Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Проект курсовой (2010г) Батраков А.(Таб.).doc
Скачиваний:
33
Добавлен:
15.08.2019
Размер:
724.48 Кб
Скачать

1.2 Получение заготовок на роликовых ножницах

a<20°

Н 0,1 Н

=п=

=+

Для оценки трудоёмкости получения заготовок на роликовых ножницах необходимо знать нормы оперативного времени Т(опер) на следующих операциях и переходах.

1)Контроль фольгированного диэлектрика на соответствие ГОСТ или техническим условиям (ТУ);

2) Разрезка листа фольгированного диэлектрика на полосы. Скорость резания V = 2…10 м/мин.

3) Нарезка полосы на отдельные заготовки. Скорость резания V = 2…10 м/мин. Оперативное время Т(опер) при резке полосы на заготовки составляет примерно 60…70 % от Т(опер) при разрезке на полосы.

4) Контрольная операция. Проверка размера заготовок.

Зная оперативное время резки листа стеклотекстолита на полосы , а затем на заготовки, можно определить трудоёмкость получения заготовки ПП на роликовых ножницах. [1.стр.283]

№ Размер листа, Толщина листа, Норма оперативного времени на один рез Тоепр, мин

п /п мм мм

Кол-во полос, получаемых из листа

1 2 3 4 6 10 свыше 10

1 До 800 × 1000 До 1,5 0,142 0,136 0,116 0,112 0,102 0,088 0,082

2 До 800 × 1000 До 3,0 0,177 0,146 0,124 0,116 0,105 0,090 0,084

3 До 800 × 1000 До 5,0 0,211 0,156 0,131 0,120 0,100 0,092 0,085

4 До 1000 × 1500 До 1,5 0,186 0,169 0,162 0,139 0,130 0,123 0,100

5 До 1000 × 1500 До 3,0 0,247 0,190 0,171 0,155 0,139 0,127 0,108

6 До 1000 × 1500 До 5,0 0,307 0,211 0,180 0,165 0,148 0,130 0,115

Размер листа 1020 × 1230 мм

Толщина 0,12 мм

Т опер = 0,130 мин.

0,97 ∙ 0,130 = 0,1261 мин.

1.3 Получение базовых и технологических отверстий штамповкой

Пробивка базовых и технологических отверстий ПП 1- и 2-го класса осуществляют или на пробивных штампах после получении заготовок резкой, или на штампах совмещенного действия из полосы, на которых одновременно производят вырубку по контору и пробивку базовых и технологических отверстий.

Пробивка базовых и технологических отверстий применяется в крупносерийном и серийном производстве при толщине материала до 2 мм.