- •“Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм”
- •1. Среда передачи информации в рэс.
- •2. Определение конструкции. Специфические особенности конструкции эвм.
- •3. Развитие подходов к конструкции и производству эвм. Поколения эвм.
- •4. Система показателей качества конструкции.
- •5. Абсолютные и относительные показатели качества конструкции.
- •6. Способы защиты корпуса комплектного от статического электричества и высокочастотных внешних воздействий.
- •7. Организация процесса конструирования средств вт.
- •8. Основные этапы проведения нир.
- •9. Основные этапы проведения окр.
- •10. Общие технические требования к эвм.
- •11. Системный подход к конструированию средств вт.
- •12. Конструкционные системы средств вт.
- •13. Структура основных размеров конструкционной системы.
- •14. Конструкционная система и существующие госТы.
- •15. Конструкционная система с позиций международных стандартов.
- •16. Технические параметры корпусов ис.
- •17. Основные технологии сбис.
- •18. Сравнительные характеристики основных технологий сбис.
- •19. Бескорпусные ис.
- •20. Материалы и технологии при производстве ис.
- •21. Основные технологические операции при производстве сбис.
- •22. Плата в структуре конструкционной системы.
- •23. Конструкция электрических соединений.
- •24. Виды и способы электрических соединений.
- •25. Основные материалы и технологии печатного монтажа.
- •26. Основные операции при изготовлении печатных плат.
- •27. Многослойные печатные платы.
- •28. Межконтактные соединения из объёмного провода.
- •29. Способы контактирования.
- •30. Неразъёмные соединения.
- •31. Ограниченно-разъёмные соединения.
- •32. Разъёмные соединения.
- •33. Электромагнитная совместимость цифровых схем.
- •34. Помехи в электрически-длинных линиях.
- •35. Помехи в электрически-коротких линиях.
- •36. Методы уменьшения помех.
- •37. Отличительные особенности и типоразмеры корпусов пк.
- •40. Средства поиска неисправностей в пэвм.
- •41. Перспективные технологии производства сбис. Нанотехнология и другие.
- •42. Выбор размеров печатной платы.
- •43. Кабели связи. Электрические, оптические.
- •44. Методика испытаний корпусов комплектных и комплексных на механические воздействия.
- •45. Климатические воздействия на корпус комплексный. Ip-классификатор защиты.
- •46. Радиационная стойкость средств вычислительной техники.
40. Средства поиска неисправностей в пэвм.
1) Если компьютер не включается вообще, следует проверить напряжение в сети питания, если используется блок питания ATX, то надо проверить положение сетевого выключателя. Продолжать поиск неисправности можно внутри корпуса: в случае ATX надо отключить от системной платы кнопку включения питания и замкнуть контакты любым металлическим предметом (возможно, неисправна кнопка или обрыв провода).
2) Если после включения питания слышан шум вентиляторов, значит с питанием всё ок, надо проверять системную плату и выход на блоке питания сигнала power good.
3) Если на монитор информация не выводится, можно попробовать оценить ошибку по звуковым сигналам системы POST. Наиболее распространёнными являются длинные повторяющиеся (проверить контакт в слотах памяти), один длинный и 2 или 3 коротких – проверить видеоадаптер (возможно сбросить CMOS SETUP специальной перемычкой).
4) Определение ошибки по информации на мониторе. Наиболее распространённые ошибки – ошибка клавиатуры (проверить разъёмы ps/2, куда что подключено), ошибка контрольной суммы CMOS (поменять батарейку), нет загрузчика (проверить последовательность загрузки в SETUP), не найден активный раздел (указать в fdisk) и другие.
• Существует множество методов оптимизации скорости загрузки – от отключения полной проверки памяти и типа FDD до установки порядка загрузки HDD-CDROM-FDD и отключения неиспользуемых контроллеров.
41. Перспективные технологии производства сбис. Нанотехнология и другие.
1) Биполярные КМОП технологии (Би-КМОП) – сочетание быстродействия с низким энергопотреблением.
2) GaAs+КМОП – сочетание высокой производительности с низкой стоимостью по сравнению с GaAs технологией. Тактовые частоты свыше 1 ГГц, плотность компоновки – до сотни тысяч вентилей на кристалл; задержка ~ 0,1 нс на вентиль. Применение – специальное: супер-ЭВМ, оборонная промышленность.Существует вариант AlGaAs/GaAs.
3) Схемы на переходах Джозефсона (явление протекание сверхпроводящего тока через тонкий слой диэлектрика, разделяющий два сверхпроводника – достигается туннельный эффект) – приборы с зарядовой связью (ПЗС). Характеризуются функцией производительности = (кол-во вентилей) x (тактовая частота вентиля). Этот показатель на порядок выше, чем у GaAs, и в 15 раз выше, чем у КМОП. В основе этой элементной базы лежат структуры, построенные на ниобии, окиси алюминия-ниобия (свинца и ниобия?), нитрате ниобия. Для практического применения необходимо обеспечение внешних условий, соответствующих требованиям сверхпроводимости (охлаждение). Задержка ~ 1 нс.
4) Оптические элементы – оптоэлектроника, лазерная техника. Используются при магнитооптическом и оптическом способах считывания/записи информации большого объема, в световодных линиях, средствах защиты информации.
5) Молекулярная технология (нанотехнология). Переключение отдельных вентилей на молекулярных и атомных уровнях. Триггер = 15 атомов. Основное достоинство: уровень интеграции в 106 раз выше, чем у кремниевых технологий. Минусы: трудно повторить совокупность элементов с одинаковыми характеристиками (ансамбль), не очень высокое быстродействие, проблемы с обеспечением питания.