Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Шпаргалка По Технологии Формных Процессов Для Дневников (Карташева О. А.).doc
Скачиваний:
67
Добавлен:
07.10.2014
Размер:
512 Кб
Скачать

34. Подготовка поверхности алюминиевых подложек для пластин поп

Проводится компелксная обработка:

1) обезжиривание

2) декопирование

3) зернение

4) анодное оксидирование

5) наполнение анодной пленки

Зернение позволяет получить равномерный микрорельеф поверхности. Соляная кислота обеспечивает формирование крупнозерненой поверхности, азотная – мелкозерненой. Крупное зернение обеспечивает качественное воспроизведение полутонов, мелкое влияет на баланс краска-вода и износостойкость. Шероховатую поверхность подвергают анодному оксидированию с целью получения порситой защитной оксидной пленки. Толщина анодной пленки составляет 1-2мкм. Далее проводится наполнение анодной пленки с целью снижения пористости и уменьшения активности. В качестве наполнителя чаще всего используют водяной пар.

35. Способы нанесения копировальных слоев.

Используются способы, позволяющие наносить тонкие ровные слои: способы падающей завесы и валковый способ. Существует способ формирования слоя в зазоре между паливным устройством и подложкой – это валковый способ.

Способ падающей завесы: копировальный раствор, находящийся в резервуаре высокой точности исполнения и с щелью 0.5 мм, с помощью паливной головки стекает в виде висячего мениска жидкости. В момент соприкосновения с поверхностью с поверхностью подложки раствор ее смачивает и образует слой. Его толщина зависит от ширины щели, скорость достижения подложки и вязкости раствора.

Преимущества этого способа:

1) возможность нанесения слоя на широкие подложки

2) небольшой расход раствора

Валковый способ: подача раствора в узкий зазор между поверхностями паливной грани и подложкой. Независимо от способа нанесения раствора формирование слоя происходит в результате его растекания по поверхности подложки за счет уменьшения свободной энергии системы раствор-подложка.

36. Сушка копировальных слоев, способы и требования к ним.

Сушка служит для формирования КС. Считается, что на этой стадии формируется светочувствительность , химическая и физико-механическая стойкость слоя и стабильность слоя. Первоначально при сушке происходит перераспределение жидкости в слое, затем испарение и окончательное высыхание. Сушка сопровождается удалением растворителя, причем удаляется не весь растворитель, а 10-15% остается в слое для придания эластичности. Сушка зависит от ряда факторов:

1) t высушивания

2) t и влажности воздуха

3) вид растворителя

4) толщина слоя

5) скорость отвода продуктов испарения

6) вид подложки

Характер сушки зависит от способа подвода тепла к слою. В зависимости от этого способы могут быть:

1) конвекционными

2) термо

3) индукционными

При конвекционной сушке осуществляется нагрев циркулирующим воздухом сверху. Высыхает сначала поверхностный слой. Терморадиационная – это сушка снизу. Излучение проходит через слой, нагревает подложку и начинается сушка от поверхности. Такой направленный поток тепла обеспечивает улетучивание растворителя за короткое время. При индукционной сушке нагревается подложка, происходит испарение растворителя. Для создания токов подложку со слоем размещают в переменном электрическом поле. Готовый формный материал поступает на резку и упаковку. Имеется лазерный контроль качества покрытия с помощью лазерного сканирвоания. На готовых пластинах оценивают шероховатость, толщину КС и оксиднйо пленки, адгезию КС и его РГС. Все соверменные формные пластины ПОП имеют микрорельефные покрытия поверхности слоя. Существует 2 способа нанесения микрорельефного слоя

1) частицы веществ, которые не поглощают излучение, смешиваются со слоем, после сушки они располагаются хаотическим образом.

2) способ предложен рядом фирм, в том числе фирмой ЛАСТРА.