Комитет по образованию Мингорисполкома

Учреждение образования

Минский Государственный Колледж Электроники

Отчёт по практике

«Оператор прецизионного травления»

Преподаватель: Козик Мария Александровна

Выполнила: учащаяся группы 242

Нога Каролина Вадимовна

Минск 2012

Оглавление

Введение 3

3

Назначение операций и суть технологических операций 4

Технологическая операция «химическая обработка» 4

Технологическая операция «освежение» 4

Технологическая операция снятие ленты-спутника 4

Технологическая операция снятие фоторезиста. 4

Технологическая операция снятие металлизации (реставрация) 4

Оборудование и оснастка 5

Подготовка рабочего места 7

Подготовка оборудования 8

Технологический процесс 9

Отмывка пластин перед напылением Al(металл-1) 9

Отмывка пластин перед напылением Al(металл-2) 11

Отмывка пластин перед напылением серебра или золота. 11

Отмывка пластин перед напылением тантала 13

Отмывка пластин перед ионным легированием 13

Отмывка пластин перед отжигом 13

Отмывка пластин перед напылением тантала 13

Контроль качества обработки пластин. 14

Виды брака 18

Межоперационные сроки хранения полупроводниковых пластин 19

Электронно-вакуумная гигиена 20

20

Техника безопасности 21

Требование экологической безопасности 24

Введение

Я работала на участке напыления травильщицей прецизионного травления. К данной операции относятся много подопераций, такие, как химическая обработка, освежение контактов, снятие ленты-спутника, снятие фоторезиста, снятие металла, а так же контроль качестава полупроводниковых пластин.

Назначение операций и суть технологических операций

Технологическая операция «химическая обработка»

Данная операция предназначена для очистки пластин от органических, ионных, атомарных типов загрязнений перед термическими процессами и тем самым обеспечивая технологически чистую поверхность полупроводниковой пластины. Наиболее распространенный методом стала химическая обработка в пероксидно-амиачном растворе (в ПАРе), который состоит из перекиси водорода, гидроксида аммония и воды (H2O:NH4OH:H2O=1:1:4). Данный раствор удаляет все жировые загрязнения, неорганические загрязнения, ионы различных металлов путем их оксидирования атомарным кислородом. Щелочь ускоряет процесс разложения перекиси, омыляет жиры в хорошо растворимые комплексы некоторые металлы.

Технологическая операция «освежение»

Если перед напылением металлизации пластины простояли на открытом воздухе больше часа, то в контактных окнах, протравленных к базе, эмиттеру и коллектору вырастет тонкая пленка SiO2(10-50A), которая не даст создать хорошие омические контакты. Данная операция предназначена для того, чтобы устранить эту пленку.

Технологическая операция снятие ленты-спутника

Ленту-спутник наносят для того, чтобы защитить планарную сторону полупроводниковой пластины. Обычно такие ленты наносят на последних операциях перед напылением серебра или золота. С помощью этой ленты освежается только коллекторная сторона. После освежения контактов данную ленту нужно снимать.

Технологическая операция снятие фоторезиста.

После того, как я сняла ленту-спутник нужно снять фоторезист.

Технологическая операция снятие металлизации (реставрация)

Данная операция предназначена для снятия слоя металлизации. Обычно этот слой снимают из-за неудачного напыления металлизации. После снятия напыление можно провести повторно и выполнять последующие операции.

Оборудование и оснастка

1. Установка химической обработки

2. Установка отмывки и сушки

3. Установка обеспыливания типа «Лада»

4. Установка фильтрации растворов

5. Микроскоп

6. Осветитель

7. Реле времени

8. Счетчик аэрозольных частиц

9. Психрометр аспирационный МВ-4М

10. Пинцет вакуумный

11. Секундомер

12. Индикаторная бумага

13. Кассета

14. Стакан мерный

15. Флакон полиэтиленовый

16. Тара

17. Пластина кремния

18. Перчатки резиновые типа II

19. Напальчникм

20. Одежда технологическая

21. Ткань хлопчатобумажная (бязь)

22. Спирт ректификованный марки «ЭкстраМ» или спирт этиловый ректификованный технический сорт 1

23. Крем для рук «защитиный»

24. Вода деионизованная

Подготовка рабочего места

1. Включить зону обеспыливания.

2. Протереть поверхность оборудование бязью, смоченной водой.

3. Протереть ванны установок бязью, смоченной перекисью водорода.

4. Протереть столик микроскопа и пинцет спиртом.

5. Замер температуры – 20-24С.

6. замер влажности воздуха 5010%.

7. замер запыленности в помещении – 35 частиц размером 0,5 мкм в одном литре воздуха, в зоне загрузки и выгрузки – 3,5 частиц размером 0,5 мкм в одном литре воздуха. Замер проводить ежесменно перед началом смены с записью в журнале.

8. Убедиться по записи в журнале о готовности оборудования к работе.

9. Проверить значение удельного сопротивления деионизованной воды на входе – 18 Мом∙см.

10. Проверить соответствие материалов с технологической картой

11. Проверить, что срок измерительных приборов не истек

12. Проверить соответствие материалов с технологической картой

13. Проверить, что срок измерительных приборов не истек

14. Расположить материалы, оснастку согласно предлагаемой планировке рабочего места.