Руководство пользователя (NV8200P)

4. Автоматические имплантации

4640-0137-0001 Ред. A

4-45

Раздел 5: Подача и транспортировка полупроводниковых пластин

Общее описание

Введение

Система подачи и транспортировки полупроводниковых пластин в установках имплантации серии NV-8200/8250 использует робот, называемый macobot, для автоматической обработки полупроводниковых пластин, извлекая их по одной из кассеты, помещая их через шлюз в вакуум технологической камеры, в которой происходит имплантация, и возвращая их в исходную кассету.

В данном разделе

Раздел содержит информацию по следующим темам:

	Тема	См. страницу
Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин		5-2
Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин		5-9
Добавление и удаление кассет		5-13
Мониторинг подачи и транспортировки полупроводниковых пластин		5-15
Приостановка операции на приемной станции		5-27
Возобновление операции на приемной станции		5-29
Инициализация приемной станции		5-30
Удаление полупроводниковых пластин из приемной станции		5-32
Остановка Macobot		5-33
Возобновление работы Macobot		5-34

4640-0137-0001 Ред. A

5-1

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин

Введение

Для операторов важно ознакомиться с основными частями системы подачи и транспортировки полупроводниковых пластин. Большинство этих частей представлены схематически в экране «End Station Control» (как в интерактивной версии, так и в версии «только для чтения»). См. маркированные иллюстрации частей, показанных в экране, на Рисунке 5-8 и Рисунке 5-9.

Рисунок 5-1. Экран «End Station Control», режим только для чтения

Компоненты

Система подачи и транспортировки полупроводниковых пластин включает следующие основные компоненты:

•macobot

•кассеты подачи

•буфер

•устройство выравнивания (полупроводниковых пластин)

•шлюз

•технологическая камера

•транспортировочная рука

•прижимной механизм

•держатель пластины

Продолжение на следующей странице

5-2	4640-0137-0001 Ред. A

5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин

Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин

(продолжение)

Область транспортировки полупроводниковых пластин

Робот macobot, кассеты и устройство выравнивания находятся в области транспортировки полупроводниковых пластин, показанной на Рисунке 5-2.

Рисунок 5-2 Область транспортировки полупроводниковых пластин

Кассета буфера

Устройство

выравнивания

Кассета 3

Кассета 2

Кассета 1

Macobot

Macobot – название робота, осуществляющего транспортировку полупроводниковых пластин во время операций загрузки и выгрузки. Он извлекает по одной пластине за раз из технологической кассеты (активной в данный момент кассеты подачи), перемещает полупроводниковую пластину в устройство выравнивания, затем перемещает ее из устройства выравнивания в шлюз. После имплантации полупроводниковой пластины macobot извлекает пластину из шлюза и помещает ее назад в исходный слот исходной кассеты.

Продолжение на следующей странице

4640-0137-0001 Ред. A

5-3

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин

(продолжение)

Macobot (продолжение)

Движения Macobot выполняются по следующим трем осям:

	Ось	Направление
	Ось T	Вращение (поворот)
	Ось Z	Вверх и вниз
	Ось R	Вперед и назад (подводка)

Кассеты подачи

Имеется три кассеты подачи (называемые также технологическими кассетами). Необработанные полупроводниковые пластины извлекаются из кассеты для обработки и возвращаются в кассету после обработки. Кассеты подачи пронумерованы 1, 2, и 3 справа налево, т.е. номер 1 у кассеты, ближайшей к консоли оператора.

Кассета 1 и кассета 3 могут находиться в одном из двух положений: Load (Загрузка), в котором производится добавление или извлечение кассет, или Rotate (Поворот) (называемом иногда Process (Процесс)), в котором macobot может извлекать полупроводниковые пластины из кассеты или возвращать полупроводниковые пластины в кассету. Кассеты 1 и 3 поворачиваются между этими двумя положениями автоматически во время имплантации (в экране «End Station Control», рядом с иконками кассеты 1 и 3, пустое поле указывает положение Load, а изогнутая стрелка указывает положение

Rotate (Process)).

Буфер

Буфер представляет собой зону временного содержания отдельной полупроводниковой пластины или кассеты целиком после их извлечения из шлюза роботом macobot. Буфер использует выпускной лоток или кассету выпуска (выпускной лоток называют иногда буфером на одну пластину или выпускным буфером). В случае использования выпускного лотка macobot возвращает полупроводниковую пластину в кассету после перемещения следующей пластины из кассеты в устройство выравнивания. Если используется выпускная кассета, macobot возвращает целиком кассету после обработки кассеты подачи.

Продолжение на следующей странице

5-4	4640-0137-0001 Ред. A

5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин

Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин

(продолжение)

Устройство выравнивания

Устройство выравнивания (называемое также устройство выравнивания полупроводниковых пла-

стин - wafer aligner, flat aligner) поворачивает полупроводниковую пластину на угол, указанный в редакторе конфигурации. В нем используется фотодетектор для определения базового среза или метки на полупроводниковой пластине. Вакуум удерживает полупроводниковую пластину на устройстве выравнивания во время поворота пластины.

Два типа шлюзов

Шлюз представляет собой область, в которой полупроводниковые пластины перемещаются из атмосферы в вакуум технологической камеры, а после имплантации из технологической камеры назад в атмосферу.

Установки NV-8200P и NV-8250 имеют шлюзы разных типов. Шлюз NV-8200P называется просто

шлюзом (или иногда загрузочным шлюзом). Шлюз NV-8250 называется щелевым шлюзом.

Продолжение на следующей странице

4640-0137-0001 Ред. A

5-5

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин

(продолжение)

Шлюз (NV-8200P)

Шлюз NV-8200P состоит из следующих основных компонентов:

•нижний шлюз, который поднимает или опускает полупроводниковую пластину для ее подачи и транспортировки из технологической камеры или в нее

•корпус шлюза, средняя часть шлюза, доступная для транспортировочной руки

•верхний шлюз, герметизирующий корпус шлюза от атмосферы.

Рисунок 5-3 Компоненты шлюза

Верхний шлюз

Корпус шлюза

Нижний шлюз

Продолжение на следующей странице

5-6	4640-0137-0001 Ред. A

5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин

Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин

(продолжение)

Щелевой шлюз (NV-8250)

Щелевой шлюз NV-8250 состоит из следующих основных компонентов:

•корпус шлюза, часть шлюза, доступная для транспортировочной руки и робота macobot

•дверца, которая в закрытом положении герметично изолирует корпус шлюза от атмосферы

•нижний шлюз, который перемещает полупроводниковую пластину для ее доставки в камеру и из нее и герметично изолирует вакуум во время вентиляции шлюза

Рисунок 5-4 Компоненты слотового шлюза

Корпус шлюза

Дверца

Нижний шлюз

Технологическая камера

Технологическая камера представляет собой область, в которой происходит имплантация полупроводниковых пластин.

Компоненты внутри технологической камеры принимают полупроводниковую пластину из шлюза, помещают ее на пути ионного пучка и передают имплантированную пластину назад в шлюз. Насосы поддерживают вакуум внутри технологической камеры при нормальном функционировании.

Технологическая камера включает транспортировочную руку, держатель пластины, прижимной механизм и ряд других основных компонентов.

Продолжение на следующей странице

4640-0137-0001 Ред. A

5-7

Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250

Компоненты подачи и транспортировки полупроводниковых пластин

(продолжение)

Транспортировочная рука

Транспортировочная рука перемещается полупроводниковые пластины между держателем пластины и шлюзом. Она состоит из правой стороны, которая загружает полупроводниковую пластину из шлюза и помещает ее на держатель, и левой стороны, которая выгружает полупроводниковую пластину с держателя, если она имеется там, и помещает ее в шлюз.

Держатель пластины

Держатель пластины представляет собой поверхность для размещения полупроводниковой пластины. Он управляется тремя приводами: приводом, обеспечивающим вращение, для поворота полупроводниковой пластины на нужный угол перед имплантацией и во время нее, приводом наклона для наклона полупроводниковой пластины на нужный угол относительно пучка, и приводом сканирования для перемещения полупроводниковой пластины вверх и вниз относительно пучка.

Прижимной механизм

Прижимной механизм (называемый также прижимом полупроводниковой пластины) удерживает полупроводниковую пластину на держателе во время имплантации. Принцип работы прижима может быть механическим или электростатическим.

5-8	4640-0137-0001 Ред. A