- •Лекция 1
- •Раздел 1. Совместная работа цифровых элементов в составе узлов и устройств
- •Тема 1.1. Типы выходных каскадов. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Логические функции и логические элементы. Основные понятия
- •Представление информации физическими сигналами.
- •Логические функции.
- •Литература
- •Лекция 2
- •Тема 1.2. Цепи питания. Согласование связей. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Законы алгебры логики
- •Произвольные функции и логические схемы
- •Литература
- •Лекция 3
- •Тема 1.3. Элементы задержки. Формирователи импульсов.
- •В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Элементы задержки. Формирователи импульсов. Генераторы одиночных импульсов. Кварцевый генератор импульсов. Расчет параметров.
- •Минимизация функций
- •Литература
- •Лекция 4
- •Тема 1.4. Элементы индикации. Оптоэлектронные развязки. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Интегральные логические элементы.
- •Характеристики лэ.
- •Серии лэ.
- •Правила схемного включения лэ.
- •Лэ с тремя состояниями выхода
- •Литература
- •Лекция 5
- •Раздел 2. Синхронизация в цифровых устройствах.
- •Тема 2.1. Синхронизация в цифровых устройствах.
- •В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Цифровые устройства со статическим и динамическим управлением. Понятие «гонок» в цифровых устройствах и методы их устранения. Устройства синхронизации.
- •Этапы построения (синтеза) комбинационной схемы.
- •Литература
- •Лекция 6
- •Тема 2.2. Риски сбоя в комбинационных и последовательных схемах.
- •В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Понятие комбинационных и последовательных схем. Риски сбоя в комбинационных и последовательных схемах. Понятие «гонок» в цифровых устройствах и методы их устранения.
- •Литература
- •Лекция 7
- •Раздел 3. Функциональные узлы комбинационного типа.
- •Тема 3.1. Дешифраторы. Шифраторы. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Типовые комбинационные устройства
- •Преобразователи кодов (пк)
- •Дешифраторы.
- •Шифраторы
- •Преобразование произвольных кодов.
- •Литература
- •Лекция 8
- •Тема 3.2. Мультиплексоры. Демультиплексоры. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Коммутаторы Мультиплексоры
- •Демультиплексоры.
- •Литература
- •Лекция 9
- •Тема 3.3. Сумматоры. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Арифметические устройства.
- •Сумматоры.
- •Цифровые компараторы.
- •Контроль четности
- •Литература
- •Лекция 10
- •Раздел 4. Функциональные узлы последовательного типа.
- •Тема 4.1. Регистры. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Последовательностные схемы
- •Триггеры
- •Двухступенчатые триггеры
- •Асинхронные входы триггеров
- •Регистры Параллельные регистры
- •Регистровая память
- •Сдвигающие регистры
- •Литература
- •Лекция 11
- •Тема 4.2. Счетчики. Распределители. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Счетчики Общие понятия
- •Асинхронные счетчики
- •Синхронные счетчики
- •Интегральные счетчики.
- •Счетчики с различными коэффициентами пересчета.
- •Литература
- •Лекция 12
- •Раздел 5. Бис/сбис с программируемой структурой.
- •Тема 5.1. Программируемые логические матрицы. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Программируемые логические матрицы
- •Литература
- •Лекция 13
- •Тема 5.2. Программируемая матричная логика. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Классификация логических микросхем программируемой логики
- •Общие (системные) свойства микросхем программируемой логики
- •Литература
- •Лекция 14
- •Тема 5.3. Базовые матричные кристаллы. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Базовые матричные кристаллы (вентильные матрицы)
- •Литература
- •Лекция 15
- •Тема 5.4. Оперативно перестраиваемые fpga. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Программируемые пользователем вентильные матрицы (fpga) Xilinx Spartan-3e открывают новые перспективы для jvc gy-hd250
- •Литература
- •Лекция 16
- •Раздел 6. Схемотехника зу.
- •Тема 6.1. Статические и динамические зу. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Оперативные запоминающие устройства (озу) Разновидности оперативной памяти
- •Построение блоков озу
- •Параметры пзу.
- •Применение пзу для реализации произвольных логических функций.
- •Литература
- •Лекция 17
- •Тема 6.2. Масочные и прожигаемые зу. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Зу с одномерной адресацией.
- •Литература
- •Лекция 18
- •Тема 6.3. Зу на основе бис/сбис. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Построение блоков памяти на бис пзу.
- •Литература
- •Лекция 19
- •Раздел 7. Микропроцессорные комплекты бис/сбис. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Литература
- •Лекция 20
- •Раздел 8. Автоматизация функционально-логического этапа цифровых узлов и устройств. В данной лекции затронуты следующие вопросы:
- •Логические и эксплуатационные основы средних и больших интегральных схем
- •Литература
Серии лэ.
Серией микросхем называют группу микросхем, выполненных по одинаковой или близкой технологии, имеющих сходные технические характеристики и предназначенные для совместной работы в составе цифровой аппаратуры.
Условное обозначение логической микросхемы состоит из следующих элементов : 1) буквы, в большой степени характеризующие стойкость микросхемы к воздействию окружающей среды и связанный с этим тип корпуса (отсутствие буквы рассматривается как своего рода «нулевая буква»); 2) трёх или четырёх цифр, обозначающих номер серии; 3) двух букв, характеризующих выполняемую функцию; 4) одной или двух цифр, обозначающих тип микросхемы внутри функциональной группы; 5) буквы, характеризующие возможные вариации значений некоторых параметров. Чаще всего этой буквы не бывает.
Пример : К555ЛА2 - микросхема серии К555, выполняющая функцию И-НЕ, второго типа (в серии К555 этот тип имеет 8 входов).
Микросхемы заключены в стандартные корпуса, в основном с двумя типами выводов :
перпендикулярными плоскости корпуса, с шагом 2,5 мм, которые вставляются в отверстия монтажной платы и распаиваются на стороне платы, противоположной корпусу. Такие корпуса называют корпусами типа DIP (Dual In line Package - корпус с двумя рядами выводов). В корпуса DIP чаще всего заключаются микросхемы широкого применения, имеющие перед номером серии буквы К, КМ или КР ;
плоскими (планарными), которые накладываются на плату и распаиваются на той же её стороне, где находится и сам корпус; шаг выводов 1,25 мм. В таких корпусах обычно выпускаются серии специального применения без буквы перед номером.
Габариты микросхемы определяет не кристалл кремния, а выводы из корпуса. Поэтому если элементы простые, то в корпусе размещают несколько одинаковых элементов.
Простые ЛЭ обычно размещают в корпусах DIP14 с 14 выводами, из которых один вывод - это питание и один вывод - общий провод всех логических входов, выходов и питания, кратко называемый общий или, менее строго - земля. Оставшиеся 12 выводов - логические.
Примеры состава корпусов : 6 х НЕ - шесть инверторов (Заняты все 12 выводов); 4 х 2И- четыре двухвходовых элемента И (заняты все выводы); 2 х 4И-НЕ - два четырёхвходовых элемента И-НЕ (не использованы два вывода). Более сложные логические узлы размещают в корпусах с 16, 24 и большим числом выводов.
В настоящее время наиболее распространены две технологии изготовления ЛЭ : ТТЛ и КМОП.
Для технологии ТТЛ (транзисторно-транзисторной логики) самыми удобными для изготовления являются элементы И-НЕ.
Элементы ТТЛ, а тем более их модификация с диодами Шоттки - ТТЛШ, имеют хорошее быстродействие, удовлетворительные электрические и эксплуатационные характеристики. Большинство микропроцессорных больших интегральных схем (БИС) и БИС памяти согласованы по питанию и уровням сигналов с элементами ТТЛ. Серии ТТЛ и ТТЛШ - наиболее распространённые и популярные у разработчиков цифровых устройств.
Комплементарные (взаимно дополняющие) МОП (метал-окисел-полупроводник) - структуры, построенные на основе МОП-транзисторов с различным типом проводимости. Элементы КМОП исключительно экономны по потребляемой мощности, что является их основным достоинством. Они способны работать в широком диапазоне напряжений питания (3-15 В), имеют высокую помехоустойчивость. Недостатком их является пока ещё меньшее, чем у ТТЛ быстродействие. КМОП микросхемы нуждаются в более бережном обращении, чем другие микросхемы, т.к. из-за очень высокого входного сопротивления для них опасно статическое электричество.
В табл.2.1 приведены наборы микросхем отдельных ЛЭ, выпускаемых в рамках некоторых широко распространённых серий ТТЛ, ТТЛШ. КМОП. Из таблицы видно, что наиболее полно во всех сериях представлены элементы И-НЕ.
Таблица 2.1
Основные параметры |
Технология. Серия |
||
и |
ТТЛ |
ТТЛШ |
КМОП |
выполняемые функция |
133 |
533 |
564 |
|
К155 |
К555 |
К561 |
Типовая средняя задержка, нС |
18 |
20 |
80 |
Типовая средняя потребляемая мощность одним ЛЭ в статике |
20 мВт |
4 мВт |
0,7 мкВт |
6×НЕ |
ЛН1 |
ЛН1 |
ЛН1 |
4×2И-НЕ |
ЛА3 |
ЛА3 |
ЛА7 |
3×3И-НЕ |
ЛА4 |
ЛА4 |
ЛА9 |
2×4И-НЕ |
ЛА1 |
ЛА1 |
ЛА8 |
8И-НЕ |
ЛА2 |
ЛА2 |
- |
4×2И |
ЛИ1 |
ЛИ1 |
- |
3×3И |
- |
ЛИ3 |
- |
2×4И |
- |
ЛИ6 |
- |
4×2ИЛИ |
ЛЛ1 |
ЛЛ1 |
- |
4×2М2 |
ЛП5 |
ЛП5 |
ЛП2 |
4×2ИЛИ-НЕ |
ЛЕ1 |
ЛЕ1 |
ЛЕ5 |
3×3ИЛИ-НЕ |
- |
- |
ЛЕ10 |
2×4ИЛИ-НЕ |
ЛЕ2 |
- |
ЛЕ6 |
2×2-2И-2ИЛИ-НЕ |
ЛР1 |
- |
- |
4-4И-2ИЛИ-НЕ |
ЛР4 |
- |
- |
2-2-2-3И-4ИЛИ-НЕ |
ЛР3 |
- |
- |