Химическое травление
В этом случае в качестве материала основания используется фольгированый диэлектрик, который режут на мерные заготовки. С этой заготовки снимают заусенции, скругляют кромки и сверлят два технологических отверстия. Далее заготовку очищают от оксидных плёнок, промывают, высушивают и покрывают светочувствительной эмульсией, состав которой приведено выше (см. сеткографический метод). Методом фотолитографии в светокопировальных камерах с помощью металлизированного фотошаблона контактным методом переносят рисунок печатных проводников на диэлектрик путём экспонирования.
Если разрешающая способность – неудовлетворительна, то рисунок печатных проводников ретушируют (используя битумный лак), после чего заготовку подвергают химическому травлению в растворе хлористого железа, плотность которого 1,3 г/см3.
Недостаток метода – невозможность металлизации соединительных отверстий, что особенно важно для прецизионных печатных плат; и большой расход меди, которая входит в раствор.
Достоинство - гарантированная прочность сцепления фольгированного слоя с диэлектриком, т.к. фольга напрессовывается на диэлектрик с заданным усилием прессования.
Фольга толщиной 50 мкм находится в растворе 25 минут, а 30 мкм - 15 минут. Сейчас есть фольга толщиной 5 мкм (2,5 мин). Для того чтобы получить современную печатную плату с высокой степенью интеграции элементов необходимо использовать диэлектрик с как можно тоньшим фольгированным слоем. Т.к. применение стандартных диэлектриков при получении печатных проводников приводит к эффекту «клина» (за счёт бокового подтравливания, т.к. заготовка длительное время находится в травящем растворе при температуре, отличной от комнатной.)
Для того чтобы получить современную печатную плату с высокой степенью интеграции элементов разработана технология получения фольгированного диэлектрика с 5 мкм – фольгированным слоем. Этот слой изначально получают на протекторе (50-и мкм фольге) через разделительный слой, представляющий собой органическое соединение толщиной несколько ангстрем. На это разделительный слой методом электрохимического осаждения наносят 5 мкм-ый слой соответствующего материала (медь), дальше этот слой добавляют к нефольгированному диэлектрику, а разделительный слой позволяет снять протектор. Т.о. получаем фольгированный диэлектрик, на котором создан рисунок печатных проводников и методом химического травления получают печатные проводники. Если эта 5 мкм-ая толщина недостаточна для токопрохождения, то ёё наращивают с помощью метода электрохимического травления.
Метод электрохимического осаждения.
В этом случае используется нефольгированый диэлектрик, который режется на мерные заготовки, скругляются кромки и далее заготовки помещают в галтовочный барабан, который представляет собой емкость где, кроме заготовок, находится мелкая дробь, песок и ветошь из фетра. Барабан поворачивают под углом 120 градусов и вращают в течении времени, при таком невольном соударении увеличивается шероховатость поверхности способствующая более качественной адгезии с метализированым покрытием. После галтовачного барабана заготовки промывают, обязательно обезжиривают и наносят рисунок печатных проводников одним из способов(фотографический, с помощью сетчатого трафарета), далее следует процесс получения печатных проводников. Перед меднением заготовку помещают в спиртовой раствор азотнокислого серебра из 20-30 г/л азотнокислого серебра, 1- литра этилового спирта и 1- литра дистилированой воды. В этом растворе заготовки выдерживают в течении 5-7 минут после чего сушат. Такая обработка необходима для активации незащищенных участков заготовки, т.е. образуется молекулярная пленка серебра толщиной 1-2 микрона, которая необходима для лучшего осаждения меди. Затем заготовки поступают на химическое меднение в растворе состоящем из: (100-150 г/литр углекислой меди, 130-150 г/литр щелочи, 100-125г/литр глицерина) к этому раствору добавляют: 30-40% раствор формалина – несколько капель. Весь процесс осаждения длится 15-20 минут. Из раствора медь, под действием формалина, восстанавливается и осаждается на серебро, образуя пленку толщиной до 2 микрон. Если полученный слой меди недостаточен для токопрохождения его доращивают гальваническим осаждением, для этого вводят дополнительные технологические проводники, поскольку все проводники должны быть электрически замкнутыми. Электрическое меднение производится в электролите состоящем из:(200-250 г/литр медного купороса, 50-70 г/литр серной кислоты, 20-30 г/литр этилового спирта) при плотности 300 А/м2 . После проведения процесса заготовки промывают, сушат, удаляют технологические проводники. Метод удобен тем что наряду с печатными проводниками представляется возможным металлизировать при необходимости соединительные отверстия. Одним из недостатков является тот момент что прочность сцепления печатных проводников с основанием не всегда одинакова, зависит от качества подготовки поверхности и печатные платы полученные этим методом используются в крупносерийном и массовом производстве, а при изготовлении прецизионных (особо точных) печатных плат этот метод вообще не реализуется.