- •Введение
- •1. Высокие технологии в энергетике
- •1.1. Энергетическая проблема, стоящая перед человечеством
- •1.2. Атомная энергетика
- •1.3. Термоядерная проблема
- •1.4. Передача и хранение энергии
- •Контрольные вопросы
- •2. Технологическое применение электронных пучков
- •2.1. Получение и транспортировка электронных пучков
- •2.2. Взаимодействие электронных пучков с твердым телом
- •2.3. Применение электронных пучков для технологических целей
- •Контрольные вопросы
- •3. Физические основы ионной технологии
- •3.1. Взаимодействие ионного пучка с твердым телом
- •3.2 Основные направления использования ионных пучков для технологических целей
- •Контрольные вопросы
- •4. Основы лазерной обработки
- •4.1. Источники лазерного излучения
- •4.2. Взаимодействие лазерного излучения с веществом
- •4.3. Основные виды лазерной обработки
- •Контрольные вопросы
- •5. Плазменная технология
- •5.1. Физические характеристики плазмы
- •5.2. Принципы построения оборудования для плазменной технологии
- •5.3. Плазменная химия
- •5.4. Основные операции плазменной обработки материалов
- •Контрольные вопросы
- •6. Субмикронные технологии микроэлектроники
- •6.1. Задачи субмикронной и нанотехнологий в микроэлектронике
- •6.2. Получение монокристаллов кремния и подготовка подложек
- •6.3. Эпитаксия
- •Контрольные вопросы
- •7. Основы литографии
- •7.1. Литографический цикл
- •7.2. Экспонирование
- •7.3. Проявление изображения в резисте
- •7.4. Методы формирования рисунка в функциональных слоях интегральных схем
- •7.5. Литография высокого разрешения
- •Контрольные вопросы
- •Проявление изображения в резисте.
- •8. Введение в нанотехнологию
- •8.1. Возникновение и развитие нанотехнологии
- •8.2. Получение информации о микро- и наномире
- •8.3. Перспективы развития нанотехнологии
- •Контрольные вопросы
- •9. Нанотехнологии в медицине, фармацевтике и биотехнологии
- •9.1. Наночастицы – новая форма лекарств и средство их адресной доставки
- •9.2. Биосенсорная нанодиагностика
- •9.3. Наноинструменты и нанороботы в медицине
- •Контрольные вопросы
- •Вопросы по еновт для зачета (экзамена)
- •Методы формирования рисунка в функциональных слоях интегральных схем.
- •Литография высокого разрешения.
- •Возникновение и развитие нанотехнологии.
- •Наноинструменты и нанороботы в медицине. Рекомендуемая литература
5.4. Основные операции плазменной обработки материалов
Плазменный нагрев. Чаще всего используется для плазменно-механической обработки жаропрочных сталей и сплавов на основе молибдена, вольфрама и других материалов, при обработке которых при обычной температуре образуются микротрещины. Производится нагрев обрабатываемой детали с помощью плазмотрона, устанавливаемого непосредственно перед резцом. При нагреве детали ее пластичность увеличивается, а прочность снижается. Это позволяет также увеличить в несколько раз скорость обработки детали и уменьшить износ резцов.
Плавление вещества. Широко используется в промышленности из-за простоты и высокой стабильности процесса. Наиболее распространенной является плавка в водоохлаждаемый кристаллизатор. Таким образом получают сложнолегированные сплавы (например, инструментальные сплавы). Соответствующий подбор плазмообразующего газа позволяет получать небольшое содержание в сплаве оксидов и кислорода, что увеличивает пластичность металла и улучшает его механические свойства. Применение разбрызгивания расплавленного металла и его быстрого охлаждения позволяет получать малоразмерные капли, которые в дальнейшем используются в порошковой металлургии, для наплавки и т.д.
Сварка. Применение плазмотронов для сварки позволяет получить большую глубину проплавления и меньшую ширину шва, чем при использовании обычной свободно горящей дуги. Качество сварного шва получается выше, а технологический процесс идет с большой скоростью. Для тонколистовых материалов (фольга, сильфонно-мембранные узлы) и радиодеталей широко используется микроплазменная сварка при небольших токах (0,1-10)А.
Плазменная наплавка. Применяется для нанесения на поверхность деталей материалов с особыми свойствами (высокой твердостью, износостойкостью, термостойкостью). Для защиты обрабатываемой поверхности от воздействия атмосферных газов в качестве плазмообразующих газов обычно применяют аргон и водород. Наплавку производят плазмотронами косвенного действия (плазменной струей), позволяющими регулировать глубину проплавления основного металла посредством изменения расстояния между плазмотроном и обрабатываемой деталью. Плазменная наплавка применяется для изготовления режущих инструментов из обычных углеродистых сталей с наплавкой режущих кромок из инструментальных сталей. Так как теплопроводность углеродистых сталей выше, чем у инструментальных, то и отвод тепла с наплавленного резца остается выше, что повышает стойкость инструмента.
Плазменное напыление. При плазменном напылении наносимый материал нагревается внутри плазмотрона, а затем осаждается на подложку, образуя на ней слой мкм. Для улучшения сцепления напыляемых частиц с подложкой, проводится ее предварительный подогрев и создаются промежуточные химически активные покрытия. Напыление производится с целью улучшения коррозионной стойкости (для напыления применяется никель, кобальт), жаростойкости (оксиды алюминия и циркония), в качестве защитных покрытий часто применяются вольфрам, молибден, ниобий. Прочные поверхностные покрытия получают, используя ионную технологию покрытий с помощью плазменных ускорителей. В этом случае напыляемый материал ионизуют в электрическом разряде внутри плазмотрона, превращая его в плазму, которая с помощью электромагнитного поля ускоряется до значительных энергий по направлению к обрабатываемой поверхности. Добавляя в ионные потоки металла кислород, ацетилен или азот, получают покрытия сложного химического состава – оксиды, карбиды или нитриды. Такие покрытия используются для увеличения срока службы металлорежущего инструмента и штампов.
Плазменная резка. При плазменной резке происходит локальное расплавление металла в зоне реза и его удаление потоком плазмы. После обработки на поверхности реза остается слой оплавленного металла, толщиной в несколько десятых долей миллиметра. В качестве плазмообразующих газов при резке используют аргон, азот, водород или воздух. Экономически более целесообразно применение воздуха, однако наличие в нем кислорода приводит к разрушению вольфрамового электрода плазмотрона. В воздушных плазмотронах в качестве электродов используются специальные термохимические катоды, содержащие вставку из циркония или гафния. При плазменной резке отсутствует силовой контакт с заготовкой, возможно разрезать заготовки практически из любого материала и получать резы сложной конфигурации. Толщина разрезаемых материалов не превышает 25–30 см. При плазменной резке чаще используют плазмотроны прямого действия (больший коэффициент полезного действия). Режим плазменной струи используется для неэлектропроводных материалов и тонких (1–2 мм) заготовок.