- •Вступление
- •Основные задачи технической диагностики
- •Системы диагноза технического состояния
- •Диагностические системы управления
- •Объекты диагноза
- •Математические модели объектов диагноза
- •Функциональные схемы систем тестового и функционального диагноза
- •Методы и технические средства диагностирования элементов и устройств вычислительной техники и систем управления Общие сведения
- •Тестовое тестирование узлов, блоков и устройств.
- •Структуры автоматизированных систем.
- •Программное обеспечение процессов диагностирования.
- •Логические анализаторы.
- •Микропроцессорные анализаторы (ма).
- •Способы запуска.
- •Подключающие устройства.
- •Ввод начальных данных.
- •Проверка отдельных триггеров.
- •Проверка содержимого постоянных запоминающих устройств (пзу).
- •Проверка оперативных запоминающих устройств (озу).
- •Проверка работы линии коллективного пользования (лкп).
- •Проверка аналого-цифровых преобразователей (ацп).
- •Проверка печатных плат.
- •Проверка микропроцессорной системы.
- •Сигнатурные анализаторы
- •Процесс формирования сигнатур.
- •Аппаратурная реализация сигнатурного анализатора.
- •Тестовое диагностирование устройств в составе эвм.
- •Диагностирование оборудования процессоров.
- •Способы диагностирования периферийных устройств.
- •Диагностирование упу/пу с помощью процессора.
- •Проверки упу/пу с помощью диагностических приказов.
- •Диагностирование упу/пу с помощью тестеров.
- •Способы тестирования зу.
- •Принципы построения стандартных проверяющих тестов полупроводниковых зу.
- •Аппаратурные средства функционального диагностирования узлов и блоков. Основные принципы построения.
- •Кодовые методы контроля.
- •Контроль передач информации.
- •Контроль по запрещенным комбинациям.
- •Самопроверяемые схемы контроля.
- •Контроль по модулю
- •Организация аппаратурного контроля озу.
- •Организация аппаратурного контроля внешних зу.
- •Средства функционального диагностирования в составе эвм.
- •Контроль методом двойного или многократного счета
- •Экстраполяционная проверка
- •Контроль по методу усеченного алгоритма (алгоритмический контроль).
- •Способ подстановки.
- •Проверка предельных значений или метод "вилок".
- •Проверка с помощью дополнительных связей.
- •Метод избыточных переменных
- •Контроль методом обратного счета.
- •Метод избыточных цифр.
- •Метод контрольного суммирования.
- •Контроль методом счета записи.
- •Контроль по меткам
- •Метод обратной связи
- •Метод проверки наличия формальных признаков (синтаксический метод, метод шаблонов).
- •Метод проверки запрещенных комбинаций.
- •Метод an-кодов
- •Методы на основе циклических кодов и кодов Хэмминга и др.
- •Структурные методы обеспечения контролепригодности дискретных устройств.
- •Введение контрольных точек.
- •Размножение контактов.
- •Использование блокирующей логики.
- •Применение параллельных зависимых проверок
- •Замена одним элементом состояний группы элементов памяти.
- •Методы улучшения тестируемой бис. Сокращение числа тестовых входов.
- •Двухуровневое сканирование.
- •Микропроцессорные встроенные средства самотестирования.
- •Контроль и диагностирование эвм Характеристики систем диагностирования
- •Системы контроля в современных эвм
- •Применение аналоговых сигнатурных анализаторов
- •Работа локализатора неисправностей pfl780 в режиме "Pin by Pin"
- •Работа в режиме Pin by Pin
- •Работа с торцевыми разъемами
- •Среда тестирования
- •Индивидуальное тестирование или режим Pin by Pin?
- •Тестирование специальных устройств
- •Устранение ложных отказов путем использования эталонных сигнатур компонентов от разных производителей
- •Тестирование цифровых компонентов методом asa
- •Вариации сигнатур.
- •Входные цепи защиты
- •Набор альтернативных сигнатур
- •Тестирование подключенных к общей шине компонентов путем их изоляции специальными блокирующими напряжениями.
- •Системы с шинной архитектурой
- •Устройства с тремя логическими состояниями
- •Разрешение работы и блокирование компонентов
- •Применение "блокирующих" напряжений
- •Отключение тактовых импульсов.
- •Отключение шинных буферов.
- •Опция Loop until Pass
- •Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи
- •Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой
- •Сравнение шинных сигнатур
- •Шинные сигнатуры
- •Изоляция устройств.
- •Локализация коротких замыканий шины и неисправностей нагрузки прибором toneohm 950 в режиме расширенного обнаружения неисправностей шины
- •Типы шинных неисправностей
- •Короткие замыкания с низким сопротивлением
- •Измерение протекающего через дорожку тока.
- •Измерение напряжения на дорожке печатной платы
- •Обнаружение кз и чрезмерных токов нагрузки в труднодоступных для тестирования местах
- •Короткие замыкания на платах
- •Обнаружение сложных неисправностей тестируемой платы путем сравнения импедансных характеристик в режиме asa
- •Импедансные сигнатуры
- •Локализация неисправностей методом Аналогового сигнатурного анализа
- •Методы сравнения
- •Основы jtag Boundary Scan архитектуры
- •АрхитектураBoundaryScan
- •Обязательные инструкции
- •Как происходитBoundaryScanтест
- •Простой тест на уровне платы
- •Граф состояний тар – контроллера
- •Мониторинг сети Управление сетью
- •Предупреждение проблем с помощью планирования
- •Утилиты мониторинга сети
- •Специальные средства диагностики сети
- •Источники информации по поддержке сети
- •Искусство диагностики локальных сетей
- •Организация процесса диагностики сети
- •Методика упреждающей диагностики сети
- •Диагностика локальных сетей и Интернет Диагностика локальных сетей
- •Ifconfig le0
- •Сетевая диагностика с применением протокола snmp
- •Диагностика на базеIcmp
- •Применение 6-го режима сетевого адаптера для целей диагностики
- •Причины циклов пакетов и осцилляции маршрутов
- •Конфигурирование сетевых систем
- •Методы тестирования оптических кабелей для локальных сетей.
- •Многомодовый в сравнении с одномодовым
- •Нахождение разрывов
- •Измерение потери мощности
- •Использование тестовOtdRдля одномодовых приложений
- •Источники
- •Словарь терминов а
Шинные сигнатуры
Рассмотрим представленную ниже схему - семь ее линий данных имеют характерные сигнатуры (см. Рис. 1).
Рис. 2 Неисправность шины данных на линии D3.
Сигнатуры на качественных линиях данных типичны для многих сигнатур шины данных и отображают работу цепи входной диодной защиты (Рис. 3).
Сигнатура на линии данных D3 (Рис. 4) отличается от сигнатур на других линиях данных и указывает на наличие неисправности в одном из компонентов на ней. Сигнатура отображает неправильное функционирование входной диодной цепи, т.е. указывает на отказ ввода/вывода одного из компонентов на шине. Этот тип сигнатур типичен для устройств, поврежденных чрезмерным напряжением Рис. 3 Цепь входной диодной защиты (вызванных, к примеру, ударами молний).
Рис. 4 Сигнатура, указывающая на дефект в линии D3 шины данных
Изоляция устройств.
Когда щуп COM подсоединен к общему проводу тестируемой платы при параллельном подсоединении компонентов (U1, U2, U3 и U4 в примере) к шине, бывает трудно предсказать, какой из них содержит неисправность. Предлагаемое решение заключается в том, чтобы отсоединить щуп COM от общего провода платы и перекоммутировать его на линию, показывающую неисправность с последующим исследованием других уникальных линий шины.
В представленном примере будет правильно начать проверку с подсоединения щупа COM к общему проводу тестируемой платы, а после обнаружения дефекта по линии D3 перекоммутировать этот щуп к D3. Не следует зондировать контакты Vcc (питание) и GND (Общий), поскольку они являются общими для всех компонентов; линии CHIPENABLE и OUTPUT ENABLE являются уникальными для компонентов U1-U4 (другие схемы имеют другие уникальные линии, например WRITE ENABLE и т.д.). Зондирование линий CHIPENABLE и OUTPUT ENABLE должно показать значительные различия в сигнатурах и быстро локализовать дефектное устройство. Методы обнаружения более сложных неисправностей рассматриваются в Polar Instruments Примечании №108.
Локализация коротких замыканий шины и неисправностей нагрузки прибором toneohm 950 в режиме расширенного обнаружения неисправностей шины
Обнаружение неясных неисправностей, связанных с перегрузками и короткими замыканиями на шинах микропроцессора на многослойных платах, является сложной задачей. Комбинация многодиапазонного локализатора коротких замыканий TONEOHM 950 фирмы Polar Instruments с систематическим подходом к поиску неисправностей помогает обнаруживать самые сложные дефекты такого рода.
Типы шинных неисправностей
В этом Приложении мы рассматриваем два типа шинных неисправностей - короткие замыкания и перегрузки по току. Выбор способа обнаружения скрытых коротких замыканий или чрезмерной нагрузки по току на многослойных платах, работающих под микропроцессорным управлением, будет зависеть от характера неисправностей. Короткие замыкания могут быть категоризированы как КЗ с высоким сопротивлением, КЗ с низким сопротивлением (менее 200mO), статические КЗ (с постоянно присутствующей неисправностью) и динамические КЗ (неисправность появляется лишь при подаче на плату питающего напряжения). Легкость доступа к неисправной плате (некоторые неисправности бывают скрыты внутренними проводами и жгутами, или находятся между слоями платы) также определяет способ обнаружения указанных дефектов.