105. Емкость печатных проводников.
E0- диэл. пост=8,85*10-2 ф/м.
Er- диэл.проницвозд.
Емкость между двумя печатными проводниками расположеными по разные стороны ПП.
Емкость печатного конденсатора.
По окончании разработки ПП проводится проверочный расчёт и емкость сравнивается с заданной, если получившаяся емкость < заданной – хорошо. Если > то для её уменьшения необходимо уменьшить ширину проводников, уменьшить длину одного из проводников, если допустимо, то уменьшить материал ПП для уменьшения E.
106. Классы точности пп. Разрешающая способность фотолитографии.
Фотолитография
107. Правила выполнения чертежей пп.
Чертеж ПП выполняется на бумаге с нанесенной координатной сеткой, шаг координатной сетки выбирается по ГОСТ 10317-79: 2,5; 1,25; 0,625; 0,5. (мм). На чертеже следует применять ту сетку, которая соответствует элем базе.
Правило установки ПП. Отверстия на ПП бывают:
1. крепежные
2. монтажные
3. переходные
центры всех отверстий должны располагаться в узлах координатной сетки.
Центры отверстий под выводы многократных навесных элементов, выводы, которые не подлежат дополнительной формовке и не кратные шагу координатной сетки располагаются следующим образом: если между двумя выводами расстояние кратно шагу, а для остальных нет, то эти выводы располагаются в узлах сетки, а остальные согласно чертежу; если нет расстояний между выводами кратных шагу, то в узле располагают один вывод, остальные согласно чертежу. Центры отверстий для многовыводных элементов с формующими выводами всегда располагают в узлах координатной сетки.
В ГОСТ 10317-79 приведены таблицы по которым можно выбрать Ø металлизированных и немеет отверстий в зависимости от Ø вывода элемента и толщины ПП. Также выбирают Ø зенковки.
Расстояния между центрами отверстий на ПП необходимо выдерживать с допусками ±0,2 для 1 класса, ±0,1 – для 5 класса.
108. Материалы, применяемые для изготовления пп. Марки, характеристики.
Для изготовления плат применяют слоистые пластики – фольгированные диэлектрики, плакированные электролитической медной фольгой.
В качестве основы в слоистых пластиках используют: гетинакс (спрессованные слои электроизоляционной бумаги, пропитанные фенольной смолой), стеклотекстолиты (спрессованные слои стеклоткани, пропитанныеэпоксифенольной смолой), и другие материалы.
Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в производстве бытовой РЭА. Для ПП, эксплуатируемых в сложных климатических условиях с широким диапазоном рабочих температур ( – 60... + 180 °С) в составе электронно-вычислительной аппаратуры, техники связи, измерительной техники, применяют более дорогие стеклотекстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур, низким (0,2 … 0,8 %) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению. Недостатки – возможность отслаивания фольги при термоударах, наволакивание смолы при сверлении отверстий. Для изготовления фольгированных диэлектриков используется в основном электролитическая медная фольга, одна сторона которой должна иметь гладкую поверхность (не ниже восьмого класса чистоты) для обеспечения точного воспроизведения печатной схемы, а другая должна быть шероховатой с высотой микронеровностей не менее 3 мкм для хорошей адгезии к диэлектрику.
Керамические материалы характеризуются высокой механической
прочностью, которая незначительно изменяется в диапазоне температур (20÷700 °С), стабильностью электрических и геометрических параметров, низкими (до 0,2 %) водопоглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, однако являются хрупкими и имеют высокую стоимость.
В качестве металлической основы плат используют сталь, медь, титан, алюминий. На металлических основаниях изолирование токоподводящих участков осуществляют с помощью специальных эмалей, легкоплавким стеклом. Изолирующий слой на поверхности алюминия получают анодным оксидированием. Такие основания характеризуются повышенной теплопроводностью, конструкционной прочностью, ограничениями по бы-
стродействию из-за сильной связи проводников с подложкой.
В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона используют неполярные (фторопласт, полиэтилен, полипропилен) и полярные (полистирол, полифениленоксид) полимеры. Для изготовления микроплат и микросборок СВЧ-диапазона применяют керамические материалы, имеющие стабильные электрические характеристики и геометрические параметры.
Полиимидная пленка используется для изготовления гибких плат, обладающих высокой прочностью на растяжение, химической стойкостью, несгораемостью. Она имеет наиболее высокую среди полимеров температурную устойчивость, т. к. не теряет гибкости от температур жидкого азота до температур эвтектической пайки кремния с золотом (400 °С). Кроме того, она характеризуется низким газовыделением в вакууме, радиационной стойкостью, отсутствием наволакивания при сверлении. Недостатки – повышенноеводопоглощение и высокая стоимость.