3. Порядок выполнения процедур

Полная схема уборки включает в себя следующее:

1. Приготовление моющих растворов для очистки и деконтаминации должен выполнять обученный и подготовленный персонал в соответствии с утвержденными письменными инструкциями до начала процесса очистки, который должен проходить стандартно без лишнего прерывания. В противном случае существует возможность потери эффективности раствора, контаминации от возможного осадка, опасности для операторов.

2. Проход в чистое помещение персонала, занимающегося уборкой. Требования к нему те же, что и для персонала, работающего в чистом помещении постоянно.

3. Видимые глазом загрязнения (рассыпанный или разлитый продукт, контейнеры, пробки, стекло, части продукта, упаковочные материалы и т.п.) аккуратно убираются синтетической щеткой, шваброй, совком или салфеткой. Вся операция должна выполняться медленными движениями в направлении от чистого к грязному, для предотвращения распространения загрязнений. Эффективно использование вакуумного отсоса для очистки оборудования, щелей и недоступных мест. По необходимости грубая очистка в трудно доступных местах выполняется вручную с помощью специальных тканей или губок.

4. После устранения грубых нечистот осуществляется очистка поверхности и санитарная обработка производственного и вспомогательного оборудования.

5. Потолок подвергается уборке увлажненной салфеткой или липким роликом по направлению от HEPA фильтров к стенам, стараясь не повредить НЕРА фильтры. Если потолок состоит целиком из НЕРА фильтров, то лучше его не трогать, обеспечивая постоянную работу системы вентиляции. При необходимости проводится очистка элементов крепления (рамы) между фильтрами, последовательными движениями в одном направлении с помощью салфетки, ролика или обработки пылесосом.

5. Стены подвергаются влажной уборке шваброй, роликом или салфеткой параллельными перекрывающимися движениями сверху вниз. Особое внимание уделяется выключателям, розеткам, сигнальным устройствам и пр.

6. Стеклянные поверхности обрабатываются аналогично стенам. Целесообразна их дополнительная обработка спиртовым раствором.

7. Пол убирается аналогично стенам параллельными перекрывающимися движениями от критического ядра к дверям. Уборка осуществляется с помощью системы «ведро-вода», одно- или двухведерным процессом. Швабра с мопом опускается в моющий раствор (держатель в разложенном виде), переносится в специальный отжим и выжимается с помощью специального рычага в слив. Операция периодически повторяется в процессе мытья пола (при обработке каждых 10 квадратных метров пола).

8. После завершения уборки чистого помещения проводится обработка комнат переодевания и материальных шлюзов, включая находящуюся в них мебель. Особое внимание уделяется мойкам, кранам, дозаторам и находящимся рядом с ними зонам.

10. Оформляется запись в журнале уборки с указанием вида уборки, времени и фамилии исполнителя. По всем проведенным операциям операторы должны сразу же после их окончания сделать записи. Учет процедур очистки должен быть веден самостоятельно по каждой комнате и единице оборудования. Подтверждение записи должен выполнить супервизор (мастер).

После завершения уборки выполняется контроль чистоты воздуха и поверхностей, наибольшее распространение получили следующие методы:

а) тесты на салфетках проводятся для обнаружения относительно крупных частиц, наглядны и во многих случаях эффективны, несмотря на свою простоту. Различают:

- тест на белую салфетку, при проведении которой по поверхности и осмотре под лучом света видны загрязнения;

- тест на черную салфетку, является контрастным по сравнению с белой;

б) контроль белым светом высокой интенсивности, падающим под углом. При боковом освещении поверхности сильным лучом света в затемненном помещении видны тени от осевших частиц, а также различие в цвете чистой и загрязненной поверхностей (> 20 мкм);

в) контроль ультрафиолетовым светом проводится в затемненном помещении; ультрафиолетовый свет (365 нм) вызывает свечение многих органических веществ (> 50 мкм);

г) контроль поверхностей с помощью оптического микроскопа используется для обнаружения частиц с размерами более 5 мкм;

д) метод седиментационного осаждения на пластину с последующим счетом частиц под оптическим микроскопом (> 5 мкм) или лазерным счетчиком частиц (> 0,2 мкм);

е) прямое детектирование, сканирование поверхности с помощью специальных приборов (> 0,3 мкм);

ж) для контроля микроорганизмов метод контактных пластин (для плоских поверхностей) и метод смывов (для неровных поверхностей).