- •Основные сведения по физике полупроводников
- •§ 1.1. Энергетические зоны полупроводников
- •§ 1.3. Концентрация носителей заряда в полупроводнике при термодинамическом
- •§ 1.4. Собственные полупроводники
- •§ 1.5. Примесные полупроводники
- •§ 1.6. Время жизни
- •§ 1.7. Процессы переноса зарядов в полупроводниках
- •§ 1.8. Температурные зависимости концентрации носителей заряда и положения уровня ферми
- •§ 1.9. Температурные зависимости подвижности носителей заряда и удельной проводимости
- •§ 1.10. Полупроводники в сильных электрических полях
- •§ 1.13. Обедненные, инверсные и обогащенные поверхностные слои
- •Контактные явления
- •§ 2.1. Электронно-дырочный переход
- •§ 2.2. Токи через электроннодырочный переход
- •§ 2.3. Концентрация неосновных носителей заряда у границ электроннодырочного перехода
- •Зависимость граничной концентрации неосновных носителей заряда от напряжения
- •§ 2.10. Выпрямляющие и омические переходы на контакте металла с полупроводником
§ 1.7. Процессы переноса зарядов в полупроводниках
Процесс переноса зарядов может наблюдаться в полупроводниках при наличии электронов в зоне проводимости и при неполном заполнении электронами валентной зоны. При выполнении этих условий и в отсутствие градиента температуры перенос носителей зарядов может происходить либо под действием электрического поля, либо под действием градиента концентрации носителей заряда.
Дрейф носителей заряда
Направленное движение носителей заряда под действием электрического поля называют дрейфом. Электроны, получая ускорение в электрическом поле, приобретают на длине свободного пробега дополнительную энергию около 10-8— 10-4 эВ. При этом электроны переходят на более высокие энергетические уровни (разница в энергиях между соседними энергетическими уровнями в разрешенной зоне около 10-22 эВ). При очередном соударении электрона с атомом кристаллической решетки электрон отдает кристаллической решетке накопленную на длине свободного пробега энергию, возвращаясь на один из низко лежащих энергетических уровней в разрешенной зоне. Так можно представить процесс электропроводности в результате движения электронов в зоне проводимости и в валентной зоне. Однако, учитывая почти полное заполнение электронами энергетических уровней валентной зоны, удобнее рассматривать в валентной зоне движение дырок: дырки, двигаясь по направлению вектора электрического поля и приобретая в этом поле дополнительную энергию, переходят по энергетической диаграмме на более низкие энергетические уровни.
где γп — удельная проводимость полупроводника (любого материала) при одном виде имеющихся в нем носителей заряда — электронов; μп — подвижность электронов, т. е. величина, численно равная средней скорости их направленного движения в электрическом поле с напряженностью, равной единице.
Знаки в правых частях соотношений (1.22) и (1.23) одинаковые, так как заряды электронов и дырок различны по знаку и движутся в электрическом поле в разные стороны.
где γ — удельная проводимость полупроводника (любого материала) с учетом свободных электронов и дырок.
Диффузия носителей заряда
Поведение свободных электронов и дырок в полупроводнике напоминает поведение молекул газа. Эту аналогию можно распространить и на явления, происходящие в результате неравномерного распределения концентрации носителей заряда в объеме полупроводника в отсутствие градиента температуры. В этом случае происходит диффузия — движение носителей заряда из-за градиента концентрации, выравнивание концентрации носителей по полупроводнику,
§ 1.8. Температурные зависимости концентрации носителей заряда и положения уровня ферми
Температурные зависимости концентрации носителей заряда и положения уровня Ферми в широком диапазоне температур и при различных концентрациях примесей представлены на рис. 1.9.
Рассмотрим характер кривой, соответствующей относительно малой концентрации примесей (доноров) Nд . В области низких температур с увеличением температуры и, следовательно, с увеличением энергии теплового движения концентрация свободных электронов растет за счет ионизации доноров (участок кривой между точками 1 и 2). Угол наклона этого участка кривой характеризует энергию ионизации примесей. В данном диапазоне температур уровень Ферми находится между дном зоны проводимости и энергетическими донорными уровнями. При некоторой температуре, которой соответствует точка 2 кривой, вероятность заполнения донорных уровней оказывается равной 50%. Поэтому уровень Ферми при температуре Т2 совпадает с энергетическим уровнем донора.
При дальнейшем увеличении температуры концентрация свободных электронов практически не увеличивается (участок кривой между точками 2 и 3), так как все примеси уже ионизированы, а вероятность ионизации собственных атомов полупроводника еще ничтожно мала. Участок кривой, соответствующий постоянной концентрации носителей заряда, называют участком истощения примесей. Первые два участка кривой (1 — 2 и 2 —3) соответствуют примесной электропроводности полупроводника.
При относительно больших температурах (участок кривой за точкой 3) концентрация свободных электронов (носителей заряда) растет с увеличением температуры вследствие перехода электронов через запрещенную зону. Наклон этого участка кривой характеризует ширину запрещенной зоны ∆Э полупроводника. Уровень Ферми при этих температурах расположен вблизи середины запрещенной зоны, а полупроводник можно считать собственным, так как концентрация носителей заряда определяется ионизацией собственных атомов полупроводника. Температура, при которой наступает собственная электропроводность или при которой полупроводник становится собственным, тем меньше, чем меньше ширина запрещенной зоны полупроводника. Принцип действия большинства полупроводниковых приборов основан на использовании примесной электропроводности, и поэтому появление собственной электропроводности нарушает нормальную работу прибора. Таким образом, температура, которой соответствует точка 3 кривой, является максимальной рабочей температурой полупроводникового прибора, изготовленного из полупроводника с концентрацией примеси Nx.
Теперь рассмотрим смещение кривых и некоторое изменение их характера при увеличении концентрации примесей (N"д >N'д>Nд).
С увеличением концентрации примесей участки кривых, соответствующие примесной электропроводности, смещаются вверх, т. е. получается большая концентрация носителей заряда при температурах примесной электропроводности.
Угол наклона первого участка кривой (участка ионизации примесей) с увеличением концентрации примесей уменьшается, так как с увеличением концентрации примесей из-за взаимодействия примесных атомов происходит расщепление примесных энергетических уровней и уменьшение энергии ионизации примесей. Поэтому ∆Эд> ∆Э'д>Э"д. При достаточно большой концентрации примесей (N"д) энергия ионизации примесей стремится к нулю, так как образовавшаяся примесная зона перекрывается с зоной проводимости. Такой полупроводник является вырожденным (полуметаллом).
Температура, соответствующая переходу от примесной электропроводности к собственной, увеличивается с увеличением концентрации примесей (например, Т'з > Tз). Это значит, что максимальная рабочая температура полупроводникового прибора, созданного на основе полупроводника с большей концентрацией примесей, будет также немного выше максимальной рабочей температуры такого же прибора из того же материала, но с меньшей концентрацией примесей.