- •1. Полупроводниковые материалы
- •1.1. Характеристика основных свойств
- •1.2 Классификация.
- •3. Подвижность свободных носителей заряда ( n и p)
- •5. Относительная диэлектрическая проницаемость.
- •6. Плотность материала.
- •7. Удельное сопротивление собственных полупроводников.
- •1.3.1. Кремний Si.
- •1.3.2. Германий Ge.
- •1.4. Сложные полупроводники.
- •1.4.1. Соединения группы а2b6.
- •1.4.2. Соединения группы а4в4.
- •1.4.3. Окисные полупроводники.
- •1.4.4. Поликристаллические полупроводники.
- •1.4.5. Аморфные полупроводники.
- •1.5. Параметры полупроводниковых материалов
- •1.6. Классификация полупроводниковых материалов
- •1.7. Полупроводниковый кремний как конструкционный материал
- •1.8. Вопросы и задачи
- •2. Проводниковые материалы
- •2.1. Определение и свойства проводников
- •2.2. Зависимость электрических свойств проводниковых материалов от внешних факторов
- •2.2.1. Температурная зависимость удельного сопротивления металлических проводников
- •2.2.2. Зависимость удельного сопротивления проводниковых материалов от давления
- •2.2.3. Сопротивление проводников на высоких частотах
- •2.2.4 Свойства материалов в виде тонких плёнок.
- •2.3 Материалы высокой проводимости.
- •2.4 Металлы высокого сопротивления.
- •2.5 Монометаллические резистивные материалы.
- •2.6 Металлические сплавы
- •2.7. Металло-окисные резистивные материалы.
- •2.8. Интерметаллические сплавы.
- •2.9. Механические композиции.
- •2.10. Материалы для толстоплёночных гис.
- •2.11. Сплавы специального назначения.
- •2.12 Биметаллы.
- •2.13. Вопросы и задачи
- •3. Диэлектрические материалы
- •3.1. Определение, основные свойства
- •3.1. Графики зависимости диэлектрической проницаемости
- •3.2. Параметры диэлектриков
- •3.2.1. Электрические параметры
- •3.2.2. Тепловые параметры
- •3.2.3. Физические параметры
- •3.3. Обзор диэлектрических материалов.
- •3.4. Функции пассивных диэлектриков в рэа.
- •3.5. Классификация пассивных диэлектриков.
- •3.6. Газообразные диэлектрики.
- •3.7. Жидкие диэлектрики.
- •3.8. Твердеющие диэлектрики.
- •3.9.1. Лаки.
- •3.9.2. Эмали.
- •3.9.3. Компаунды.
- •3.10. Полимеры.
- •3.11.1. Природные полимеры.
- •3.11.2. Линейные полимеры.
- •3.11.3. Полимеры, получаемые поликонденсацией.
- •3.12. Композиционные пластмассы и слоистые пластики.
- •3.13. Полимерные клеи и адгезивы.
- •3.14. Стекла.
- •3.14.1 Способы аморфизации материалов.
- •3.14.2. Общая характеристика стекол.
- •3.14.3. Химический состав и свойства оксидных стекол.
- •3.14.4. Техническое назначение стекол.
- •3.14.5. Кварцевое стекло высокой чистоты.
- •1.10. Стеклокристаллические материалы – ситаллы.
- •3.16. Техническая керамика.
- •3.16.1. Общая характеристика.
- •3.16.2. Виды керамики, применяемые в рэа.
- •3.17. Кварцевое стекло
- •3.18. Вопросы и задачи
- •4.2. Прецизионные сплавы
- •4.3. Вопросы
- •5. Магнитные материалы
- •5.1. Классификация веществ по магнитным свойствам
- •5.2. Основные свойства и параметры магнитных материалов
- •5.3. Виды магнитных материалов
- •5.4. Влияние состава, механической и термической обработки на магнитные свойства ферромагнетиков.
- •5.5. Магнитомягкие материалы.
- •5.5.1. Требования к магнитомягким материалам.
- •5.5.2. Классификация магнитомягких материалов.
- •5.5.3. Магнитомягкие материалы для постоянных и низкочастотных магнитных полей.
- •5.5.4. Высококачественные магнитомягкие материалы.
- •5.6. Магнитотвердые материалы.
- •5.6.1. Мтм для постоянных магнитов.
- •5.6.2. Мтм для магнитных лент.
- •5.7. Магнитные материалы специального назначения.
- •5.7.1. Материалы с прямоугольной петлей гистерезиса (ппг)
- •5.7.2. Магнитострикционные материалы.
- •5.7.3. Магнитные пленки.
- •5.7.4. Свч ферриты.
- •5.8. Вопросы
3.18. Вопросы и задачи
3.18.1. Цилиндрический стержень из фенолформальдегидной пластмассы диаметром 5мм, длиной 15мм, удельным объемным сопротивлением 1012Омм и удельным поверхностным сопротивлением 1012Ом покрыт с торцов слоем металла. Эти слои металла служат электродами, через которые стержень включен под постоянное напряжение 1кВ. Определите сквозной ток утечки через стержень и потери мощности в нем.
Решение:
, , , ,
3.18.2. Стержень с параметрами, указанными в задаче 3.18.1, был подвергнут кратковременному увлажнению, в результате чего удельное поверхностное сопротивление снизилось до 1010Ом, но удельное объемное сопротивление не успело измениться. Каковы будут значения сквозного тока и потерь мощности в стержне?
3.18.3. Определите емкость пересечения проводников шириной 100мкм, разделенных пленкой SiO2 толщиной 0,7мкм (ε=4).
3.18.4. Определите рабочее напряжение двухслойного диэлектрика SiO2 (толщиной 0,3мкм) и Si3N4 (0,1мкм), если электрическая прочность SiO2 7106В/см, а Si3N4 – 3106В/см. Коэффициент запаса принять равным 3.
3.18.5. Любые диэлектрические пленки, кроме термической, имеют высокую пористость, в лучшем случае на уровне 25см-2. Объясните, почему они не могут использоваться в качестве межуровневой изоляции полупроводниковых интегральных схем?
3.18.6. Вследствие каких причин в пленках SiO2 могут образовываться трещины? Учтите, что ТКЛР аморфного SiO2 510-7К-1, а кристаллического 2,510-5К-1.
3.18.7. Чем объясняются высокие маскирующие свойства пленки SiO2 при диффузии доноров и акцепторов в Si?
3.18.8. Почему стеклотекстолит нельзя использовать для изготовления пленочных резисторов? Какие диэлектрические материалы пригодны для этой цели?
3.18.9. Как определить чистоту отмывки печатной платы после травления с помощью электрических измерений? Почему при соблюдении отмывки ρS>>ρV?
3.18.10. В каком состоянии эксплуатируется полимер, если температура его стеклования ниже комнатной?
3.18.11. В чем состоят преимущества стеклотекстолита перед гетинаксом?
3.18.12. Оксид алюминия, полученный методом анодного окисления, имеет , тогда как согласно справочным данным его значение для монолитного оксида алюминия =9,5. О чем говорит это расхождение?
3.18.13. Лучшее пятикомпонентное стекло С-41-1 для тонкопленочных конденсаторов имеет плотность пор (каналов высокой проводимости) на уровне 1мм-2. Определите площадь конденсатора, при которой выход годных изделий превышает 80%. Какова будет его емкость, если сУД=10нФ/см2?
Решение:
Плотность дефектов d=1/м2 .
Коэффициент поражаемости В=1.
Вероятность выхода годных изделий Р=eхp(ВdS).
3.18.14. Определите мощность теплового потока, а также количество теплоты, переносимой за 1ч через пластину гетинакса размером 10х10см и толщиной 5мм, если температура нагретой поверхности 300К, а холодной – 250К, коэффициент теплопроводности гетинакса равен 0,35Вт/(мК).
Решение:
, где
3.18.15. Определите температурный коэффициент теплопроводности при температуре 100ºC, а также средний температурный коэффициент в диапазоне от 50 до 150ºC для фторопласта-4. График изменения теплопроводности от температуры приведен на рис. 3.24.
3.18.16. Определите теплопроводность глиноземистой керамики при пористости 12, 30 и 49%, используя формулы Лихтенекера. Теплопроводность глиноземистой керамики 30Вт/(мК).
3.18.17. Определите тепловое сопротивление пленки Al2O3 толщиной 1мкм и площадью 50см2. Теплопроводность Al2O3 30Вт/(мК).
3.18.18. Определите перепад температуры по толщине, считая, что вся мощность отводится теплопроводностью, при удельной мощности 5Вт/см2 для пленки ситалла толщиной 0,5мм при теплопроводности ситалла 1,5Вт/(м.К).
3.18.19. Структуры КНС (кремний на сапфире) имеют обычно прогиб из-за разности ТКЛР. Нарисуйте прогнутую структуру, учитывая, что средний ТКЛР в диапазоне температур 0…600ºС для Si равен 310-61/град, а для сапфира (монокристаллический Al2O3) 910-61/град.
3.18.20. Какое количество влаги пройдет за 10000 часов сквозь полистирольную мембрану площадью 100см2 и толщиной 0,1мм, если относительная влажность воздуха с одной стороны мембраны составляет 80%, а с другой – 20% (температура воздуха с обеих сторон +60ºС, давление нормальное), коэффициент удельной влагопроницаемости полистирола П=4,210-15ºС, давление насыщенных водяных паров при температуре +60ºС составляет 20кПа?
3.18.21. Диэлектриком плоского конденсатора является гетинакс. Параметры этого материала: удельное объемное сопротивление поперек слоев 1011Омм, диэлектрическая проницаемость – 8, тангенс угла диэлектрических потерь – 0,1. Толщина диэлектрика 1мм, площадь обкладок 25104мм2. Определите полные и удельные потери мощности для случая, когда к конденсатору приложено постоянное напряжение 1кВ.
3.18.22. К конденсатору с гетинаксом в качестве диэлектрика приложено напряжение амплитудой 1кВ, частотой 1кГц. Определите полные и удельные потери. Параметры гетинакса и конденсатора такие же, как в задаче 3.18.21.
3.18.23. Определите полные диэлектрические потери на длине 100м коаксиального кабеля 1кВ, частота 1МГц. Диаметр токопроводящей жилы 2мм. Диэлектриком служит полиэтилен с , tg
3.18.24. Определите взаимные погонные емкости двух параллельных печатных проводников шириной по 5мм каждый, расположенных на плате с зазором 0,5мм, если материалом платы является стеклотекстолит (=8), а в качестве покрытия используются: а) полиуретановый лак УР-231 (=2,2); б) кремнийорганический лак КО-921 (=3,5).
3.18.25. Оцените взаимную емкость двух параллельных пленочных проводников шириной 0,1мм, длиной 100мм каждый, расположенных на подложке из поликора (=10,5). Защитным покрытием платы является полиамидный лак ().
тов в виде мембран и сильфонов. Мембраны и мембранные коробки, изготовленные из бериллиевой бронзы, имеют более стабильные упругие характеристики, чем упругие элементы, изготовленные из других сплавов на основе меди. При повышенных температурах бериллиевые бронзы сохраняют достаточную прочность, а при пониженных их прочность и пластичность увеличиваются.
Сплавы системы бериллий-алюминий обладают рядом ценных свойств: высокой жесткостью, более высокой, чем у бериллия, технологической пластичностью, способностью к обработке давлением, прессованию и прокатыванию в тонкий лист, малым весом. Модуль нормальной упругости Е у них близок к чистому бериллию, но пластичность выше. Детали из таких сплавов могут работать в сложных напряженных условиях, они менее чувствительны к поверхностным дефектам, имеют лучшую свариваемость. Добавление в систему бериллий-алюминий магния способствует повышению прочности сплава и модуля нормальной упругости.
Соединения бериллия с танталом, цирконием, гафнием и другими тугоплавкими элементами относят к группе соединений, называемых бериллидами. Эти соединения обладают высокой температурой плавления и относительно малой плотностью. Из бериллидов изготавливают детали гироскопов, детали инерциальных систем навигации, ракет, детали, работающие в условиях повышенных температур.