- •Учебно-методические материалы для лабораторных занятий по курсу «Технология изготовления современных ис, мэмс и нэмс»
- •Критерии применимости фоторезистов
- •Лабораторная работа № 2 «Термическое окисление кремния»
- •Механизм роста и кинетика окисления
- •Факторы, влияющие на скорость термического окисления
- •Определение толщины оксидного слоя
- •Структура и дефекты оксидной пленки
- •Методы осуществления диффузии
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа 4 «Изучение процесса плазмохимического травления»
- •Совмещение
- •Лабораторное задание
- •1. Изучение подложек гис
- •2. Изучение конструкций гис
Методы осуществления диффузии
Источником примеси в процессе диффузии является соединение, содержащее легирующий элемент и называемое диффузантом. В зависимости от состояния при нормальной температуре различают твердые, жидкие и газообразные диффузанты. В таблице приведены характеристики наиболее распространенных диффузантов. В зону диффузии, где располагаются кремниевые пластины, диффузант вводят в газообразном или парообразном состоянии. Поэтому источники твердых и жидких диффузантов (см. таблицу) должны содержать регулируемый нагреватель для создания нужного давления пара.
Существуют различные методы и способы проведения диффузионных процессов: в закрытой трубе, в открытой трубе и др.
По методу закрытой трубы полупроводниковые пластины и твердый источник примеси помещают в кварцевую ампулу, которую либо откачивают до давления 1,33∙10-2 Па, либо заполняют инертным газом и после этого запаивают. Затем ампулу помещают в печь, нагретую до температуры, при которой проводится диффузия. Диапазон рабочих температур составляет 700 - 1250 °С.
По методу открытой трубы при диффузии из твердого диффузанта используются двухзонные печи, представляющие собой две термические камеры с независимым нагревом, через которые проходит рабочая кварцевая труба. Источник примеси, помещенный в низкотемпературную зону, испаряясь, захватывается газом-носителем (аргон, азот), и пары примеси переносятся в высокотемпературную зону диффузии, где находятся пластины.
Характеристики некоторых диффузантов
Диффузант |
Состояние при комнатной температуре |
Температура источника, °С |
Общая характеристика |
Борный ангидрид B203 |
Твердое |
600-1200 |
Загрязняет трубу, управление затруднено |
Трибромид бора ВВr3 |
Жидкое |
10-30 |
Не загрязняет трубу, легкое управление, но сильная зависимость от геометрии системы |
Диборан B2H6 |
Газообразное |
Комнатная |
То же, что у трибромида бора, но высокая токсичность |
Фосфорный ангидридРго5 |
Твердое |
200-300 |
Чувствительность к присутствию паров вода, трудность получения низкой концентрации |
Хлорокись фосфора Росеъ |
Жидкое |
2-40 |
Не загрязняет трубу, удовлетворительное управление, но сильная зависимость от геометрии системы |
Фосфин РН3 |
Газообразное |
Комнатная |
То же, что у хлорокиси фосфора, точное регулирование, но токсичен |
Общим недостатком твердых диффузантов является трудность регулирования давления ларов и, как следствие, пониженная воспроизводимость результатов. Кроме того, они требуют высокой температуры источника, что усложняет и удорожает оборудование (двухзонные диффузионные печи).
Широкое распространение получили жидкие диффузанты, обладающие высокой упругостью пара при низких температурах. Это позволило вынести источник за пределы диффузионной печи и применить более простые однозонные печи. На рис. 7 представлена схема установки для проведения диффузии из жидкого источника диффузанта. Для транспортировки паров диффузанта в зону диффузии используют аргон, азот и другие газы, не взаимодействующие с кремнием и практически не диффундирующие в него.
Рис.7. Схема установки для проведения диффузии из жидкого источника диффузанта.
Для насыщения парами диффузанта транспортирующий газ пропускают либо над поверхностью диффузанта, либо через диффузант, в зависимости от требуемой концентрации. При постоянном расходе газа концентрация диффузанта в нем регулируется температурой источника. В установке предусмотрена подача кислорода в смеси с транспортирующим газом. Окисляющая среда в диффузионном процессе играет весьма важную роль. Растущее в процессе диффузии примесно-силикатное стекло является поверхностным источником для диффузии примесей в полупроводник, предохраняет поверхность кремния от эрозии (из-за испарения) и нежелательных химический реакций на поверхности кремния и поэтому, как показывает практика, заметно понижает воспроизводимость процесса диффузии.
В последнее время наметился переход к газообразным диффузантам, регулирование концентрации которых достигается более простыми средствами. Источником диффузанта в этом случае служит баллон со сжатым газом (диборан, фосфин); результаты диффузии характеризуются высокой воспроизводимостью.
Параметрами процесса загонки являются концентрации диффузанта и кислорода в газе-носителе, расход газовой смеси, температура в зоне диффузии, время процесса.
Сложной задачей является обеспечение равномерного легирования пластин в партии. На воспроизводимость свойств диффузионных слоев влияет положение пластины в зоне диффузии, расстояние между пластинами, насыщенность кварцевой трубы диффузантом и др. Обычно в каждой диффузионной печи выполняют только одну операцию диффузии (например, только загонку фосфора).
Для получения заданных значений поверхностной концентрации Ns, глубины залегания р-п перехода хj, а также для создания необходимого диффузионного профиля N(x, t) после проведения загонки примеси одним из перечисленных выше методов необходимо провести вторую стадию процесса диффузии (разгонку примеси). Эту операцию осуществляют в обычной печи после снятия с поверхности пластины примесно-силикатного стекла.
Контроль параметров диффузионных слоев. К параметрам диффузионного слоя относят глубину залегания р-п перехода хj , поверхностное сопротивление слоя Rs (поверхностную концентрацию примеси Ns) и зависимость концентрации примеси от глубины N(x).
Обычно хj измеряют с помощью сферического шлифа. Для этого с помощью вращающегося металлического шара диаметром 20 - 150 мм, на поверхность которого нанесена алмазная паста, вышлифовывают лунки на поверхности пластины. Образовавшаяся лунка должна быть глубже уровня залегания р-п перехода (рис. 8,а).
Для четкого выявления р-п. перехода (границ областей) применяют химическое окрашивание. Например, при обработке шлифа в растворе, состоящем из HF (20 вес. ч) и CuSO4 (100 вес. ч.), покрывается медью n-область. При обработке в плавиковой кислоте с добавкой 0,1%-ной HN03 темнеют р-области.
После окрашивания в поле инструментального микроскопа должны быть четко видны две концентрические окружности. Измерив с помощью микроскопа длину хорды внешней окружности, касательную к внутренней окружности (рис. 8,6), можно рассчитать глубину залегания р-п. перехода:
(15)
где l - длина хорды; dш - диаметр металлического шара. Погрешность определения хj в этом случае составляет около 2 %.
Рис.8. Схема измерения глубины залегания р-n перехода (R - радиус металлического шара).
Для определения удельной электрической проводимости тонких диффузионных слоев измеряется хj и поверхностное сопротивление слоя Rs четырехзондовым методом. Для измерения Rs на поверхности кремния по прямой линии располагают четыре зонда на равных расстояниях друг от друга (обычно I мм). Через внешние зонды пропускают ток I , внутренние зонды служат для измерения падения напряжения U компенсационным методом. Схема измерения представлена на рис. 9.
Рис. 9. Схема измерения поверхностного сопротивления слоя четырехзондовым методом.
Удельное сопротивление слоя, или поверхностное сопротивление (Ом/квадрат) определяется по формуле (16)
где k - геометрический коэффициент.
В случае образцов, диаметр которых много больше расстояния между зондами S , коэффициент k ≈ π/ln2≈4,54.
Удельное объемное сопротивление (Ом .см) слоя связано с Rs :
(17)
где σ - удельная проводимость слоя.
С помощью четырехзондового метода можно построить график зависимости распределения концентрации примеси по глубине слоя. С этой целью измерения Rs чередуют со снятием тонких поверхностных слоев кремния (анодное окисление кремния с последующим стравливанием SiO2).
Между средней проводимостью слоя и поверхностной концентрацией примеси в слое существует связь, для определения которой необходимо знать закон распределения примеси и исходную концентрацию ее в подложке Nп. Для двух функций распределения (ехр и erfс) этот расчет приводится в специальной литературе. Такие зависимости часто называют кривыми Ирвина, некоторые из них представлены на рис.10 и 11.
Рис.10. Зависимости поверхностных концентраций примесей от средней проводимости слоев п-типа (а) и р-типа (б) в кремнии, имеющих диффузионное распределение в виде exp-функции (графики Ирвина).
Рис.11. Зависимости поверхностных концентраций примесей от средней проводимости слоев n-типа(а)и р-типа(б)в кремнии, имеющих распределение в виде erfc-функции(графики Ирвина).