Руководство пользователя (NV8200P)

4. Автоматические имплантации

4640-0137-0001 Ред. A

4-5

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Использование экрана «Implant»

Введение

Экран «Implant» содержит такие же функции, как экран «Automatic Implant», описанные на странице 4-3. Дополнительно экран «Implant» содержит поля значений, обновляемые в реальном времени, сгруппированные в областях:

•Реальные параметры машины

•Информация об имплантации

•Системная информация

•Таблица состояния кассет

Доступ к экрану «Implant»

Доступ к экрану «Implant» возможен двумя способами:

•Кликните по кнопке состояния Implant в верхней части экрана.

•Выберите опцию Implant в ниспадающем меню Operator.

Рисунок 4-3. Экран «Implant

Продолжение на следующей странице

4-6	4640-0137-0001 Ред. A

4. Автоматические имплантации

Использование экрана «Implant» (продолжение)

Подсказка: Отслеживание давления в источнике

ПОДСКАЗКА

Используйте поле «Machine Readbacks» (Реальные параметры машины) экрана «Implant» для отслеживания давления в источнике (G1). Автоматическая настройка иногда дает сбой из-за слишком низкого давления в источнике. Обратитесь к администратору системы для ознакомления с диапазоном значений для конкретных рецептов (обычно давление источника должно составлять до 2,5E-5 Торр для имплантации однозарядных ионов при использовании газовых баллонов типа 7x и примерно от 6E-6 до 9E-6 Торр при использовании баллонов типа SDS. Эти значения будут ниже для имплантации многозарядных ионов).

Поля Machine Readbacks

В нижеследующей таблице описываются поля Machine Readbacks:

Поле		Значение
Beam Current (Ток пучка)		Ток пучка в нА, мкА, мА или A.
Energy (Энергия)		Общая энергия в кэВ.
AMU (а.е.м.)		Масса ионов в атомных единицах массы.
Source Prs		Давление в области ионного источника (в Торр) по ионизацион-
(Давление в источнике)		ному вакуумметру G1.
Beamline Prs		Давление в области канала пучка (в Торр) по ионизационному
(Давление в канале пучка)		вакуумметру G3.
EndStation Prs		Давление в области приемной станции (в Торр) по ионизацион-
(Давление в приемной станции)		ному вакуумметру G4.
		Продолжение на следующей странице

4640-0137-0001 Ред. A

4-7

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Использование экрана «Implant» (продолжение)

Поля Implant Information

В нижеследующей таблице описываются поля Implant Information (Информация по имплантации):

Поле		Значение
Implant Status		Текущее состояние имплантации, как одно из следующих состо-
(Состояние имплантации)		яний: Idle (Простой), Starting (Запуск), Implanting (Выполняется
		имплантация), Terminating (Завершение), Hold (Пауза) или Abort
		(Отмена).
Estimated Time (Расчетное время)		Расчетное время, которое потребуется для завершения текущей
		имплантации.
Elapsed Time (Истекшее время)		Количество времени, прошедшее после начала имплантации.
Percent Complete		Процент выполнения имплантации на данный момент (Истек-
(Процент выполнения)		шее время / Расчетное время, помноженное на 100).
Recipe (Рецепт)		Рецепт, использующийся в текущей имплантации.

Поля System Information

В нижеследующей таблице описываются поля System Information (Системная информация):

Поле			Значение
Autotune Status			Текущее состояние автоматической настройки; например Idle
(Состояние	автоматической		(Простой), Ready (Готовность), Implant (Имплантация). См. опи-
настройки)			сание режимов в подразделе «Режимы работы автоматической
			настройки» на странице 4-23.
Endstation Status			Текущее состояние приемной станции; например Normal (Нор-
(Состояние приемной станции)			мальное), Beamless Implant (Имплантация без пучка).
Production Status (Состояние про-			Текущее состояние производства; например Not Scheduled (Не
изводства) (отображается только в			запланировано), Productive (Производство), Standby (Ожидание).
случае конфигурации установки
имплантации под управление уда-
ленным хостом)
			Продолжение на следующей странице

4-8	4640-0137-0001 Ред. A

4. Автоматические имплантации

Использование экрана «Implant» (продолжение)

Поля System Information (продолжение)

Поле		Значение
Wafer Number (Номер полупро-		Последовательный номер полупроводниковой пластины, нахо-
водниковой пластины)		дящейся в держателе в данный момент, от 1 до x, где x – размер
		партии.
Batch Size (Размер партии)		Общий размер партии. Измеряется в количестве полупроводни-
		ковых пластин или числом кассет, в зависимости от установки в
		точке конфигурации «Batch Size In Numbers of Cassettes» (Раз-
		мер партии в числе кассет).

Поля Cassette Map

Поля Cassette Map (Таблица состояния кассеты) обеспечивают информацию, касающуюся трех портов подачи кассет. В нижеследующей таблице описываются поля Cassette Map:

Поле	Значение
Port (Порт)	Текущий порт кассеты, с нумерацией справа налево.
Process ID (ID процесса)	Рецепт для текущего порта кассеты.
Material ID (ID материала)	ID материала, введенная в диалоговом окне «Run Batch».
Status (Состояние)	Текущий статус порта кассеты, показываемый под кассетой в
	экране «End Station Control». Возможные поля: Empty (Пустой),
	Waiting (Ожидание), Processing (Обработка), Complete (Завер-
	шено), Partial Complete (Частично завершено) и Finished (Закон-
	чено).
Cassette (Кассета)	Количество полупроводниковых пластин в кассете, которые еще
	не прошли обработку.

4640-0137-0001 Ред. A

4-9

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Просмотр технологических рецептов

Введение

Технологический рецепт представляет собой набор инструкций или параметров, с использованием заданного материала источника, дозы и т.п., который система управления использует для создания и настройки пучка и имплантации полупроводниковых пластин.

Можно просматривать технологический рецепт в экране «Automatic Implant» или в экране «Implant». Это экран только для чтения – вы не можете редактировать рецепты.

На Рисунке 4-4 представлен образец рецепта, просматриваемого в экране «Automatic Implant» или экран «Implant».

Рисунок 4-4. Экран «Recipe Editor» в режиме «только для чтения»

Сообщение для оператора

Подсказка: Считывание ваших сообщений

ПОДСКАЗКА

Возьмите себе за привычку прочитывать сообщение в окошке сообщений оператора Operator Message, в верхней части экрана «Recipe Editor». Это сообщение адресовано вам и может содержать информацию, которую вы должны знать, прежде чем использовать данный рецепт.

Продолжение на следующей странице

4-10	4640-0137-0001 Ред. A

4. Автоматические имплантации

Просмотр технологических рецептов (продолжение)

Подсказка: Определение причины включения паузы на установке

ПОДСКАЗКА

Если установка переключается в режим «пауза», возможно, вы сможете определить причину, просмотрев рецепт. Например, вы можете понять, если энергия имплантации не достигла своего значения по рецепту, сравнив поле Energy в разделе сводки по полупроводниковым пластинам в файле IDL с полем Energy в разделе Required Parameters (Необходимые параметры) рецепта. Или вы можете понять, если ток пучка низкий, сравнив поле Beam Current в рецепте с полем Beam Current в экране «Implant».

Процедура

Для просмотра рецепта выполните следующие шаги:

Шаг

Действие

1Выберите опцию Automatic Implant или Implant в ниспадающем меню Operator. Появится выбранный вами экран.

Продолжение на следующей странице

4640-0137-0001 Ред. A

4-11

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Просмотр технологических рецептов (продолжение)

Процедура (продолжение)

2	Кликните по кнопке Run Batch на общей панели управления. Появляется диалоговое окно
	«Run Batch».
3	Выберите рецепт из окна с полосой прокрутки и кликните по кнопке View.
4	После сообщения, информирующего вас о том, что вы находитесь в режиме «только для
	чтения», на экране отображается выбранный вами рецепт.

4-12	4640-0137-0001 Ред. A

4. Автоматические имплантации

Выполнение автоматической имплантации

Введение

Выполнение автоматической имплантации, в сочетании с использованием функции автоматической настройки Autotune, является простейшим способом имплантации полупроводниковых пластин. Он включает выполнение ряда выборов и ввода информации в интерфейсе оператора, с подтверждением вашего желания «выполнить партию», и добавление кассеты.

После того, как вы все это сделаете, автоматически выполняется настройка пучка и начинается имплантация. В случае задания параметра конфигурации Automatic Beam Recovery (Автоматическое восстановление пучка) в положение «Yes» функция Autotune отслеживает ток пучка и выполняет при необходимости подстройку, чтобы выдерживать ток пучка, заданный в выбранном рецепте.

Процедура

Для выполнения автоматической имплантации выполните следующие действия:

Шаг

Действие

1Поверните выключатль высоковольтного напряжения с ключом в положение «On» (Вкл).

Подсказка: Проверьте окно состояния системы System Status, чтобы убедиться в готовности всех блокировок и систем. См. подраздел «Состояние системы» на странице 2-19.

2Пока на дисплее присутствует экран Automatic Implant или Implant, кликните по кнопке Run Batch на общей панели управления.

Появляется диалоговое окно «Run Batch».

Продолжение на следующей странице

4640-0137-0001 Ред. A

4-13

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Выполнение автоматической имплантации (продолжение)

Процедура (продолжение)

Шаг	Действие
3

Выполните следующий выбор в диалоговом окне «Run Batch»:

Кликните по автоматической настройке Auto Tune.

ОСТОРОЖНО

Не выбирайте опцию ручной настройки Manual Tune, если вы не прошли специальное обучение выполнению ручной настройки. Неверная настройка пучка может привести к повреждению полупроводниковых пластин.

Продолжение на следующей странице

4-14	4640-0137-0001 Ред. A