- •1. Этапы развития вычислительной техники
- •1.1.История появления первых компьютеров
- •1.2.Поколения эвм
- •1.3.Основные типы эвм
- •2. Принципы работы компьютера
- •2.1.Общее устройство компьютера
- •2.2.Производительность компьютера
- •2.3.Архитектура персонального компьютера
- •2.4. Стандарт (конструктив) системного блока персонального компьютера
- •3. Микропроцессор
- •3.1.Общее устройство микропроцессора
- •3.2.Тактовая частота микропроцессора
- •3.3. Разрядность микропроцессора
- •3.4.Архитектура микропроцессора
- •Понятие о кэш-памяти и основные принципы её работы
- •Иерархия кэш-памяти
- •Ассоциативность кэш-памяти
- •Запись информации из процессора в основную память через кэш
- •3.5. Risc-процессоры
- •3.6.Современные микропроцессоры семейства х86
- •Микропроцессоры компании Intel
- •Второе поколение процессоров Core (Penryn)
- •Технологические новшества, применяемые в микропроцессорах Penryn
- •Микропроцессоры компании amd
- •Основные усовершенствования архитектуры в процессорах Phenom:
- •Шина Hyper Transport 3.0
- •Контроллер памяти
- •4. Оперативная память
- •4.1. Понятие об оперативной памяти и её основные характеристики
- •4.2. Требуемый объём памяти
- •4.3. Основные способы реализации оперативной памяти
- •4.4. Разновидности интерфейса динамической памяти
- •4.5. Характеристики оперативной памяти
- •Необходимый объём памяти на современном компьютере
- •4.6. Двухканальные контроллеры памяти
- •4.7. Память ddr2
- •4.8. Память ddr3
- •4.9. Скорость работы памяти
- •Латентность памяти
- •Микросхема spd
- •Пакетный режим передачи данных (Burst Mode)
- •Логические банки памяти
- •1. Активизация строки
- •2. Чтение/запись данных
- •3. Подзарядка строки
- •Соотношения между таймингами
- •5. Шины
- •5.1. Общие сведения о шине
- •5.2. Процессорная шина
- •5.3. Шина Hyper Transport
- •Шина Hyper Transport 3.0
- •5.4. Шина памяти
- •5.5. Шина pci
- •5.6. Шина agp
- •5.7. Последовательная шина pci-Express
- •5.8. Последовательная шина usb
- •5.9. Последовательная шина FireWire
- •5.10. Внешняя шина eSata (External Serial ata)
- •6. Жёсткие диски
- •6.1. Устройство жёсткого диска
- •6.2. Характеристики жёстких дисков
- •6.2.1. Габариты жёстких дисков (Form Factor)
- •6.2.2. Ёмкость жёсткого диска
- •6.2.3. Скорость вращения пластин
- •6.2.4. Система адресации на жёстких дисках
- •6.2.5. Быстродействие жёстких дисков
- •6.2.6. Объём буферной памяти (кэша)
- •6.2.8. Надежность
- •6.3. Интерфейсы жёстких дисков
- •6.4. Raid- массивы
- •6.5. Физическая и логическая структура жёстких дисков
- •6.6. Файловые системы
- •7. Видеоподсистема
- •7.1. Разновидности дисплеев
- •7.2. Основные принципы работы дисплеев на базе электронно-лучевой трубки
- •7.3. Жидкокристаллические дисплеи
- •Основные характеристики lcd-дисплеев
- •7.4. Другие виды дисплеев Плазменные дисплеи
- •Oled- мониторы
- •7.5. Видеоадаптеры
- •8. Микросхемы системной логики
2. Чтение/запись данных
Активизация строки памяти сама по себе требует определенного времени. В связи с этим, следующие после ACTIVATE команды чтения READ или записи WRITE данных не могут быть поданы на следующем такте шины памяти, необходим определенный временной интервал, называемый "задержкой между подачей адреса строки и столбца" (RAS#-to-CAS# Delay или tRCD).
По истечении интервала tRCD, для чтения данных в микросхему памяти подается команда READ вместе с номером банка и адресом столбца. Адрес столбца подается на адресные линии микросхемы памяти вместе с подачей строб-сигнала CAS#, помещающего адрес в буфер (защелки) адреса столбца. Сигнал CAS# служит также сигналом вывода данных, по мере его стабилизации усилитель уровня отправляет выбранные (т.е. соответствующие адресу столбца) данные в буфер вывода шины.
В пакетном режиме подача одной команды READ (WRITE) приведет к считыванию из ячеек (или записыванию в ячейки) не одного, а сразу нескольких подряд расположенных слов данных.
После подачи команды READ, первая порция данных оказывается доступной не сразу, а с задержкой в несколько тактов шины памяти, в течение которой данные, считанные из усилителя уровня, синхронизируются и передаются на внешние выводы микросхемы. Задержка между подачей команды чтения и фактическим появлением данных на шине считается наиболее важной и называется "задержкой сигнала CAS#" (CAS# Latency или tCL). Последующие порции данных (в соответствии с длиной передаваемого пакета) оказываются доступными без каких-либо дополнительных задержек, на каждом последующем такте шины памяти (по 1 машинному слову за такт для памяти SDR SDRAM, по 2 элемента в случае устройств DDR/DDR2 SDRAM).
3. Подзарядка строки
Цикл чтения/записи данных в строки памяти завершается закрытием открытой строки банка с помощью команды подзарядки строки - PRECHARGE. Последующий доступ к этому банку микросхемы становится возможным не сразу, а по прошествии интервала времени, называемого "временем подзарядки строки" (Row Precharge Time, tRP). За этот период времени сигналы CAS# и RAS# последовательно дезактивируются, а данные из усилителя уровня возвращаются обратно в массив ячеек строки памяти, восстанавливая его прежнее значение.
Соотношения между таймингами
В общем виде, для считывания данных из памяти, необходимо осуществить следующие операции:
1) активизировать строку в банке памяти с помощью команды ACTIVATE;
2) подать команду чтения данных READ;
3) считать данные, поступающие на внешнюю шину данных микросхемы;
4) закрыть строку с помощью команды подзарядки строки PRECHARGE.
Временной промежуток между первой и второй операцией составляет "задержку между RAS# и CAS# " (tRCD), между второй и третьей - "задержку CAS# " (tCL).
Промежуток времени между третьей и четвертой операциями зависит от длины передаваемого пакета. В тактах шины памяти он равен длине передаваемого пакета (2, 4 или 8), поделенного на количество слов данных, передаваемых по внешней шине за один её такт - 1 для устройств типа SDR, 2-для устройств типа DDR. Условно назовем эту величину "tBL".
Промежуток времени между четвертой операцией и последующим повтором первой операции цикла составляет "время подзарядки строки" (tRP).
Минимальному времени активности строки (от подачи команды ACTIVATE до подачи команды PRECHARGE, tRAS), отвечает промежуток времени между началом первой и началом четвертой операции.
Отсюда вытекает первое важное соотношение между таймингами памяти:
tRAS, min = tRCD + tCL + (tBL - (tCL - 1)) - 1,
где tRCD — время выполнения первой операции, tCL — второй, (tBL - (tCL - 1)) - третьей, наконец, вычитание единицы производится вследствие того, что период tRAS не включает в себя такт, на котором осуществляется подача команды PRECHARGE. Сокращая это выражение, получаем:
tRAS, min = tRCD + tBL.
Большинство контроллеров памяти не позволяют установить значение tRAS < 5, поэтому для памяти типа DDR с величинами задержек (tCL-tRCD-tRP) 2-2-2 следует настроить подсистему памяти таким образом, чтобы длина передаваемого пакета была максимальной (BL = 8), а величина tRAS принимала значение, равное 6.
В качестве примера рассмотрим минимальную длину пакета BL = 2, для памяти типа DDR для передачи этого пакета данных необходимо затратить 1 такт работы шины памяти. Таким образом, минимальное значение tRAS=2+1=3. Столь малое значение tRAS не может быть выставлено контроллером памяти (3 < 5). Передача более длинных пакетов, состоящих из 4 элементов (BL = 4, tBL = 2), увеличивает tRAS до 4 тактов, что также недостаточно. Наконец, для передачи максимального по длине 8-элементного пакета (BL = 8, tBL = 4) требуемое минимальное значение tRAS составляет 6 тактов, что можно признать приемлемым. Альтернативный вариант настройки задержек- BL = 4, tRAS = 5.
Второе важное соотношение между таймингами вытекает из того, что полный цикл пакетного чтения данных - от 1-й стадии до ее повторения — именуется собственно "минимальным временем цикла строки", tRC. Поскольку первые три стадии, как мы показали выше, не могут занимать время, меньшее tRAS, а последняя занимает время, строго равное tRP, получаем: tRC = tRAS + tRP.
Схемы таймингов
Как отмечалось ранее, четыре важнейших параметра таймингов памяти, записанных в последовательности tCL-tRCD-tRP-tRAS, называют "схемой таймингов". Такие схемы можно встретить в спецификациях на модули оперативной памяти. Например, 2-2-2-5 или 2.5-3-3-7 характерны для памяти типа DDR, а 3-3-3-9, 4-4-4-12 и 5-5-5-15 принимают для памяти типа DDR2. Надо учитывать, что латентность измеряется в тактах, поэтому временные задержки срабатывания оперативной памяти, выраженные в наносекундах, зависят от частоты системной шины. Как следствие этого, память DDR2 c таймингом 4-4-4-12 будет соответствовать памяти DDR с таймингом 2-2-2-6.
Тип памяти |
Частота шины данных, МГц |
Эффективная частота, МГц |
Частота микросхем |
Тайминги, такты частоты |
Длительность, мкс |
|||||
tCL |
tRCD |
tRP |
tRAS |
tRC |
tRAS |
tRC |
||||
DDR |
133 |
266 |
133 |
2 |
2 |
2 |
6 |
|
45,0 |
|
DDR |
166 |
333 |
166 |
2,5 |
3 |
3 |
7 |
10 |
42,0 |
60,0 |
DDR |
200 |
400 |
200 |
3 |
3 |
3 |
8 |
11 |
40,0 |
55,0 |
DDR2 |
266 |
533 |
133 |
4 |
4 |
4 |
12 |
16 |
45,0 |
60,0 |
DDR2 |
333 |
667 |
166 |
5 |
5 |
5 |
15 |
21 |
45,0 |
63,0 |
DDR2 |
400 |
800 |
200 |
5 |
5 |
5 |
18 |
23 |
45,0 |
57,5 |
DDR3 |
533 |
1066 |
133 |
7 |
7 |
7 |
20 |
27 |
37,5 |
50,6 |
DDR3 |
667 |
1333 |
166 |
9 |
9 |
9 |
|
|
|
|
DDR3 |
800 |
1600 |
200 |
10 |
10 |
10 |
|
|
|
|