- •Экзаменационные билеты по курсу «Материаловедение и технология наноматериалов»
- •Структурные свойства фуллеренов
- •Синтез фуллеренов
- •Нелинейные оптические свойства фуллеренов
- •Фуллерен в качестве материала для полупроводниковой техники
- •Фуллерен как фоторезист
- •Сверхпроводящие соединения с с60
- •Другие области применения фуллеренов
Другие области применения фуллеренов
Среди других интересных приложений следует отметить аккумуляторы и электрические батареи, в которых так или иначе используются добавки фуллеренов. Основой этих аккумуляторов являются литиевые катоды, содержащие интеркалированные фуллерены. Фуллерены также могут быть использованы в качестве добавок для получения искусственных алмазов методом высокого давления. При этом выход алмазов увеличивается на ≈30 %. Фуллерены могут быть также использованы в фармации для создания новых лекарств. Так, в 2007 году стало известно об использовании водорастворимых фуллеренов в качестве противоаллергических средств. Кроме того, фуллерены нашли применение в качестве добавок в интумесцентные (вспучивающиеся) огнезащитные краски. За счёт введения фуллеренов краска под воздействием температуры при пожаре вспучивается, образуется достаточно плотный пенококсовый слой, который в несколько раз увеличивает время нагревания до критической температуры защищаемых конструкций. Также фуллерены и их различные химические производные используются в сочетании с полисопряжёнными полупроводящими полимерами для изготовления солнечных элементов.
Классификация технологических процессов нано- и микротехнологий по физико-химической сущности
Билет № 6
Литографический процесс. Контактная и проекционная литография.
Безопасность работы в чистых помещениях: токсичные, взрывоопасные и пожароопасные среды. Утилизация отходов.
Билет № 7
Литографический процесс. Негативный и позитивный резисты.
Углеродные наноматериалы. Графен.
Билет № 8
Ионно-плазменное травление. Технологические особенности и способы реализации.
Углеродные наноматериалы. Нанотрубки.
Билет № 9
Базовые операции очистки жидких и газообразных сред. Очистка поверхности пластин.
Бош-процесс.
Массовое производство многих из этих микромеханических датчиков стало возможным только благодаря «процессу Bosch». Технология плазменного травления, разработанная в 1992 г., позволяет с высочайшей точностью и скоростью гравировать на кремниевых вафлях глубокие структуры с вертикальными стенками. До этого подобные микроструктуры могли создаваться только на металлической поверхности посредством дорогостоящего процесса LIGA (литография, гальванопластика и формовка). Однако для широкого промышленного использования эта технология была слишком сложной и дорогой. Процесс Bosch впервые позволил создавать аналогичные сверхсложные структуры в кремнии сравнительно простым и недорогим способом.