- •“Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм”
- •1. Среда передачи информации в рэс.
- •2. Определение конструкции. Специфические особенности конструкции эвм.
- •3. Развитие подходов к конструкции и производству эвм. Поколения эвм.
- •4. Система показателей качества конструкции.
- •5. Абсолютные и относительные показатели качества конструкции.
- •6. Способы защиты корпуса комплектного от статического электричества и высокочастотных внешних воздействий.
- •7. Организация процесса конструирования средств вт.
- •8. Основные этапы проведения нир.
- •9. Основные этапы проведения окр.
- •10. Общие технические требования к эвм.
- •11. Системный подход к конструированию средств вт.
- •12. Конструкционные системы средств вт.
- •13. Структура основных размеров конструкционной системы.
- •14. Конструкционная система и существующие госТы.
- •15. Конструкционная система с позиций международных стандартов.
- •16. Технические параметры корпусов ис.
- •17. Основные технологии сбис.
- •18. Сравнительные характеристики основных технологий сбис.
- •19. Бескорпусные ис.
- •20. Материалы и технологии при производстве ис.
- •21. Основные технологические операции при производстве сбис.
- •22. Плата в структуре конструкционной системы.
- •23. Конструкция электрических соединений.
- •24. Виды и способы электрических соединений.
- •25. Основные материалы и технологии печатного монтажа.
- •26. Основные операции при изготовлении печатных плат.
- •27. Многослойные печатные платы.
- •28. Межконтактные соединения из объёмного провода.
- •29. Способы контактирования.
- •30. Неразъёмные соединения.
- •31. Ограниченно-разъёмные соединения.
- •32. Разъёмные соединения.
- •33. Электромагнитная совместимость цифровых схем.
- •34. Помехи в электрически-длинных линиях.
- •35. Помехи в электрически-коротких линиях.
- •36. Методы уменьшения помех.
- •37. Отличительные особенности и типоразмеры корпусов пк.
- •40. Средства поиска неисправностей в пэвм.
- •41. Перспективные технологии производства сбис. Нанотехнология и другие.
- •42. Выбор размеров печатной платы.
- •43. Кабели связи. Электрические, оптические.
- •44. Методика испытаний корпусов комплектных и комплексных на механические воздействия.
- •45. Климатические воздействия на корпус комплексный. Ip-классификатор защиты.
- •46. Радиационная стойкость средств вычислительной техники.
“Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм”
“Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ” 1
Жёлтым отмечены те вопросы, которых не оказалось в ktop.chm, но в конспекте они есть.
Жёлтым отмечены те, которых не оказалось ни в конспекте, ни в ktop.chm. Их рассматривали на практических работах.
1. Среда передачи информации в рэс.
Радиотехника – генерация, излучение и прием радиоволн.
Электроника – использование взаимодействия неосновных носителей (электронов и дырок) с магнитными полями.
Электронная аппаратура – передача и преобразование информации осуществляется чисто электронными методами.
Радиоэлектронная аппаратура – прием, обработка, хранение и передача информации осуществляется как методами электроники, так и радиотехники.
Радиоэлектронные средства (РЭС) – в которых обработка информации связана с радиоэлектронный аппаратурой.
Для реализации процесса преобразования и передачи информации используются э/м колебания или волны, которые делятся на 4 основных диапазона:
• низкочастотные (НЧ, 3 Гц .. 3 кГц),
• радиоволны (3 кГц .. 3000 ГГц):
– высокочастотные (ВЧ, 3 кГц .. 1000 МГц),
– сверхвысокочастотные (1 ГГц .. 3000 ГГц),
• оптическое излучение (3000 ГГц .. 750 ТГц),
• рентгеновское и гамма-излучение (750 ТГц .. 10 ЭГц).
Вычислительной техникой используются диапазоны НЧ, ВЧ и частично СВЧ. В диапазоне НЧ работают источники питания, в ВЧ – память, процессоры и др., в СВЧ – современные процессоры с тактовой частотой более 1 ГГц. Волны оптического диапазона применяются в лазерных накопителях информации и оптоволоконных линиях связи. Рентгеновское и гамма-излучение для РЭС вредно, т.к. может вызвать непредсказуемые сбои и отказы СВТ, до выхода из строя.
2. Определение конструкции. Специфические особенности конструкции эвм.
• Конструкция – совокупность деталей и материалов (тел), которые:
1. Имеют разные свойства
2. Находятся в определенной физической связи (электромагнитной, механической, тепловой и пр.)
3. Обеспечивают выполнение заданных функций с необходимой точностью, качеством и надежностью.
4. Подвержены воздействию внешних и внутренних помех.
5. Должны быть воспроизводимы в условиях современного производства.
• Конструкция определяет взаимное расположение частей в производстве, способы их соединения, характер взаимодействия, материалы, из которых они были изготовлены, а также технологию их производства.
• Конструкция ЭВМ имеет ряд особенностей относительно других электронных устройств.
1. Иерархическая структура – последовательное объединение более простых электронных узлов в более сложные.
2. Доминирующая роль электрических и электромагнитных связей.
3. Наличие неоднородностей в электрических соединениях (пайка, контакты, разъемы), которые приводят к искажению и затуханию сигналов.
4. Наличие паразитных (индуктивных и емкостных) связей, порождающих наводки и нежелательное взаимовлияние.
5. Присутствие термочувствительных элементов (полупроводниковые приборы, оптоэлектронные устройства, интегральные схемы и пр.), что вызывает нежелательные тепловые эффекты – необходимы средства отвода тепла.
6. Слабая связь конструкции ЭВМ с ее внешним оформлением.
7. Сама ЭВМ является источником электронного и электромагнитного загрязнения окружающей среды (необходима защита от несанкционированного доступа + окружающей среды).
8. ЭВМ является фактором, влияющим на здоровье и психофизическое состояние пользователя.