- •“Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм”
- •1. Среда передачи информации в рэс.
- •2. Определение конструкции. Специфические особенности конструкции эвм.
- •3. Развитие подходов к конструкции и производству эвм. Поколения эвм.
- •4. Система показателей качества конструкции.
- •5. Абсолютные и относительные показатели качества конструкции.
- •6. Способы защиты корпуса комплектного от статического электричества и высокочастотных внешних воздействий.
- •7. Организация процесса конструирования средств вт.
- •8. Основные этапы проведения нир.
- •9. Основные этапы проведения окр.
- •10. Общие технические требования к эвм.
- •11. Системный подход к конструированию средств вт.
- •12. Конструкционные системы средств вт.
- •13. Структура основных размеров конструкционной системы.
- •14. Конструкционная система и существующие госТы.
- •15. Конструкционная система с позиций международных стандартов.
- •16. Технические параметры корпусов ис.
- •17. Основные технологии сбис.
- •18. Сравнительные характеристики основных технологий сбис.
- •19. Бескорпусные ис.
- •20. Материалы и технологии при производстве ис.
- •21. Основные технологические операции при производстве сбис.
- •22. Плата в структуре конструкционной системы.
- •23. Конструкция электрических соединений.
- •24. Виды и способы электрических соединений.
- •25. Основные материалы и технологии печатного монтажа.
- •26. Основные операции при изготовлении печатных плат.
- •27. Многослойные печатные платы.
- •28. Межконтактные соединения из объёмного провода.
- •29. Способы контактирования.
- •30. Неразъёмные соединения.
- •31. Ограниченно-разъёмные соединения.
- •32. Разъёмные соединения.
- •33. Электромагнитная совместимость цифровых схем.
- •34. Помехи в электрически-длинных линиях.
- •35. Помехи в электрически-коротких линиях.
- •36. Методы уменьшения помех.
- •37. Отличительные особенности и типоразмеры корпусов пк.
- •40. Средства поиска неисправностей в пэвм.
- •41. Перспективные технологии производства сбис. Нанотехнология и другие.
- •42. Выбор размеров печатной платы.
- •43. Кабели связи. Электрические, оптические.
- •44. Методика испытаний корпусов комплектных и комплексных на механические воздействия.
- •45. Климатические воздействия на корпус комплексный. Ip-классификатор защиты.
- •46. Радиационная стойкость средств вычислительной техники.
31. Ограниченно-разъёмные соединения.
4) Фрикционно-пластическая деформация. Чаще всего – для заземления на корпус или каркас изделия. Защита с помощью лакового покрытия. Пример на рисунке справа.
Могут использоваться винты-саморезы или винты. На конце оголённого провода делается петля (или подключается клемма), с помощью которой провод прикручивается к корпусу или к контактной площадке.
5) Накрутки или прижимы. Чаще всего используются в сетевых приложениях.
Вметаллизированное отверстие печатной платы впаивается проводник круглой или четырёхгранной формы, на него накручивается проводник.
Возможно 2 варианта:
– накручивается только проводник;
– накручивается дополнительно 1 виток провода в изоляциии.
Варианты прижимов:
– Жёсткие. Контактирующие части фиксируют с помощью пружин. Пример – электрические розетки.
– Эластичные – на основе упругого эластомера с наполнителями: мелкодисперсное серебро, медь, никель, графит. Графит позволяет создать резистивное сопротивление – от 10 до 2000 Ом. Применяется в щётках электродвигателей.
Плюсы: проще сборка/разборка, повышенная устойчивость к вибрациям, диапазон температур, частотный диапазон.
32. Разъёмные соединения.
• Назначение – для обеспечения модульного принципа построения ЭВМ.
• Плюсы: упрощение сборки, повышение ремонтопригодности оборудования.
• Минусы: существенно увеличивается масса, габариты, стоимость. Хуже устойчивость к климатическим изменениям по сравнению с неразъёмными соединениями, механическим воздействиям. Ограниченный ресурс (~10 тыс. соединений/разъединений). Снижается частотный диапазон. Необходима периодическая чистка разъёмов и контактов (например, этиловым спиртом).
• Классы разъёмов: НЧ и ВЧ (СВЧ).
• Общие требования к разъёмным соединениям:
– минимальное переходное сопротивление ≤ 0,1 Ом (± 20-30%); не более 0,02 Ом для заданного числа соед./разъед.
– минимальная нестабильность;
– максимальная механическая прочность;
– устойчивость материалов к механическому присоединению (контактов в разъёме);
– отсутствие гальванических пар при работе с микротоками;
– отсутствие нагрева при работе с большими токами (не более 150°С);
– минимальное усилие при соединении-разъединении.
1) НЧ разъемы:
– Непосредственного контактирования – непосредственно на краю печатной плате имеется вилка-соединитель (для адаптеров), полученная наращиванием (до толщины ~400 мкм) контактной площадки и последующим золочением (реже – серебрением или лужением). Примеры: адаптерные карты, вставляемы врубным способом в шины ISA/PCI.
– Косвенного контактирования – вилка и розетка (male-female) присутствуют обязательно.
– Специальные разъемы с минимальным усилием сопряжения – обеспечивают контактирование давлением для уменьшения сопротивления трения. Это LIF или ZIF (Light/Zero Insertion Force). Используется для разъемов с числом контактов, большим 100. Пример: закрепление процессора в сокете (прижимной рычаг). В таких разъёмах сначала замыкается контакт «земля», затем – питание, затем – интерфейсные шины. Разъединение происходит в обратном порядке.
Порядок замыкания контактов: земля-питание-сигнал, размыкание в обратном порядке.
2) ВЧ разъёмы: используются для контактных пар коаксиального типа. Основное применение – сетевые технологии.
Требования и параметры:
– Максимальная частота работы – основное требование.
– Исключить возможность перегрева.
– Степень излучения энергии.
– Коэффициент стоячей волны по напряжению.
• Факторы, влияющие на выбор разъёма:
1) Сечения жил провода.
2) Конструкция проводника: одножильные/многожильные, серебрение/лужение,...
3) Конструкция совокупности проводов: жгуты/плоские кабели,...
4) Методы крепления проводов (совокупности проводов): сварка/пайка/механическое протыкание изоляции,…
5) Расстояние между проводниками.
6) Взаимное расположение проводников.
7) Расположение элементов фильтрации и согласования (RC, LC-фильтры).
8) Материалы и их устойчивость к технологическому воздействию (корпус разъёма не должен плавится при пайке),...