- •Глава 1
- •Глава 2
- •2.1 Идеальная вольт-амперная характеристика диода
- •2.2 Результаты изучения вах идеального диода
- •2.3 Отличие реальной вах диода от идеальной
- •2.3.1 Прямое включение (прямая ветвь)
- •2.3.2 Обратное включение (обратная ветвь)
- •2.4 Туннельный пробой
- •2.5 Лавинный пробой
- •2.6 Тепловой пробой
- •2.7 Ёмкости p-n-перехода
- •2.8 Разновидности диодов
- •2.8.1 Выпрямительные диоды
- •2.8.2 Импульсные диоды
- •2.8.3 Диоды с выпрямляющим контактом металл-полупроводник (диоды Шотки)
- •2.8.4 Стабилитроны и стабисторы
- •2.8.5 Варикапы
- •2.8.6 Туннельные диоды
- •2.8.7 Обращённые диоды
- •2.9 Маркировка диодов
- •Глава 3
- •3.1 Основные схемы включения транзисторов
- •3.2 Распределение потока носителей заряда в биполярном транзисторе
- •3.2.1 Активный режим работы
- •3.2.2 Режим насыщения
- •3.2.3 Режим отсечки
- •3.3 Статические характеристики транзистора
- •3.3.1 Статические характеристики транзисторов в схеме с общей базой
- •3.3.2 Статические характеристики транзисторов в схеме с общим эмиттером
- •3.3.3 Отличия статических характеристик транзисторов в схеме с об от статических характеристик транзисторов в схеме с оэ
- •3.4 Пробой в транзисторе
- •3.5 Зависимость коэффициента усиления от режима работы транзистора
- •3.6 Малосигнальные параметры транзисторов (система “h-параметров”)
- •3.7 Частотные характеристики
- •3.9 Работа на импульс по схеме с оэ Этот пункт предназначен для домашнего рассмотрения.
- •Глава 4
- •4.1 Полевые транзисторы с управляющим p-n-переходом
- •4.1.1 Принцип действия полевого транзистора с p-n-переходом
- •4.1.2 Статические характеристики полевого транзистора с p-n-переходом
- •4.2 Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
- •4.2.1 Принцип действия транзистора с изолированным затвором и индуцированным каналом
- •4.2.2 Статические характеристики транзистора с изолированным затвором
- •4.2.3 Полевой транзистор с изолированным затвором и встроенным каналом
- •4.3 Полевые транзисторы со статической индукцией (сит)
- •4.4 Частотные свойства полевых транзисторов
- •4.5 Работа полевых транзисторов на прямоугольный импульс
- •4.6 Полупроводниковые приборы с зарядовой связью
- •4.6.1 Основные характеристики (параметры) приборов с зарядовой связью
- •4.6.2 Разновидности приборов с зарядовой связью
- •Глава 5
- •5.1 Динистор
- •5.2 Тиристор с управляющим электродом (тринистор)
- •5.3 Симметричные тиристоры (симисторы)
- •5.4 Способы переключения. Процесс включения тиристора
- •5.5 Основные параметры и конструкция тиристоров
- •5.6 Icbt-транзисторы
- •Глава 6
- •6.1 Полупроводниковые приёмники излучения
- •6.1.1 Фоторезисторы
- •6.1.2 Фотодиоды
- •6.1.2.1 Спектральная характеристика фотодиодов
- •6.1.2.2 Фотодиоды на основе контакта металл-полупроводник
- •6.1.2.3 Фотодиоды на основе гетероперехода
- •6.1.3 Полупроводниковые фотоэлементы
- •6.1.4 Фототранзисторы
- •6.1.5 Фототиристоры
- •6.2 Полупроводниковые излучатели света
- •6.2.1 Светодиоды
- •6.2.1.1 Параметры светодиодов
- •6.2.1.2 Кпд или эффективность светодиодов
- •6.2.2 Полупроводниковые лазеры
- •6.2.2.1 Конструкция и принцип действия инжекционного лазера
- •6.2.2.2 Структура полупроводникового лазера
- •6.2.2.3 Основные отличия
- •6.2.3 Электролюминесцентные порошковые излучатели
- •6.2.4 Плёночные люминесцентные излучатели
- •6.3 Оптоэлектронные приборы
- •6.3.1 Оптроны
- •6.3.2 Варисторы
2.4 Туннельный пробой
Пробой получил название за счёт туннелирования носителей заряда через запрещённую зону в диодах с небольшой толщиной p-n-перехода.
Явление перехода носителей через узкие потенциальные барьеры без потерь энергии называется туннельным эффектом.
Диоды с эффектами туннельных пробоев называются диодами Зеннера (стабилитронами).
1. Туннельный пробой возможен при пересечении зон, при резких p-n-переходах, имеющих малую толщину. Это сильнолегированные полупроводники.
2. При больших напряжённостях электрического поля.
Туннельный пробой происходит при U < 9 В.
При увеличении температуры уменьшается контактная разность потенциалов. Напряжение туннельного пробоя будет уменьшаться.
Туннельный пробой пропорционален концентрации неосновных носителей.
2.5 Лавинный пробой
Электрон влетает в зону p-n-перехода. Он может выбить узел кристаллической решётки и образовать два носителя: дырку и электрон и так далее.
С ростом температуры увеличиваются колебания кристаллической решётки. Значит, уменьшается длина свободного пробега. При том же напряжении электрон или дырка не смогут набрать энергию ионизации. С ростом лавинного пробоя напряжение увеличивается. I
Лавинный пробой происходит при U > 7 В.
Характеризуется более резким увеличением тока при увеличении температуры, чем туннельный пробой.
В промежуточной области температурная зависимость отсутствует (7-9 В). Происходят одновременно два пробоя: туннельный и лавинный.
2.6 Тепловой пробой
Возникает за счёт выделения в p-n-переходе тепла. Это приводит к увеличению температуры в p-n-переходе. В результате увеличивается обратный ток через диод. Это приводит к увеличению мощности, что в свою очередь влечёт за собой увеличение обратного тока.
Происходит лавинообразное увеличение обратного тока.
Мощность, выделяемая на диоде:
= . (2.5)
Часть мощности будет рассеиваться в окружающей среде:
=. (2.6)
В установившемся режиме мощность выделяемая и мощность отводимая будут равны межу собой.
=, (2.7)
= , (2.8)
где − ток при очень большой температуре прибора (p-n-перехода).
Тепловой пробой имеет такой вид:
В диодах, в которых обратные токи достаточно большие, тепловой пробой может наступить раньше, чем электрический.
В других приборах, в которых обратный ток достаточно мал, сначала происходит электрический пробой, который затем может перейти в тепловой.
В германиевых диодах тепловой пробой происходит раньше. В кремниевых же сначала происходит электрический пробой, а потом тепловой.
Тепловой пробой можно регулировать за счёт отвода тепла от прибора.
Тепловой пробой происходит не во всех областях p-n-перехода одновременно. Возникает т. н. шнур с более высокой температурой, нежели в других областях (высокопроводящий слой).
Толщина такого шнура составляет несколько микрометров.