Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
shpory_po_ITAP_vse_temy.docx
Скачиваний:
84
Добавлен:
14.04.2019
Размер:
827.71 Кб
Скачать

59. Разработка пп в pcad pcb

1. Выполнение команды File>New и настройка конфигурации или загрузка шаблона. 2. Загрузка библиотек (команда Library>Setup) 3. На слое Board по команде Place>Line наносится контур ПП в виде замкнутой линейно-ломаной линии

4. Размещение предварительно устанавливаемых компонентов :

Обычно схема упаковывается на ПП, на которой предварительно размещены: разъемы; крепежные отверстия; другие компоненты, имеющие фиксированное положение (в диалоговом окне Properties этих компонентов необходимо отметить опцию Fixed), и проложен ряд трасс

5. Упаковка схемы на печатную плату (команда Utils>Load Netlist)

выводится сообщение, информирующее о необходимости соблюдения следующих ограничений:

— компоненты с совпадающими на ПП и на схеме позиционными обозначениями (RefDes) должны иметь одинаковые типы корпуса (Type). При обнаружении конфликтов упаковка не производится; — все присутствующие на ПП компоненты, не входящие в список соединений, будут сохранены; — на ПП переносятся все компоненты из списка соединений, которые не установлены на ней предварительно; —электрические связи, проложенные предварительно на ПП и отсутствующие в списке соединений, удаляются, однако все проложенные ранее проводники сохраняются, даже если они отсутствуют в списке соединений;

— после выполнения команды нельзя восстановить первоначальный вид ПП с предварительно размещенными компонентами, поэтому ее рекомендуется сохранить в отдельном файле.

6. Размещение компонентов на плате При размещении однотипных компонентов удобно их автоматически выравнивать - по очереди выбираются щелчком курсора и выбирают опцию Align (Выравнивание), в открывшемся меню отмечают способ выравнивания. Изменение свойств компонентов – по команде Edit/Properties

7. Оптимизация связей (команда Utils/Optimize Nets)

минимизация длин соединений путем перестановки логически эквивалентных секций компонентов и их выводов

По окончании работы утилита выдаст отчёт

8. Задание правил проектирования (команда Options>Design Rules)

- Владка Design:

Silkscreen Clearance – зазор между шелкографией и контактными площадками или переходными отверстиями

Hole to Hole Clearance – крепежное отверстие - крепежное отверстие

- Владка Layer:

устанавливают допустимые зазоры для каждого слоя трассировки

Pad to Pad – контактная площадка–контактная площадка ;

Pad to Line – контактная площадка–проводник;

Line to Line – проводник–проводник;

Pad to Via – контактная площадка–переходное отверстие;

Line to Via – проводник–переходное отверстие;

Via to Via – переходное отверстие–переходное отверстие.

- Владка Net:

устанавливают атрибуты для цепей

в разделе Net Rules - по кнопке Edit… В открывшемся окне Attributes - по кнопке Add и в окне Place Attribute в разделе Attribute Category выбираем значение Net (атрибут цепи) в разделе Name выбираем имя атрибута Width в разделе Value вводим значение 1.0mm.

9. Задание барьеров трассировки (команда Рlасе>Keepout) Предварительно по команде Options>Current Keepout устанавливают параметров барьеров трассировки: линия (Line) или полигон (Polygon), располагаемые на текущем (Current) или на всех доступных слоях (All).

10. Трассировка соединений: 1) Ручная 2) Интерактивная 3) Автоматическая

10.1 Ручная трассировка соединений:

- задают ширину проводника и выбирают нужный слой

(Трассу проводника можно начать только от тех КП, которые имеют электрические связи (команда Рlаce>Connection) )

- Ручную трассировку проводников выполняют по команде Route>Manual.

- смена в процессе прокладки трассы текущего слоя - нажатием клавиш L, Shift+L или с помощью строки состояний: трасса продолжается на другом слое, при этом автоматически вставляется ПО текущего типа

- В процессе можно изменить ширину проводника по команде Options>Current Line

- Нарушение зазора между трассой проводника и выводом компонента и т.п. отмечается индикаторами ошибок в виде круга с перекрестием, если включен режим Online DRC.

- Нажатие правой кнопки мыши или выбор любой команды завершает трассировку проводника по кратчайшему расстоянию до контактной площадки вывода компонента.

- Нажатием косой черты «/» или «\» прекращают прокладку трассы без ее завершения

10.2 Интерактивная трассировка соединений:

выполняют по команде Route>Interactive.

- Траса проводится движением курсора при нажатой левой кнопке, при этом автоматически огибаются препятствия (проводники, КП, ПО и области металлизации), соблюдаются допустимые зазоры.

- Нажатием правой кнопки мыши в процессе прокладки трассы открывают меню:

Complete завершение прокладки трассы (если это возможно) с соблюдением установленного ранее режима ввода проводников и допустимых зазоров;

Push Traces включение режима отталкивания мешающих проводников;

Suspend прекращение прокладки трассы с сохранением проложенного участка;

Cansel прекращение прокладки трассы с отменой ввода последнего сегмента (аналог нажатия клавиши Esc);

Options изменение параметров конфигурации проекта по команде

Options>Configure;

Layers открытие окна команды Options>Layers для изменения структуры слоев платы;

Via Style открытие окна Options>Via Style для выбора типа ПО или его редактирования;

Unwind отмена прокладки последнего сегмента проводника (аналог нажатия клавиши Backspace).

Остальное – аналогично 10.1

11. Сглаживание прямоугольных изгибов проводников:

выполняют по команде Route>Miter.

- Сглаживание начинают щелчком курсора в точке излома трассы, не отпуская левую клавишу мыши, перемещают курсор и устанавливают необходимые размеры изгиба трассы.

По команде Utils>Trace Clean-up удаление наложенных друг на друга сегментов трасс и лишних точек излома.

12. Размещение областей металлизации

выполняют в два этапа:

1) по команде Place>Copper Pour рисуют внешний контур области

металлизации;

2) область выбирают щелчком курсора, в меню Properties на закладке Connectivity открывшегося меню Copper Pour Properties указывают имя цепи, к которой она должна быть подключена, выбирают необходимость использования КП с тепловыми барьерами и задают ширину теплового барьера.

После этого на закладке Style указывают особенности выполнения металлизации.

13. Доработка печатной платы

14. Сохранение проекта

выполняют по командам File>Save либо File>Save As .

предварительно можно выбрать формат сохраняемого файла:

Binary Files — бинарный формат (расширение имени *.РСВ) (более компактный);

ASCII Files — текстовый формат (расширение имени *.РСВ) ( для обмена данными с другими редакторами).

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]