- •1. Теория и практика формообразования заготовок.
- •2. Основы технологии формообразования отливок из черных и цветных сплавов.
- •3. Основы технологии формообразования сварных конструкций из различных сплавов. Понятие о технологичности заготовок.
- •4. Пайка материалов.
- •6. Понятие о технологичности деталей.
- •Закономерности и связи, проявляющиеся в процессе проектирования и создания машин.
- •Методы разработки технологического процесса изготовления машины.
- •9. Принципы построения производственного процесса изготовления машины.
- •10. Технология сборки.
- •11. Разработка технологического процесса изготовления деталей.
- •13. Требования к деталям, критерии работоспособности и влияющие на них факторы.
- •14. Механические передачи
- •18. Муфты механических приводов
- •20. Технические регламенты.
- •21. Стандартизация.
- •22. Подтверждение соответствия.
- •23. Государственный контроль (надзор) за соблюдением требований технических регламентов.
- •24.Метрология. Прямые и косвенные измерения.
- •25. Основные понятия и определения: информация, алгоритм, программа, команда, данные, технические устройства.
- •26. Системы счисления. Представление чисел в позиционных и непозиционных системах
- •27. Системы счисления. Перевод чисел из одной системы счисления в другую.
- •Принцип двоичного кодирования
- •30. Принципы организации вычислительного процесса. Гарвардская архитектура эвм.
- •31 Архитектура и устройство базовой эвм.
- •32 Адресация оперативной памяти. Сегментные регистры.
- •33 Система команд процессора i32. Способы адресации.
- •34 Система команд процессора i32. Машинная обработка. Байт способа адресации.
- •35 Разветвляющий вычислительный процесс.
- •36. Циклический вычислительный процесс
- •37. Рекурсивный вычислительный процесс.
- •39. Типы данных
- •42. Объектно-ориентированное программирование
- •Функции устройств ввода/вывода
- •Методы адресации
- •58,. Базовый функциональный блок микроконтроллера включает:
- •62. Модули последовательного ввода/вывода
- •67.Приборы силовой электроники.
- •69. Полевой транзистор
- •71. Цепи формирования траектории рабочей точки транзистора
- •72. Цфтрт с рекуперацией энергии
- •73. Последовательное соединение приборов
- •74. Параллельное соединение приборов.
- •76. Защита силовых приборов от перенапряжения.
- •77. Расчет драйвера igbt-транзистора.
- •78. Трансформаторы.
- •79. Машины постоянного тока.
- •80. Асинхронные и синхронные машины.
- •81. Элементная база современных электронных устройств.
- •82. Усилители электрических сигналов.
- •83. Основы цифровой электроники.
3. Основы технологии формообразования сварных конструкций из различных сплавов. Понятие о технологичности заготовок.
Свариваемость – свойство материала образовывать в процессе сварки соединения, отвечающие конструкционным и эксплуатационным требованиям к ним.
Низкоуглеродистые стали свариваются хорошо.
Чугун варится плохо. Сварку проводят только при ремонте и заварке дефектов. Возможно образование белого чугуна. Для устранения - производят сварку с предварительным подогревом до 400 ... 700 °С
Медь и ее сплавы трудно свариваются, т. к. расплавленная медь легко
окисляется.
В производственных условиях любая конструкция (машина, узел, деталь) должна быть тщательно проанализирована. Цель такого анализа – выявление недостатков конструкции по сведениям, содержащимся в чертежах и технических требованиях, а также возможное улучшение технологии изготовления рассматриваемой конструкции.
Технологичность конструкции – совокупность свойств конструкции изделия, определяющих её приспособленность к достижению оптимальных затрат при производстве, эксплуатации и ремонте для заданных показателей качества, объема выпуска и условий выполнения работ.
4. Пайка материалов.
Пайка — технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей.
Спаиваемые элементы деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение.
Флюс — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления окислов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды. В зависимости от технологии флюс может использоваться в виде жидкости, пасты или порошка. Существуют также паяльные пасты, содержащие частицы припоя вместе с флюсом, иногда трубка из припоя содержит внутри флюс-заполнитель.
Припой — металл или сплав, применяемый при пайке для заполнения зазора между соединяемыми деталями с целью получения монолитного соединения. Применяют сплавы на основе олова, свинца, кадмия, меди, никеля и др.
Пайка бывает низкотемпературная (до 450 °C) и высокотемпературная. Соответственно припои бывают легкоплавкие и тугоплавкие. Для низкотемпературной пайки используют в основном электрический нагрев, для высокотемпературной — в основном нагрев горелкой.
В качестве припоя используют сплавы оловянно-свинцовые (Sn 90 % Pb 10 % c t° пл. 220 °C), оловянно-серебряные (Ag 72 % с t° пл. 779 °C), медно-цинковые (Cu 48 % Zn остальное с t° пл. 865 °C), галлиевые (t° пл. ~50°С), висмутовые (сплав Вуда с t° пл. 70 °C, сплав Розе с t° пл. 96 °C) и т. д.