57. Технология стр, реализуемая с использованием традиционных мономе формных пластин (сТсР)

Технология разработана фирмой Basis Print. Это цифровая не лазерная технология. Она ориентирована на использование монометаллических пластин с КС. Используется УФ-лампа (300-400нм) Технология реализуется в устройстве W-Setter.

Состав: рефлектор, УФ лампа, линза, зеркало, микрозеркальный чип (1.3 млн микрозеркал), фокусирующая линза, формная пластина. Поток излучения УФ – лампы модулируется чипом. Матрица 2 см2, образованная микрозеркалами, проецируется объективом на соответствующий участок формной пластины. Растрвоая точка составляется из квадратов, что позволяет лианизировать искажения. Размер точки зависит от разрешения записи и может быть равен 10-28 мкм. Количества микрозеркал недостаточно для экспонирования всей площади сразу -> экспонирование проводится сегментарно. Процесс записи осуществляется следующим образом: 1) формная пластина располагается на столе и фиксируется с помощью вакуума, используются планки со штифтами

2) лампа, чип и объектив объединены в экспонирующую головку, которая перемещается до тех пор, пока не будет проэкспоинрован 1 ряд. Затем головка смещается, экспонируется следующий ряд.

Для повышения производительности используются 2 головки, а так же пластины с негавтивным КС (эти слои более чувствительны, печатающих элементов меньше, чем пробельных, поэтому времени тратится меньше. На негативных пластинах можно записывать только изображение) Минимальный формат 690х940 максимальный 1430х2100 мм. Новые модели позволяют еще более повысить производительность за счет того, что в них реализован процесс скроллинга, позволяющий избежать остановки головки при записи.

58. Формные пластины, используемые в стр, их технические возможности и разновидности.

Асортимент достаточно многообразен. Наиболее удобно их классифицировать по спектральной чувствительности (380-700нм для светочувствительных, > 830 нм для термочувствительных), в зависимости от принципа формирования изображения (ФПС, серебросодержащие, электрофотографические, термоструктурирование, термодеструкция, изменение агрегатного состояния, инверсия смачиваемости), в зависимости от типа смачиваемости), в зависимости от типа подложки (лавсановая и металлическая), для ОБУ или ОСУ.

Светочувствительные пластины: 1)фотополимеризуемые пластины. Происходит фотополимеризация, далее производится нагрев (для усиления эффекта), затем проявление. Пластины 2-го поколения не требуют нагревания, но треубют удаления слоя, усиливающего воздействие излучения. Пробельные элементы находятся на подложке.

2) серебросодержащие слои. Наиболее широко используются материалы с диффузионным переносом комплексов серебра. Под действием излучения активизируются серебросодержащие частицы, далее следует проявление, в результате которого на экспонированных участках частицы серебра образуют связи с желатином. На неэкспонированных участках ионы серебра через барьерный слой диффундируют в верхнйи слой и образуют печатающие элементы. Далее следует смывка, в результате которой удаляются экспонированные участки вместе с барьерным слоем. Перспективным направлением является создание ФПК, не требующих химической обработки и вымываемых водой.

Термочувствительные пластины: -более высокое качество, - возможность работы на свету, - не требуется мокрая обработка. Пластины, в которых происходит термоструктурирование, состоят из подложки и термочувствительного слоя. На экспонированных участках происходит упрочнение (под действием излучения 830 нм), далее производится нагрев и проявление. Предполагают что на экспонированных участках обраузется кислый реагент, обеспечивающий образование 3-мерной структуры. Пластины, в которых происходит термодеструкция, позитивны. В термочувствительном слоем происходят изменения, позволяющие проявителю проникнуть через это слой и растворить гидрофобный слой. Материал не требует нагревания.