- •«Разработка технологического процесса изготовления печатных плат методом электрохимического осаждения»
- •Содержание
- •§1. Вступление
- •§2. Технологическая характеристика объекта производства
- •§ 3. Анализ технологичности
- •§4. Технологический маршрут, изготовления печатных плат методом электрохимического осаждения
- •§5. Детальное описание операций.
- •1. Подготовительная
- •2. Комплектация
- •3. Резка заготовок
- •4. Нанесение светочувствительной эмульсии и изображение сеткографическим способом
- •5. Химическое меднение заготовок
- •Список литературы
3. Резка заготовок
В этом методе в качестве материала основания используется нефольгированый диэлектрик который также режется на мерные заготовки. Скругляются технические кромки и далее заготовки поступают в готовочный барабан представляющий собою ёмкость в которую загружаются заготовки песок или мелкая дробь и ветошь из фетра. Далее барабан приводят во вращение под углом 1200 и таким образом получают более шероховатую поверхность заготовок которая лучше щепляется с металлизированным покрытием.
4. Нанесение светочувствительной эмульсии и изображение сеткографическим способом
Заготовки сушат наносят светочувствительную эмульсию и изображение схемы. сеткографическим способом. Если применяет фотошаблон, то в позитивном изображении. Перед меднением заготовки помещают в спиртовой раствор.
20-30 г л азотного серебра
1 л этилового спирта
1л дистиллированной воды
При комнатной температуре выдерживает эти заготовки в течении 7 минут , после высушивания до полного высыхания такая обработка нужна для активации незащищенных участков заготовки.
5. Химическое меднение заготовок
Для лучшего осаждения меди толщина плёнки порядка 1-2 мкм. Далее заготовка поступает на химическое меднение в растворе
100- 150 г л углекислой меди
130- 150 г л щёлочи
100 – 125 г л глицерина
К нему добавляют несколько капель 30-40 % раствора формалина. Весь процесс осаждения длится в течении времени определяемой толщины пленки из раствора меди под действием формалина восстанавливается осаждение на серебро образуя пленку до 2-х мкм
6. Усиление меди гальваническим осждением
Далее следует гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину (0,2-0,3 мкм), рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, поэтому его защищают гальваническим наращиванием затяжкой”) 1-2 мкм гальванической меди.
7. Электролитическое меднение
Электролитическое меднение проводят с
200-250 г л медного купороса
50-70 г л серной кислоты
20-30 г л этилового спирта
300 А М2 плотность тока
8. Сушка
После проведения указанных операций платы промывают в воде, сушат и покрывают защытным слоем полимера.
9. Контроль
Важным условием предупреждения плохого качества печатных плат является тщательный контроль многих операций технологического процесса.В этой операции контролируется выходные параметры печатной платы и ее соответствие установленным нормам.
Основную информацию о состоянии объекта контроля человек получает непосредственно зрительным осмотром или путем визуализации различных физических эффектов, выявляющих неоднородности поверхности и объема объекта наблюдения. Большая часть признаков внешнего вида является основополагающей при оценке качества печатных плат. Более того , любой другой вид контроля в случае обнаружения дефекта подтверждается внешним осмотром поверхности или вскрытием печатных плат, позволяющим зрительно убедиться во внешних проявлениях дефектов.