
- •Проверка с помощью дополнительных связей.
- •Метод избыточных переменных
- •Контроль методом обратного счета.
- •Метод избыточных цифр.
- •Метод контрольного суммирования.
- •Контроль методом счета записи.
- •Контроль по меткам
- •Метод обратной связи
- •Метод проверки наличия формальных признаков (синтаксический метод, метод шаблонов).
- •Метод проверки запрещенных комбинаций.
- •Метод an-кодов
- •Методы на основе циклических кодов и кодов Хэмминга и др.
- •Структурные методы обеспечения контролепригодности дискретных устройств.
- •Введение контрольных точек.
- •Размножение контактов.
- •Использование блокирующей логики.
- •Применение параллельных зависимых проверок
- •Замена одним элементом состояний группы элементов памяти.
- •Методы улучшения тестируемой бис. Сокращение числа тестовых входов.
- •Двухуровневое сканирование.
- •Микропроцессорные встроенные средства самотестирования.
- •Контроль и диагностирование эвм Характеристики систем диагностирования
- •Системы контроля в современных эвм
- •Применение аналоговых сигнатурных анализаторов
- •Работа локализатора неисправностей pfl780 в режиме "Pin by Pin"
- •Работа в режиме Pin by Pin
- •Работа с торцевыми разъемами
- •Среда тестирования
- •Индивидуальное тестирование или режим Pin by Pin?
- •Тестирование специальных устройств
- •Устранение ложных отказов путем использования эталонных сигнатур компонентов от разных производителей
- •Тестирование цифровых компонентов методом asa
- •Вариации сигнатур.
- •Входные цепи защиты
- •Набор альтернативных сигнатур
- •Тестирование подключенных к общей шине компонентов путем их изоляции специальными блокирующими напряжениями.
- •Системы с шинной архитектурой
- •Устройства с тремя логическими состояниями
- •Разрешение работы и блокирование компонентов
- •Применение "блокирующих" напряжений
- •Отключение тактовых импульсов.
- •Отключение шинных буферов.
- •Опция Loop until Pass
- •Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи
- •Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой
- •Сравнение шинных сигнатур
- •Шинные сигнатуры
- •Изоляция устройств.
- •Локализация коротких замыканий шины и неисправностей нагрузки прибором toneohm 950 в режиме расширенного обнаружения неисправностей шины
- •Типы шинных неисправностей
- •Короткие замыкания с низким сопротивлением
- •Измерение протекающего через дорожку тока.
- •Измерение напряжения на дорожке печатной платы
- •Обнаружение кз и чрезмерных токов нагрузки в труднодоступных для тестирования местах
- •Короткие замыкания на платах
- •Обнаружение сложных неисправностей тестируемой платы путем сравнения импедансных характеристик в режиме asa
- •Импедансные сигнатуры
- •Локализация неисправностей методом Аналогового сигнатурного анализа
- •Методы сравнения
- •Основы jtag Boundary Scan архитектуры
- •АрхитектураBoundaryScan
- •Обязательные инструкции
- •Как происходитBoundaryScanтест
- •Простой тест на уровне платы
- •Граф состояний тар – контроллера
- •Мониторинг сети Управление сетью
- •Предупреждение проблем с помощью планирования
- •Утилиты мониторинга сети
- •Специальные средства диагностики сети
- •Источники информации по поддержке сети
- •Искусство диагностики локальных сетей
- •Организация процесса диагностики сети
- •Методика упреждающей диагностики сети
- •Диагностика локальных сетей и Интернет Диагностика локальных сетей
- •Ifconfig le0
- •Сетевая диагностика с применением протокола snmp
- •Диагностика на базеIcmp
- •Применение 6-го режима сетевого адаптера для целей диагностики
- •Причины циклов пакетов и осцилляции маршрутов
- •Конфигурирование сетевых систем
- •Методы тестирования оптических кабелей для локальных сетей.
- •Многомодовый в сравнении с одномодовым
- •Нахождение разрывов
- •Измерение потери мощности
- •Использование тестовOtdRдля одномодовых приложений
- •Источники
- •Словарь терминов а
Отключение тактовых импульсов.
Упомянутые блокирующие напряжения могут быть использованы для отключения тактовых импульсов и других генераторов, сигналы которых могли бы появиться на входах тестируемого компонента. Представленная ниже схема является типичной для тактирующих цепей ЦПУ - подача блокирующих напряжений низкого логического уровня параллельно кварцу срывает генерацию.
Тактовые импульсы часто проходят через триггерные цепи, которые выполняют функции делителей частоты, а также служат для формирования и буфферизации сигналов. Вы можете предотвратить прохождение импульсов через них путем помещения блокирующих напряжений на стробирующие цепи или входа SET и RESET этих ИМС. По возможности, на время проведения испытаний должны быть отключены все цепи генерации тактовых импульсов. Аккуратное и точное выполнение отключений позволяет выполнять тестирование на компонентном уровне.
Отключение шинных буферов.
В обычной микропроцессорной системе, процессор изолирован от остальной системы посредством шинных буферов (например, при помощи приемопередатчика шины типа 74245). Блокирование буферных устройств часто оказывается эффективным средством отключения подсоединенных к общей шине компонентов.
Опция Loop until Pass
Если при тестировании невозможно локализовать приемлемые места наложения блокирующих напряжений (например, при отсутствии документации на тестируемое устройство), просто поместите клипсу локализатора на тестируемый компонент и используйте режим Loop until Pass (непрерывного тестирования до получения положительного результата) - при получении результата Pass, можно считать, что тестируемый компонент дефектов не имеет.
Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи
Когда сигнатура отображает неисправность в системе с шинной архитектурой, бывает достаточно трудно обнаружить вызывающий эту неисправность компонент. Локализация дефектного компонента осуществляется перемещением щупа СОМ на имеющую отказ общую шину.
Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой
В микропроцессорных устройствах, такие компоненты как ОЗУ, ПЗУ и порты пересылают данные посредством общих шин, группы сигнальных линий и линий управления. Такие компоненты осуществляют совместное использование шины, а микропроцессор предотвращает конфликтные ситуации на ней, определяя какой из компонентов должен записывать или считывать данные. Трудность тестирования указанных компонентов локализаторами неисправностей методами ASA (Аналоговый сигнатурный анализ) и ICT (Внутрисхемное тестирование) заключается в том, что все они подключены к общей шине параллельно. Очевидно, что при стандартном использовании этих методов бывает практически невозможно локализовать неисправность на компонентном уровне без выпаивания и удаления проверяемых компонентов из тестируемого устройства. В данном приложении будет рассмотрен способ решения указанной проблемы на примере сигнатур, полученных с помощью методики ASA, следует отметить, что предлагаемая техника тестирования может быть с одинаковым успехом использована с обоими способами тестирования.
Сравнение шинных сигнатур
Когда при обнаружении неисправностей в системах с шинной архитектурой используется методика ASA, бывает чрезвычайно полезно просматривать сигнатуры на других линиях шины с целью их последующего сравнения друг с другом. Обращаем ваше внимание на то, что сигнатуры на всех линиях данных выглядят аналогичным образом и обычно имеют представленную на следующем ниже рисунке форму.
Отметим, что сигнатуры всех линий шины адреса будут иметь в точности такую же форму. В том случае, если сигнатура одной из шинных линий значительно отличается от остальных - это, как правило, означает наличие неисправности в одном из подсоединенных к ней компонентов. При выполнении обычного тестирования компонентов испытательный щуп СОМ подсоединяется к общему проводу испытываемого устройства, а другим щупом осуществляется зондирование контактных выводов проверяемых компонентов - локализатор неисправностей отображает сигнатуры
между тестируемым элементом и общим проводом.
Рисунок 1. Типовая ASA сигнатура качественной шины данных