Шумахер У. Полупроводниковая электроника
.pdfINFSEMI_2-Text.fm, стр. 148 из 589 (September 3, 2010, 15:12) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
148 3. Силовые полупроводниковые приборы |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
Теперь поясним принцип действия дан- |
IGBT. В |
преобразовательном устройстве |
||||||||||||||
ного |
преобразователя |
при |
помощи |
помимо ключа требуется вентиль, подклю- |
|||||||||||||
Рис. 3.123 и 3.124. |
|
|
|
|
|
чённый встречно-параллельно с ключом |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(обратный диод). |
|
|
|
|
||||
|
Среднее значение выходного импульсного напряжения |
Для увеличения КПД и плотности мощ- |
|||||||||||||||
|
|
Ток iL1 |
|
Выходное импульсное |
ности |
постоянно |
разрабатываются новые |
||||||||||
+ |
1 |
|
напряжение VL1 |
|
технологии. Один из подходов заключается |
||||||||||||
2 VDC |
|
|
|
|
|
|
|
в улучшении схемотехники или оптимиза- |
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ции техники переключения, другой — в |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
разработке новых полупроводниковых при- |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
ωt |
боров. Как производитель полупроводни- |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
ков, компания Infineon Technologies кон- |
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
центрируется на втором подходе, а как тех- |
||||||||
– |
1 |
|
|
|
|
|
|
|
нологический лидер в области производ- |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
ства IGBT — предлагает новые решения для |
||||||||||
2 VDC |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
Частота |
|
|
|
|
|
|
использования в инверторах. |
|
|
|||||||
|
напряжения |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
на нагрузке [Гц] |
10 |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
3.7.7. Низковольтные силовые |
|
||||||||
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
Рис. 3.123. ШИМ, частота 20 Гц. |
|
|
|
транзисторы OptiMOS™ |
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Поскольку за последние несколько лет |
||||||||
|
Среднее значение выходного импульсного напряжения |
увеличилось |
многообразие |
электронных |
|||||||||||||
|
|
|
|
|
Выходное импульсное |
устройств, возросла и потребность в специ- |
|||||||||||
+ |
1 |
Ток iL1 |
|
напряжение VL1 |
|
ально спроектированных источниках пита- |
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
ния. Современные поколения процессоров |
||||||||||
2 VDC |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
выдвигают ещё более жёсткие требования в |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
отношении стабильности напряжения пи- |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
ωt |
тания, в то время как потребление тока не- |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
прерывно растёт. Портативные устройства, |
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
например мобильные телефоны, карман- |
||||||||
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|
ные компьютеры и КПК, должны исполь- |
||||||||
– |
|
|
|
|
|
|
|
зовать заряд батареи при минимально воз- |
|||||||||
2 VDC |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
Частота |
|
|
|
|
|
|
можных потерях, чтобы обеспечить дли- |
|||||||||
|
напряжения |
|
|
|
|
|
|
тельное время работы данных устройств в |
|||||||||
на нагрузке [Гц] |
10 |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
активном режиме и в режиме ожидания. |
||||||||||
|
|
|
|||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
Рис. 3.124. ШИМ, частота 60 Гц. |
|
|
В автомобильной промышленности элект- |
||||||||||||
|
|
|
|
ронная революция только началась. Меха- |
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
Для преобразования выпрямленного на- |
нические |
и |
гидравлические |
системы всё |
||||||||||||
|
больше заменяются на электромеханичес- |
||||||||||||||||
пряжения VDC при |
управлении ключами |
||||||||||||||||
кие, что позволяет повысить безопасность и |
|||||||||||||||||
преобразователя |
используется |
широтно- |
|||||||||||||||
удобство, а также снизить расход топлива. |
|||||||||||||||||
импульсная модуляция (ШИМ). После ин- |
|||||||||||||||||
Во всех этих системах требуется такое уп- |
|||||||||||||||||
тегрирования получается |
синусоидальное |
||||||||||||||||
равление |
питанием, которое |
невозможно |
|||||||||||||||
напряжение с частотой, которая может за- |
|||||||||||||||||
реализовать без использования низковоль- |
|||||||||||||||||
даваться ШИМ-сигналом. Активно-индук- |
|||||||||||||||||
тных ключей. |
|
|
|
|
|||||||||||||
тивная нагрузка, которой является электро- |
|
|
|
|
|||||||||||||
В отличие от биполярных транзисторов, |
|||||||||||||||||
двигатель, действует как интегратор для то- |
|||||||||||||||||
в которых, в соответствии с названием, в |
|||||||||||||||||
ка и, таким образом, создаёт ток синусои- |
|||||||||||||||||
формировании тока участвуют оба типа но- |
|||||||||||||||||
дальной формы, сдвинутый по фазе отно- |
|||||||||||||||||
сителей заряда, в MOSFET ток обеспечива- |
|||||||||||||||||
сительно напряжения. |
|
|
|
|
|||||||||||||
|
|
|
|
ется |
только |
основными |
носителями: |
в |
|||||||||
|
На Рис. 3.125 представлены схемы заме- |
||||||||||||||||
|
MOSFET с n-каналом — электронами, а в |
||||||||||||||||
щения по интервалам проводимости и пути |
|||||||||||||||||
MOSFET с p-каналом — дырками. Это при- |
|||||||||||||||||
протекания тока для одной фазы преобра- |
|||||||||||||||||
водит |
к |
двум |
важным |
преимуществам |
|||||||||||||
зователя. Из-за наличия сдвига фаз между |
|||||||||||||||||
MOSFET: |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
током и напряжением всегда необходим |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
путь |
обратного |
протекания |
тока |
через |
|
|
|
|
|
|
|
|
INFSEMI_2-Text.fm, стр. 150 из 589 (September 3, 2010, 15:12)
150 3. Силовые полупроводниковые приборы
сопротивления составляют примерно 80% |
меньших размерах ячеек сближаются также |
||||||||||||||||||||||||||||
от полного сопротивления. Как следствие, |
карманы p-типа, увеличивая составляющую |
||||||||||||||||||||||||||||
новые технологические разработки, осно- |
сопротивления RJFET, и характеристики |
||||||||||||||||||||||||||||
ванные на ячеистой структуре транзистора, |
планарной структуры приближаются к сво- |
||||||||||||||||||||||||||||
направлены на уменьшение данных трёх |
им пределам. |
|
|
||||||||||||||||||||||||||
составляющих. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Вскоре появится необходимость в поис- |
||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ке новых типов ячеек. По аналогии с введе- |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
нием в силовой электронике вертикальной |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Планарная структура |
|
|
|
структуры MOSFET вместо горизонталь- |
|||||||||||||||
|
|
|
|
Исток |
|
|
|
Затвор |
|
|
|
|
|
|
|
|
ной, появились ключи с вертикальным за- |
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
твором (транзисторы, изготавливаемые по |
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Trench-технологии). |
Данные |
структуры |
||
|
Rs |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Rs |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
имеют три важных преимущества: |
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
n+ |
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
Rn+ |
Rch |
|
|
Rch |
|
Rn+ |
p |
|
1. В зависимости от типа структуры состав- |
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RJFET |
|
|
|
|
|
|
ляющая сопротивления RJFET может |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
REpl |
|
|
|
|
|
n– |
|
быть исключена. Области с p-проводи- |
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
мостью больше не изготавливаются в ви- |
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
де карманов, которые в стандартной |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
n+ |
|
структуре расположены под поверхнос- |
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
тью. Области p-типа теперь разделены |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Сток |
|
|
|
|
|
|
|
|
канавками, на боковой поверхности ко- |
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
торых изготовлен вертикальный канал. |
||||
Рис. 3.126. Ячейка MOSFET с вертикальной |
Как следствие, прямое падение напря- |
||||||||||||||||||||||||||||
жения больше не связано с путём проте- |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
структурой. |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
кания тока между соседними p-областя- |
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
Сопротивление канала прямо пропорци- |
ми, и движение носителей заряда к стоку |
||||||||||||||||||||||||||||
будет беспрепятственным. |
|
||||||||||||||||||||||||||||
онально длине канала и обратно пропорци- |
|
||||||||||||||||||||||||||||
2. Из-за вертикального строения канала его |
|||||||||||||||||||||||||||||
онально его ширине. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
длина больше не накладывает никаких |
|||||||||||||||||||||
Из-за |
расширения области простран- |
||||||||||||||||||||||||||||
ограничений на расстояние между ячей- |
|||||||||||||||||||||||||||||
ственного |
|
|
заряда |
в карман |
p-типа канал |
||||||||||||||||||||||||
|
|
ками. Это позволяет значительно увели- |
|||||||||||||||||||||||||||
нельзя сделать слишком коротким, не ока- |
|||||||||||||||||||||||||||||
чить ширину канала. На сегодняшний |
|||||||||||||||||||||||||||||
зывая существенного влияния на пробив- |
|||||||||||||||||||||||||||||
день минимальный размер ячейки опре- |
|||||||||||||||||||||||||||||
ные характеристики и пороговое напряже- |
|||||||||||||||||||||||||||||
деляется только доступной технологией |
|||||||||||||||||||||||||||||
ние транзистора. С другой стороны, можно |
|||||||||||||||||||||||||||||
фотолитографии и точностью процесса |
|||||||||||||||||||||||||||||
значительно увеличить ширину канала за |
|||||||||||||||||||||||||||||
изготовления канавок. |
|
||||||||||||||||||||||||||||
счёт более плотного расположения элемен- |
|
||||||||||||||||||||||||||||
3. В планарной структуре изгибы в карма- |
|||||||||||||||||||||||||||||
тов. Стремительное развитие фотолитогра- |
|||||||||||||||||||||||||||||
нах p-типа приводят к появлению нерав- |
|||||||||||||||||||||||||||||
фии сделало возможным |
изготовление |
||||||||||||||||||||||||||||
номерности поля. Это означает, что сте- |
|||||||||||||||||||||||||||||
структур меньших размеров. Развитие про- |
|||||||||||||||||||||||||||||
пень |
легирования в зоне |
дрейфа не |
|||||||||||||||||||||||||||
цессов интеграции в силовой электронике в |
|||||||||||||||||||||||||||||
должна быть слишком высокой. Смеж- |
|||||||||||||||||||||||||||||
последние годы может и отстаёт от высокой |
|||||||||||||||||||||||||||||
ные области p-типа в структуре с канав- |
|||||||||||||||||||||||||||||
степени интеграции в цифровой микро- |
|||||||||||||||||||||||||||||
ками |
снижают неравномерность, а за |
||||||||||||||||||||||||||||
электронике, но несколько лет назад техно- |
|||||||||||||||||||||||||||||
счёт |
увеличения |
степени легирования |
|||||||||||||||||||||||||||
логии изготовления силовых электронных |
|||||||||||||||||||||||||||||
осуществляется дальнейшее |
улучшение |
||||||||||||||||||||||||||||
приборов преодолели субмикронный барь- |
|||||||||||||||||||||||||||||
характеристик транзистора. |
|
||||||||||||||||||||||||||||
ер. За последние несколько лет, используя |
|
||||||||||||||||||||||||||||
Для |
структуры ячейки, показанной на |
||||||||||||||||||||||||||||
более узкие |
структуры ячеек, появилась |
||||||||||||||||||||||||||||
Рис. 3.127, очевидным является исключе- |
|||||||||||||||||||||||||||||
возможность существенно увеличить ши- |
|||||||||||||||||||||||||||||
ние из структуры JFET-транзистора, и это |
|||||||||||||||||||||||||||||
рину канала на единицу площади и, таким |
|||||||||||||||||||||||||||||
создаёт огромный потенциал для увеличе- |
|||||||||||||||||||||||||||||
образом, |
значительно уменьшить сопро- |
||||||||||||||||||||||||||||
ния ширины канала. Затвор такой структу- |
|||||||||||||||||||||||||||||
тивление канала, которое обратно пропор- |
|||||||||||||||||||||||||||||
ры расположен в канавке, канал проходит |
|||||||||||||||||||||||||||||
ционально ширине канала. В современных |
|||||||||||||||||||||||||||||
перпендикулярно поверхности |
кристалла. |
||||||||||||||||||||||||||||
разработках достигается значение ширины |
|||||||||||||||||||||||||||||
В результате, за последние несколько лет |
|||||||||||||||||||||||||||||
канала примерно |
1 м/мм2. |
Однако при |
|||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
удалось добиться значительного снижения |