Комбинированный метод.
Метод использующийся для прецизионных печатных плат – комбинированный метод. В качестве материала основания применяется фольгированый диэлектрик, а далее этот метод получения печатных проводников химическим травлением, металлизация соединительных отверстий осуществляется методом электрохимического осаждения. 1)Берут заготовку 2)скругляют края 3)Сверлят технологические отверстия 4)заготовка очищается 5)покрывают светочувствительной эмульсией 6)с помощью хром. фотоноблока переносят рисунок печ. проводников 7)сверяют рисунок 8)заготовку подвергают операции хим. травления 1,3 г/см2 (готова для монтажа) 9)покрывают защитным слоем 10)сверлят соединительные отверстия 11)снимают слой 12)хим. меднение через трафарет 13)электрохимическое осаждение 14)обрабатывают заготовки по контуру и сверлят другие меньшие по размеру технологические отверстия 15)наносят подслой серебра.
Метод переноса и метод временых оснований
В этом случае печатные проводники получают на временном основании,а потом переносят прессованием на постоянное основание.В качестве материала временного основания служит пластина из нержавеющей стали,размер которой должен соответствовать размеру постоянного основания. Пластина из нержавеющей стали обязательно должна быть полирована для лучшей сцепляемости электрически осажденной меди с поверхностью пластины. Перед работой это временное основание промывают,обезжиривают и высушивают и затем с помощью сетчатого трафарета на него наносят изображение краской состоящей из 65% белила густотертые,5% олифа натуральная, 25% белила печатные, 3% ультрамарин синий сухой, 2% сиккатив(катализатор который ускоряет высыхание лако-красочных материалов).Перед нанесением металлизированного слоя матрицы декапируют в 10% соляной кислоты в течении 1мин.Декапирование-это удаление химическим или электрохимическим способом тончайших плёнок оксидов с поверх. метал. изделий. Далее следует нанесение меди осаждением в электролите:200-250 г/л меди сернокислой,70-75 г/л серной кислоты при плотности тока 500 А/м2.В зависимости от времени ведения процесса толщина слоя находится в пределах 30-50 мкм. Ширина печатных проводников может быть произвольной в завис. от рисунка топологического слоя. Постоянное основание из диэлектрика подвергают пескостру- йной обработке, далее промывают,сушат,обезжиривают и покрывают композитом(клеем БФ4).Далее временное и постоянное основание совмещают,укладывают под пресс и там при давлении =10МПа в течении20 сек печатные проводники переносят с временного основания на постоянное. Временное основание опять поступает в работу, а постоянное подвергается термической обработке при t=130С и времени отверждения 3-4 часа. Метод удобен тем что не происходит загрязнения основания хим. реактивами и можно получать печатные проводники углубленные в диэлектрик на величину 0,3-0,4 мкм.
Метод вжигания
Применяется для печатных плат на керамических основаниях. Он предусматривает вжигание пасты углекислого серебра через трафарет, сто обеспечивает высокую прочность сцепления керамики и металлизированного покрытия. В технологии печатного монтажа, этот способ применяют только для плат, работающих в условиях повышенных температур.
Елементы печатных схем.
К ним относят печатные проводники навесные елементы и соединительные отверстия. Печатные проводники должны быть целостными и расстояние печатных проводников от края платы должно быть не меньше толщины платы. Навесные елементы , желательно чтоб они были одного типа , размера, стандартизированные, параллельно расположенные для лучшего охлаждения платы. Все навесные елементы перед установкой проходят входной контроль на специальных стендах, на которых нанесены граничные значения параметров. После установки навесных елементов на плату, следует монтаж. Технология печатных плат разделяет следующие виды пайки:
1) Пайка волной припоя
2) Пайка погружением
3) Изберательная пайка или до пайка
1)При пайке волной припоя, плата устанавливается в специальный вибратор и проносится под ваннами с флюсом и припоем. В ванны подается воздух под большим давлением и создается волна гребень которой реализует процесс облуживания и пайки.
2)Пайка погружением-в этом случае плата с уложенной на ней маской погружается в расплавленный припой на глубину 70% от толщины платы. Время пайки 2-3 сек. и недолжно привышать 5 сек. Температура припоя не выше 220 С°.
3)Изберательная пайка или допайка выполняется через трафарет (для вторых паек) прочность паяных соединений невысокая поскольку в этих случаях используется низкотемпературный припой типа ПОВИ (припой олово висмут индий).
После пайки печатные платы промывают, высушивают, маркируют и покрывают защитным полимерным покрытием с целью предохранения его от воздействия внешних факторов. Защита печатных плат осуществляется с помощью специальных кремне- органических полимеров, поскольку они обладают высокой водоотталкивающей способностью. Поскольку кремне- органический мономер взаимодействует с водой образует сложный кремне- органический полимер обладающий высокой водоотталкивающей способностью, и это явление называется гидрофобизацией