101. Контактные площадки отверстий на пп. Расчет параметров.

Контактные площадки ПП подразделяются на два самостоятельных вида:

• площадки металлизированных и неметаллизированных монтажных и переходных отверстий;

• площадки для установки элементов на поверхность (плоские контактные площадки).

В контактных площадках неметаллизированных отверстий важно обеспечить механическую прочность крепления элементов, поскольку нагрузка воспринимается этими площадками, и механическая прочность крепления зависит от прочности сцепления металлической фольги площадки с диэлектриком подложки. При конструировании устройств на ОПП необходимо предусматривать мероприятия по снижению нагрузки на контактные площадки и увеличивать прочность сцепления контактной площадки с подложкой. В частности, это достигается увеличением размеров площадок.

Контактные площадки для неметаллизированных отверстий рекомендуется выполнять площадью не менее (без учета площади отверстия):

• для плат 1-го и 2-го классов точности - 2,5 мм2;

• для плат 3-го класса - не менее 1,6 мм2.

Для ДПП и МПП, где пайка выводов элементов производится в металлизированные отверстия (припой заполняет все отверстие и еще образует выступающие мениски), вопрос прочности крепления элементов менее актуален. Поэтому такие платы могут иметь контактные площадки минимального размера.

У металлизированных отверстий площадки должны быть с двух сторон печатной платы. На внутренних слоях многослойных ПП контактныеплощадки должны быть у отверстий, электрически связанных с проводящим рисунком данного слоя. Что касается печатных плат 3-5 классов точности, то для переходных отверстий (посогласованию с изготовителем)допускается на внутренних слоях площадки не делать.

Контактные площадки металлизированных отверстий бывают прямоугольной, круглой или близкой к ним формам. Площадки, имеющие специальное назначение, например обозначающие первый вывод элемента, могут иметь форму, отличную от остальных.

Площадки, к которым подключаются широкие проводники или расположенные в сплошном либо сетчатом экране, часто выполняются с тепловым барьером.

Для металлизированных отверстий точный размер контактной площадки (минимальный размер) можно рассчитать по формуле:

где D - минимальный размер контактной площадки; d - номинальное значение диаметра металлизированного отверстия; Дd- верхнее предельное отклонение диаметра отверстия; b - размер гарантированного пояска вокруг металлизированного отверстия, в соответствии с классом точности. Тr - глубина подтравливания диэлектрика (для многослойных плат принимается равной 0,03 мм, для остальных - равна нулю); Дsk - среднеквадратичный допуск на положение оси отверстия,

центра контактной площадки и нижнего предельного отклонения диаметра

контактной площадки.

Для контактных площадок, отличных по форме от круглых, расчетный диаметр можно рассматривать как диаметр вписанной окружности с центром, совмещенным с центром отверстия.Размер контактной площадки зависит от шага трассировки печатной платы, а его числовое значение рассчитывается по формуле:

где Д - шаг трассировки; k- числа нормального цифрового ряда (1, 2, 3, и т.д.); t - номинальное значение ширины проводника, которое задано ГОСТ 23.751-86 и зависит от класса точности платы.