- •1.Виды контроля эвм. Достоинства и недостатки
- •2.Методы аппаратурного контроля
- •2.1.Контроль сумматоров
- •4.Тестовый контроль процессора и памяти
- •4.1.Тестовый контроль процессора
- •4.2.Тесты оп
- •5.Назначение и принцип действия сигнатурного анализатора
- •6.Уровни контроля эвм
- •7.Восстановление после сбоев
- •8.Восстановление после отказов
- •9.Причины зависания компьютера
- •10.Назначение текущего технического обслуживания и его виды
- •11.Назначение профилактического обслуживания и его виды
- •12.Неисправности системной платы и способы их поиска
- •13.Возможные неисправности блоков питания
- •14.Основные процедуры обслуживания жестких дисков
- •15.Неисправности и способы поиска неисправностей жестких дисков
- •16.Основные процедуры обслуживания и неисправности dvd дисков
- •17.Основные неисправности lt-мониторов, их диагностика и способы устранения
- •18.Основные неисправности жк мониторов, их диагностика и способы устранения.
- •19.Инструменты, материалы, приспособления
- •20.Сборка пк
- •21.Обслуживание и основные неисправности устройств ввода Поиск и устранение неисправностей клавиатуры
- •Поиск и устранение неисправностей мыши
- •22.Обслуживание и основные неисправности сканера
- •23.Алгоритм поиска неисправностей пк
- •24.Мероприятия, необходимые при замене или подключении устройств
- •25.Необходимость и направления модернизации
- •26.Аномалии напряжения питания
- •27.Способы защиты пк по питанию
- •28.Характеристики и выбор блоков питания
- •29.Обслуживание и основные неисправности принтеров
- •30.Методы и способы охлаждения, применяемые в пк
10.Назначение текущего технического обслуживания и его виды
Техническое обслуживание - ряд мероприятий, осуществляемых для поддержания работоспособности всех устройств машини в процессе эксплуатации.
Мероприятия:
Контроль текущего состояния (осуществляется с помощью аппаратуры в ходе работы);
Профилактические работы (для поддержания работоспособности в течение определенного промежутка времени);
Техническое обслуживание (комплекс профилактических мероприятий и мелкий ремонт);
Профилактическое обслуживание ЭВМ проводится через определенные сроки и делится на ежедневное, еженедельное, ежемесячное, ежеквартальное и ежегодное.
Основная задача профилактического контроля заключается в обнаружении и замене элементов машины, параметры которых приближаются к предельно допустимым значениям. Различают статический и динамический профилактические режимы.
11.Назначение профилактического обслуживания и его виды
Учитываются:
Длительность профилактики, которая складывается из времени проведения профилактики мероприятий, восстановлений, функционирований контроля;
Коэффициент эффективной профилактики.
Основные способы профилактики:
Активное профилактическое обслуживание – выполнение мероприятий, основанная цель которых продлить срок безотказной работы:
Чистка компьютера;
Перестыковка разъемов;
Смазка двигателей;
Переформатирование дисков;
Проверка напряжения питания;
Выполнение диагностических тестов;
Резервирование данных и важных файлов;
Пассивное профилактическое обслуживание – меры, направленные на защиту ПК от внешних неблагоприятных воздействий:
Поддержание чистоты и температуры в помещении;
Защита по электропитанию;
Обеспечение заземления;
Правильная эксплуатация ПК;
Исключение радиопомех и т.д.
Ежемесячно рекомендуется выполнять:
Создание загрузочного диска ОС;
Инсталляция обновлений ОС;
Инсталляция антивирусов и новых драйверов;
Чистка экрана монитора, клавиатуры;
Проверка работы вентиляторов и т.д.
12.Неисправности системной платы и способы их поиска
Накопленные в результате практической работы по ремонту системных плат статистические данные и их анализ позволяют (с большой уверенностью) утверждать, что в 70–80% случаев ремонт системных плат не связан с заменой сверхбольших чипов. При ремонте часто не требуются дорогостоящая паяльная станция, сложная контрольно–измерительная и диагностическая аппаратура.
В качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности системных плат были выявлены следующие дефекты:
микротрещины в печатных проводниках;
отсутствие контакта в разъемных соединениях;
наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов;
отсутствие контакта в переходном отверстии платы;
“уход “ параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов;
пробой на землю или питание вывода микросхемы;
некорректные установки в ячейках микросхемы CMOS–памяти;
некорректные установки перемычек (джамперов).
Достаточно редко на практике встречаются следующие причины неисправности:
неисправность сверхбольшого чипа;
испорченная информация в ПЗУ BIOS или флэш–памяти;
отказ микросхем средней и малой степени интеграции.
Получение информации до включения электропитания
Сначала выполним сбор информации путем осмотра системной платы с оценкой:
– состояния каждого элемента по его внешнему виду;
– условий эксплуатации системной платы (запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой);
– комплектности платы;
– правильности установки элементов платы подключаемых через сокеты, “кроватки”;
– ремонтировалась ли ранее плата или нет.
Затем:
– фиксируем полученную информацию на бумаге, зарисовываем исходное положение перемычек (джамперов) и микропереключателей;
– измеряем сопротивление между контактом +5 вольт и “землей” на разъеме электропитания (при прямом и обратном измерении должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2);
– измеряем напряжение на батарее CMOS–памяти (примерно 2,8 – 3,3 вольта);
– контролируем наличие импульсов для часов реального времени.