- •Электроника
- •Содержание
- •1.1 Основы алгебры логики………………………………………………..5
- •1 Цифровые интегральные микросхемы
- •1.1 Основы алгебры логики
- •1.1.1 Основные определения
- •1.1.2 Некоторые логические функции и реализующие их логические элементы
- •1.1.3 Основные законы и соотношения алгебры логики
- •Сочетательный закон
- •Распределительный закон
- •1.2 Параметры цифровых интегральных микросхем
- •1.2.1 Параметры цифровых интегральных микросхем (цимс), имеющие размерность напряжение.
- •1.2.2 Параметры, соответствующие размерности тока.
- •1.2.3 Параметры, имеющие размерность мощности.
- •1.3.2 Характеристики дтл.
- •1.4 Транзисторно – транзисторная логика.
- •1.5 Ттл со сложным инвертором.
- •1.6 Ттл с открытым коллекторным выходом.
- •1.7 Ттл с тремя состояниями на выходе
- •1.8 Транзисторно-транзисторная логика Шоттки
- •1.9 Комплиментарная мдп логика
- •2 Операционные усилители
- •2.1 Параметры и характеристики оу
- •2.3 Дифференциальный усилитель
- •2.4 Составной транзистор
- •2.5 Источник тока
- •2.6 Схема сдвига уровня
- •2.7 Эмиттерный повторитель
- •2.8 Инвертирующий усилитель на оу.
- •2.9 Неинвертирующий усилитель
- •3 Технологические основы производства полупроводниковых интегральных микросхем
- •3.1 Подготовительные операции
- •3. 2 Эпитаксия
- •3.3 Термическое окисление
- •3.4 Литография
- •3.5 Легирование
- •3.5.2 Ионная имплантация.
- •3.6.1 Термическое (вакуумное) напыление.
- •3.6.2 Катодное напыление.
- •3.6.3 Ионно-плазменное напыление.
- •4 Полупроводниковые
- •4.1 Методы изоляции элементов в ппимс
- •4.1.1 Изоляция элементов обратно смещенными pn-переходами.
- •4.1.2 Резистивная изоляция.
- •4.1.3 Диэлектрическая изоляция
- •4.2 Планарно-эпитаксиальный биполярный транзистор
- •4.2.1 Этапы изготовления
- •4.2.2 Распределение примесей.
- •4.2.3 Эквивалентная схема.
- •4.3 Планарно-эпитаксиальный биполярный транзистор
- •4.4 Разновидности биполярных транзисторов
- •4.4.1 Многоэмиттерный транзистор.
- •4.4.2 Транзистор с барьером Шоттки.
- •4.4.3 Транзисторы р-n-р
- •4.5 Интегральные диоды
- •4.6 Полевые транзисторы
- •4.6.1 Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом
- •4.6.3 Мноп-транзистор.
- •4.7 Полупроводниковые резисторы
- •4.7.1 Диффузионные резисторы.
- •4.7.2 Ионно-легированные резисторы.
- •4.8 Полупроводниковые конденсаторы
- •5.1 Подложки гимс.
- •5.2 Резисторы.
- •5.3 Конденсаторы
- •5.4 Катушки индуктивности
1.6 Ттл с открытым коллекторным выходом.
Схема с открытым коллекторным выходом используется для подключения нестандартной нагрузки (светодиодов, реле, нагрузки с повышенным напряжением питания и т. д.). Принципиальная схема приведена на рисунке 1.15а. Отличием от предыдущей является то, что в ней отсутствуют элементы VT4,VD3 иR5.
На рисунке 1.15б приведено условное обозначение схемы И-НЕ с
Рисунок 1.15
открытым коллекторным выходом (значок ), к нему подключена нагрузкаRН с источником питания Е ПИТ2. Источник питания Е ПИТ2в некоторых схемах может достигать 30 В.
На рисунке 1.15в показано включение двух схем на общую нагрузку (монтажное ИЛИ).
1.7 Ттл с тремя состояниями на выходе
Принцип работы схем с тремя состояниями на выходе поясняется рисунком 1.16а. Если верхний ключ замкнут, а нижний разомкнут, то на выходе будет логическая 1. Если наоборот – логический0. А если оба ключа разомкнуты (как показано на рисунке 1.16а), то это и будет третье состояние на выходе, т. е. выходное сопротивление равно бесконечности. Такие схемы позволяют соединять их выходы параллельно и работать на общую шину. Одна из схем работает в обычном режиме (на её выходе0или1), все остальные должны находиться в третьем состоянии. Условное обозначение схемы дано на рисунке 1.16б (значок). Принципиальная схема приведена на рисунке 1.16в.
Рисунок 1.16
Принцип работы схемы следующий. Если на вход 3с подать высокий потенциал (логическая 1), то третий эмиттерный переходVT1 и диодVD4
включены в обратном направлении, они не влияют на работу схемы и схема работает в обычном режиме выполняя операцию 2И-НЕ. При подаче на вход 3с низкого потенциала (логический 0), третий эмиттерный переход и диодVD4 открыты. ТранзисторVT2 закрыт, в точке Б напряжениеUБ=0, транзисторVT5 закрыт. В точке А напряжение будет составлять 0,8 В. Оно склады- вается из входного напряжения, равного 0,1 В и падения напряжения на диодеVD4, равного 0,7 В. Как было рассмотрено выше транзисторVT4 будет закрыт (т.е. оба ключа разомкнуты) и схема находится в третьем состоянии.
1.8 Транзисторно-транзисторная логика Шоттки
Открытые транзисторы находятся в режиме насыщения и во время перехода в закрытое состояние добавляется время рассасывания неосновных носителей заряда в базе. Для того чтобы исключить время рассасывания необходимо не допускать режима насыщения (не открывать коллекторный переход). Этого можно достичь, включив между коллектором и базой транзистора диод Шоттки (рисунок 1.17а). ВАХ диода Шоттки и кремниевого pn-перехода приведены на рисунке 1.17б. При подаче на базу транзистора напряжения 0,7 В (чтобы открыть транзистор), на диоде Шоттки будет падать 0,2-0,3 В и на коллекторе транзистора будет напряжение
0,4-0,5 В, что недостаточно для открывания коллекторного перехода. Транзистор с диодом Шоттки в ИМС конструктивно совмещены, обозна-чаются, как показано на рисунке 1.17в, и называются транзистором Шоттки. Схемы транзистор-танзисторной логики Шоттки (ТТЛШ) аналогичны схемам ТТЛ, только в них используются транзисторы Шоттки.
Рисунок 1.17
Ниже приведена таблица 1.9 с параметрами микросхем ТТЛШ. Серии 531 и 555 имеют схемотехническое решение, рассмотренное выше. Из их сравнения видим, что они отличаются по потребляемой мощности и быстро- действию, но энергия переключения примерно одинакова. Модернизирован- ные схемы 1530 и 1533 тоже имеют единое схемотехническое решение, но отличаются по потребляемой мощности и быстродействию, их энергия переключения примерно одинакова и значительно меньше, чем у предыдущих серий. У последней усовершенствованной серии 1531 энергия переключения еще снижена.
Таблица 1.9
Параметр |
|
|
Серия |
|
|
|
531 |
555 |
1530 |
1533 |
1531 |
I0ВХ, мА |
-2 |
-0,4 |
-2,4 |
-0,2 |
-0,6 |
I1ВХ, мА |
0,05 |
0,02 |
0,4 |
0,02 |
0,02 |
U0, В |
0,5 |
0,4 |
0,5 |
0,4 |
0,8 |
U1, В |
2,7 |
2,5 |
2,0 |
2,5 |
2,0 |
t10 ЗДР, нс |
4,5 |
20 |
2,5 |
4 |
3,8 |
t01 ЗДР, нс |
5 |
20 |
2,5 |
4 |
3,9 |
PПОТР СР, мВт |
32,5 |
7,5 |
19 |
10 |
4 |
W, Дж10-10 |
1,54 |
1,5 |
0,475 |
0,4 |
0,15 |
Таким образом, по мере совершенствования технологии и схемотех- нических решений микросхемы становятся более быстродействующими и экономичными.