- •Правильно выбранные флюс, припой, зазоры и тщательная подготовка деталей под пайку обеспечивают хорошее смачивание соединяемых поверхностей припоем и растекание его по капиллярами
- •Обладать достаточно большими значениями электро- и теплопроводности.
- •Монтажные провода
- •1. Пайка 10
- •Элементная база радиоэлектронной аппаратуры
- •- Спиральная канавка,
- •-Контактные колпачки
- •Изоляционное основание, 2 - вывод,
- •1. Пайка 10
- •Изопланарная технология
- •Комплементарные мдп-струстуры
- •Биполярные транзисторы имс
- •4. Печатные платы (пп)
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Подготовка поверхности пп
- •Металлизация
- •Нанесение защитного рельефа
- •5Q&. 7. Поверхностный монтаж микросхем
4. Печатные платы (пп)
ПП являются основными элементами электронной аппаратуры, выполняющими функции несущей конструкции и коммутационного устройства на различных уровнях разукрепления аппаратуры. Одной из проблем в настоящее время является разработка и производство ПП, соответствующих мировому современному уровню для обеспечения конкурентоспособности ПП, которая определяется их качеством, надежностью и безопасностью эксплуатации. Проблема осложняется постоянным ростом функциональной и конструктивной сложности электрорадиоизделий (ЭРИ), устанавливаемых на ПП, а также процессом миниатюризации электронной аппаратуры, отставанием технологических возможностей межэлементной коммутации от уровня интеграции ЭРИ, что требует повышения трассировочных возможностей ПП за счет повышения плотности монтажа, увеличения числа слоев многослойных ПП, уменьшения габаритов и массы ЭА и, соответственно, 1111.
Прогресс в области создания новых технологий межсоединений идет двумя путями:
совершенствованием процессов изготовления многослойных 1111;
-созданием двусторонних ПП, эквивалентных многослойным ПП с повышенной плотностью межсоединений в слое.
Последовательность этапов проектирования, конструирования и изготовления ПП можно представить в виде следующей схемы:
оформление технического задания;
конструкторско-технологические расчеты ПП;
-разработка чертежей ПП с помощью САПР: размещение ЭРИ и трассировка проводников наружных и внутренних слоев многослойных ПП;
изготовление оригиналов рисунков всех слоев;
изготовление фотошаблонов (ФШ);
изготовление оригинала паяльной маски;
поверочные расчеты на помехоустойчивость;
технологический процесс изготовления ПП;
контроль;
; - испытания. .
*\В качестве материала для ПП применяются слоистые диэлектрику!(стеклоткань), с одной или двух сторон фольгированные медной фольгой или нефольгированные диэлектрики.
Существует два вида технологии получения проводящего рисунка 1111:
на основе субтрактивных методов;
на основе аддитивного метода.
В первом случае процесс получения проводящего рисунка заключается в избирательном травлении участков фольги с пробельных мест (места не закрытые защитной маской;
В аддитивном методе процесс получения проводящего рисунка заключается в избирательном осаждении проводникового материала на нефольгированный материал ПП.
Существуют следующие типы ПП:
односторонняя (01Ш), на одной стороне которой, выполнены элементы проводящего рисунка. Просты по конструкции и экономичны в изготовлении. Их применяют для монтажа бытовой радиоаппаратуры, блоков питания и устройств техники связи;
двусторонняя (ДПП), на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения в соответствии с электрической принципиальной схемой. Электрическая связь между сторонами осуществляется с помощью металлизированных отверстий.
Размещать ЭРИ можно как на одной, так и на двух сторонах ПП. ДПП применяются в измерительной технике, системах управления, автоматического регулирования и т.д.;
—многослойная (Ml111), состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на 2-х или более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения. Электрическая связь между проводящими слоями может быть выполнена специальными объемными деталями, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией отверстий. Ml 111 характеризуется повышенной надежностью и плотностью монтажа, устойчивостью к климатическим и механическим воздействиям, уменьшенными размерами и меньшим числом контактов, но вследствие большой трудоемкости их изготовления и высокой стоимости используют МПП для ЭВМ, авиационной и космической аппаратуры.
ребования, предъявляемые к материалу 1111:
высокое поверхностное и удельное объемное сопротивления, характеризующие величину тока утечки;
высокая электрическая прочность изоляции;
низкие значения диэлектрической проницаемости и тангенса угла потерь;
высокая механическая прочность;
устойчивость к агрессивным средам;
хорошая адгезия фольги с диэлектриком, которая зависит от материала фольги, способа ее получения, состояния поверхности, температуры и времени выдержки при повышенной температуре:
негорючесть;
низкое значение ТКЛР, совместимое с TKJIP выводов и корпусов ЭРИ;
низкая стоимость?]
В качестве фольгированных диэлектриков применяются гетинакс, стеклотекстолит, полиамид и т.д.
Основными методами изготовления ОПП на жестком фольгированном основании являются: ,
[ ь- химический негативный;
W- химический позитивный;
Последовательность технологических операций обоими методами приведена в таблицах 1 и 2.
Таблица 1.
№ п/п |
Основной этап ТП |
Возможный способ получения |
Эскиз этапа |
|||
1 |
2 |
3 |
4 |
|||
1 |
Входной контроль и термостабилизация диэлектрика |
|
|
|||
2 |
Раскрой материала |
|
|
а |
□ |
сП ЁЁШ |
□ |
а |
|
||||
а |
а |
И □ |
||||
|
faxi'MEM кдюегшм wmw j>wwb ПП |
|||||
3 |
Получение заготовок и фиксирующих (базовых) отверстий. |
Штамповка |
|
fa |
^пп (Мйф - Вцинояцст»! |
|
4 |
Подготовка поверхности заготовки |
Механический способ |
|
Основные
этапы химического негативного метода
Ж
>
Химическое меднение j ,мш£-
|
щ |
||
|
|
|
|
|
1 |
1 |
|
|
|
1 |
|
|
|
|
|
Получение заготовок, базовых » технологических отверстий
Получение монтажных и переходных отверстий
*шпш$
Гальваническая металлизация фв —в 4.11
Получение тщетного рельефа
р&влекиг
А^пп
W W
Марки ровк
Обработка по контуру
Оплавление сплава Sn-Pb
7, X
К
Прессование
Испытания
онтроль электрических параметров
Р ис. 42
Ниже некоторые технологические операции рассмотрим более подробно (рис. 42).
/-f2 Изготовление оригиналов и фотошаблонов ПП
Оригиналы и фотошаблоны (ФШ) необходимы для создания рисунка ПП (проводников, контактных площадок и т.д.) в соответствии с электрической принципиальной схемой.
Оригинал рисунка ПП выполняется с необходимой точностью в увеличенном масштабе (2: 1, 4: 1) на стекле или синтетической пленке?) Оригинал содержит все проводники и контактные площадки, выполненные в заданном масштабе с соблюдением размеров, расстояний между ними и координат расположения их на ПП, а также контур готовой ПП, тестовые отверстия, маркировочные знаки и другие элементы. После изготовления оригинала его уменьшают до истинных размеров путем фотографирования, за счет чего снижается погрешность оригинала.
[Фотошаблон - фотографическое воспроизведение оригинала в масштабе 1:1 на высокостабильной основе (пленка, стекло)^ ФШ устанавливают на поверхность ПП, на
которую предварительно нанесена фоточувствительная пленка. Изображение с ФШ на ПП передается способом контактной печати экспонированием УФ-излучением.